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KMM53216004CK-50

EDO DRAM Module, 16MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SAMSUNG(三星)
包装说明
SIMM,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间
50 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; WD-MAX
JESD-30 代码
R-XSMA-N72
长度
107.95 mm
内存密度
536870912 bit
内存集成电路类型
EDO DRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
72
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16MX32
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
SIMM
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度
31.88 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
宽度
8.89 mm
参数对比
与KMM53216004CK-50相近的元器件有:KMM53216004CK-6、KMM53216004CKG-5、KMM53216004CKG-6、KMM53216004CK-60、KMM53216004CK-5。描述及对比如下:
型号 KMM53216004CK-50 KMM53216004CK-6 KMM53216004CKG-5 KMM53216004CKG-6 KMM53216004CK-60 KMM53216004CK-5
描述 EDO DRAM Module, 16MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 16MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 16MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 16MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 16MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 16MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
包装说明 SIMM, SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown compliant unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns 60 ns 50 ns 60 ns 60 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; WD-MAX RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; WD-MAX RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32 16MX32
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
零件包装代码 - SIMM SIMM SIMM - SIMM
针数 - 72 72 72 - 72
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON - COMMON
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
封装等效代码 - SSIM72 SSIM72 SSIM72 - SSIM72
电源 - 5 V 5 V 5 V - 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
刷新周期 - 4096 4096 4096 - 4096
最大待机电流 - 0.008 A 0.008 A 0.008 A - 0.008 A
最大压摆率 - 0.88 mA 0.96 mA 0.88 mA - 0.96 mA
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器件捷径:
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