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KM416C254BLLJ-5

EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
SOJ
包装说明
SOJ, SOJ40,.44
针数
40
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间
50 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-J40
JESD-609代码
e0
长度
25.535 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
EDO DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
40
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装等效代码
SOJ40,.44
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
512
座面最大高度
3.56 mm
自我刷新
YES
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.16 mm
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参数对比
与KM416C254BLLJ-5相近的元器件有:KM416C254BLLT-5、KM416C254BLLJ-6、KM416C254BLLTR-7、KM416C254BLLTR-6、KM416C254BLLJ-7、KM416C254BLLT-7、KM416C254BLLT-6、KM416C254BLLTR-5。描述及对比如下:
型号 KM416C254BLLJ-5 KM416C254BLLT-5 KM416C254BLLJ-6 KM416C254BLLTR-7 KM416C254BLLTR-6 KM416C254BLLJ-7 KM416C254BLLT-7 KM416C254BLLT-6 KM416C254BLLTR-5
描述 EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40 EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40 EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40 EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-40 EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-40 EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40 EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40 EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40 EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ TSOP2 SOJ TSOP2 TSOP2 SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 SOJ, SOJ40,.44 TSOP2, TSOP40/44,.46,32 SOJ, SOJ40,.44 TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32 TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32 SOJ, SOJ40,.44 TSOP2, TSOP40/44,.46,32 TSOP2, TSOP40/44,.46,32 TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32
针数 40 40 40 40 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns 50 ns 60 ns 70 ns 60 ns 70 ns 70 ns 60 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 25.535 mm 18.41 mm 25.535 mm 18.41 mm 18.41 mm 25.535 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 40 40 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSOP2 SOJ TSOP2-R TSOP2-R SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2-R
封装等效代码 SOJ40,.44 TSOP40/44,.46,32 SOJ40,.44 TSOP40/44,.46,32 TSOP40/44,.46,32 SOJ40,.44 TSOP40/44,.46,32 TSOP40/44,.46,32 TSOP40/44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512 512 512
座面最大高度 3.56 mm 1.2 mm 3.56 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.56 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.09 mA 0.08 mA 0.09 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.09 mA 0.11 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING J BEND GULL WING GULL WING J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
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器件捷径:
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