K9F8G08U0M-PCB00,K9F8G08U0M-PCB00 pdf中文资料,K9F8G08U0M-PCB00引脚图,K9F8G08U0M-PCB00电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

厂商名称

SAMSUNG(三星)

零件包装代码

TSOP1

包装说明

TSOP1, TSSOP48,.8,20

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

3A991.B.1.A

最长访问时间

20 ns

命令用户界面

YES

数据轮询

JESD-30 代码

R-PDSO-G48

JESD-609代码

长度

18.4 mm

内存密度

8589934592 bit

内存集成电路类型

FLASH

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

部门数/规模

端子数量

字数

1073741824 words

字数代码

1000000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

1GX8

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TSOP1

封装等效代码

TSSOP48,.8,20

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

页面大小

4K words

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

3.3 V

编程电压

2.7 V

认证状态

Not Qualified

就绪/忙碌

YES

座面最大高度

1.2 mm

部门规模

256K

最大待机电流

0.00005 A

最大压摆率

0.03 mA

最大供电电压 (Vsup)

3.6 V

最小供电电压 (Vsup)

2.7 V

标称供电电压 (Vsup)

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

切换位

宽度

12 mm

参数对比

与K9F8G08U0M-PCB00相近的元器件有：K9F8G08U0M-PCB0T、K9F8G08B0M-PIB00、K9F8G08U0M-IIB00、K9F8G08U0M-PIB00、K9KAG08U1M-ICB00、K9KAG08U1M-IIB00、K9F8G08U0M-ICB00、K9F8G08B0M-PCB00。描述及对比如下：

型号	K9F8G08U0M-PCB00	K9F8G08U0M-PCB0T	K9F8G08B0M-PIB00	K9F8G08U0M-IIB00	K9F8G08U0M-PIB00	K9KAG08U1M-ICB00	K9KAG08U1M-IIB00	K9F8G08U0M-ICB00	K9F8G08B0M-PCB00
描述	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 1GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	Flash, 2GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 2GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 1GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	LGA	TSOP1	LGA	LGA	LGA	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1	TSOP1, TSSOP48,.8,20	VBGA, LGA52(UNSPEC)	TSOP1, TSSOP48,.8,20	VBGA, LGA52(UNSPEC)	VBGA, LGA52(UNSPEC)	VBGA, LGA52(UNSPEC)	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48	48	48	52	48	52	52	52	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B52	R-PDSO-G48	R-PBGA-B52	R-PBGA-B52	R-PBGA-B52	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	17 mm	18.4 mm	17 mm	17 mm	17 mm	18.4 mm
内存密度	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	17179869184 bit	17179869184 bit	8589934592 bit	8589934592 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K
端子数量	48	48	48	52	48	52	52	52	48
字数	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	2147483648 words	2147483648 words	1073741824 words	1073741824 words
字数代码	1000000000	1000000000	1000000000	1000000000	1000000000	2000000000	2000000000	1000000000	1000000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1GX8	1GX8	1GX8	1GX8	1GX8	2GX8	2GX8	1GX8	1GX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	VBGA	TSOP1	VBGA	VBGA	VBGA	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	LGA52(UNSPEC)	TSSOP48,.8,20	LGA52(UNSPEC)	LGA52(UNSPEC)	LGA52(UNSPEC)	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words	4K words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	2.7 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	2.7 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	0.65 mm	1.2 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.2 mm
部门规模	256K	256K	256K	256K	256K	256K	256K	256K	256K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.001 A	0.001 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	2.9 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	2.9 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	2.7 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	-	-	NO	NO