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KMCJ5321000-6

DRAM Card, 1MX32, 60ns, MOS

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SAMSUNG(三星)
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE
最长访问时间
60 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度
16
JESD-30 代码
X-XXMA-X88
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
DRAM CARD
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
88
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
UNSPECIFIED
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
UNSPECIFIED
端子位置
UNSPECIFIED
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参数对比
与KMCJ5321000-6相近的元器件有:KMCJ5321000-8、KMCJ5321000-7。描述及对比如下:
型号 KMCJ5321000-6 KMCJ5321000-8 KMCJ5321000-7
描述 DRAM Card, 1MX32, 60ns, MOS DRAM Card, 1MX32, 80ns, MOS DRAM Card, 1MX32, 70ns, MOS
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 80 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度 16 16 16
JESD-30 代码 X-XXMA-X88 X-XXMA-X88 X-XXMA-X88
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 DRAM CARD DRAM CARD DRAM CARD
内存宽度 32 32 32
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 88 88 88
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX32 1MX32 1MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
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