KMM5404000AG-7,KMM5404000AG-7 pdf中文资料,KMM5404000AG-7引脚图,KMM5404000AG-7电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KMM5404000AG-7相近的元器件有：KMM5404000AG-8、KMM5404000A-6、KMM5404000AG-6、KMM5404000A-7、KMM5404000A-5、KMM5404000AG-5、KMM5404000A-8。描述及对比如下：

型号	KMM5404000AG-7	KMM5404000AG-8	KMM5404000A-6	KMM5404000AG-6	KMM5404000A-7	KMM5404000A-5	KMM5404000AG-5	KMM5404000A-8
描述	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	80 ns	60 ns	60 ns	70 ns	50 ns	50 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	40	40	40	40	40	40	40	40
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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消息称Nvidia已经开始开发CPU

北京时间10月20日消息，INQ称已经获得确切消息，Nvidia正在开发一款CPU。此前不久，Nvidia从Stexar公司挖来了多位前英特尔x86处理器的顶级设计师，当时就有分析人士猜测该公司可能会开发CPU。消息人士称，Nvidia已经开始在刚成立的波特兰设计中心进行处理器芯片设计，将采用45纳米生产工艺。这一项目将于2008年产生成果，届时Nvidia将在CPU和GPU(图形处理器整合产...[详细]
割集法

1 .方法以树支电流为变量，对用树支确定的基本割集列写KCL电流方程，从而求解电路中待求量。 2.变量：树支电压 3.方程结构：树支数目个KCL方程 4.矩阵形式Gt*Ut=Jt 其中，Gt为节点电导矩阵，Ut为节点电压向量，Jt为节点电流源向量 5.说明选树时，尽量将电压源或受控压源所在支路选为树支。这样可减少方程数量。可以运用于非平面电路。例题—割集分析法 ...[详细]
OPPO发布封神旗舰FindX7 ，打造全面超越Pro的旗舰标杆

2024年1月8日，深圳——OPPO今天发布全面超越 Pro的封神旗舰 FindX7，以全新一代同心寰宇设计，全新超光影三主摄实现的哈苏全焦段大师影像，OPPO自研潮汐架构所释放的超强性能，以及超明亮超护眼的新一代钻石屏，再度革新行业的旗舰标准，为消费者提供最高水平的封神旗舰体验。全新一代 OPPO Find X7 标准版3,999 元起售，1月8日 16:30开启预定，1月12日10:00...[详细]
韩IC设计业陷低潮　3Q仅少数业者成功转亏为盈

韩国半导体设计业界遭遇低潮，不少股票上市业者面临下市危机。尽管2016年第3季有部分业者拨云见日，但整体产业仍未摆脱不景气，多数业者表现不如2015年同期。供应链下游的不景气与激烈竞争，造成设计业者产品价格下跌，也连带影响业者获利。据韩媒ET News报导，I&C Technology、Adchips、Core Logic、Neofidelity等韩国半导体设计业者，2016年第3季成功转...[详细]
夏普老大地位动摇液晶策略生变上广电受益

　　近期，传出夏普将与上广电合资建立第6代液晶屏生产线，此前夏普在电视用液晶屏方面相当保守，其他整机厂商很难获得夏普液晶面板的供应。但记者电致夏普、上广电等相关负责人，他们都予以否认。不过，业内分析人士认为，三星、飞利浦、索尼等在液晶电视方面的突飞猛进，已经动摇了夏普在全球液晶电视市场的地位，且夏普自己用液晶面板也显得捉襟见肘。　　其实，如果夏普和上广电合作最终谈成，液晶电视屏的市场格局将被...[详细]
TI最新VoIP SoC与软件帮助客户快速推出小区应用

德州仪器(TI)宣布推出最新的VoIP系统级芯片(SoC)TNETV1061，从而可为快速发展的VoIP市场提供高级VoIP与数据路由特性。基于DSP的解决方案能够理想地满足小区对于较高的语音质量、可扩展性、低成本以及高可靠性的要求，这对服务供应商进行部署是必需的。优化的解决方案既明显提高了性能，又大幅降低成本，并提供一整套高级VoIP通话特性，使制造商受益匪浅。 TI最新的小区VoIP解决方...[详细]
世健携新一代测试测量应用方案，亮相慕尼黑分析生化展

2020年11月16日，每两年一度的测试和测量行业盛会——2020慕尼黑上海分析生化展在上海新国际博览中心隆重召开。亚太区领先的技术型电子元器件分销商——世健系统（香港）有限公司携手ADI，展出新一代测试和测量应用方案，吸引众多业内观众围观和交流。世健公司以“精准高效，测量未来”为口号，在本次慕尼黑上海分析生化展上，展出了ADI的芯片自动测试设备（ATE）和水质监测领域的解决方案...[详细]
长江存储年底可望投产

尽管受到来自美国方面的批评与制裁，半导体产业仍受到大陆政府全力扶植，近日传出，2016年在湖北武汉成立、总投资达240亿美元的长江存储正加快建设步伐，有望在2018年年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标。大陆是全球存储器芯片消费的第一大国，但关键技术上几乎仰赖境外，为此，大陆政府在“十三五”规划与“中国制造2025”中，均将推动本土半导体产业发展作为重要...[详细]
英飞凌新工厂投产，仅需10名工人运营？

9月17日，欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼(Andreas Wittmann)设计，占地6万平方米，大约有8个足球场那么大，建设成本16亿欧元（约合18.8亿美元）。工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅晶片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警...[详细]
剖析Flyback变换器的高频回路

Abstract：frequency loop of Flyback Convertor, the author discusses how to select wiring strategies and proper components to reduce the negative effect of high-frequency loop towards the function of c...[详细]
机器视觉检测设备影响测量精度的因素分析

近些年机器视觉系统应用已经的非常广泛，机器视觉系统的高精度、高检测效率、降低生产成本，深受企业青睐。再好的东西也会出现问题，机器视觉系统在使用过程中，由于各种因素的影响，测量精度会降低，给企业带来不便。今天我们就来讲讲影响机器视觉检测设备测量精度的因素有哪些，在遇到问题时能提供一些参考。在一些机器视觉检测项目中，许多客户都遇到了检测精度的问题。例如，要求以10um的精度测量加工零件的外...[详细]
基于EDA的交通灯控制系统

　　引言　　 EDA 技术是用于电子产品设计中比较先进的技术，可以代替设计者完成电子系统设计中的大部分工作，而且可以直接从程序中修改错误及系统功能而不需要硬件电路的支持，既缩短了研发周期，又大大节约了成本，受到了电子工程师的青睐。　　实现路口交通灯系统的控制方法很多，可以用标准逻辑器件、可编程序控制器 PLC、单片机等方案来实现。但是这些控制方法的功能修改及调试都需要硬件...[详细]
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于 15 日宣布，采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]
中国电信教你怎样避免大数据杀熟

12月30日消息，网购总比别人价格高？订酒店新号码比旧号码费用更低？打车同一条线路价格越来越高？如果你遇到过以上这些情况，那你可能遭遇到大数据杀熟了！那什么是大数据杀熟？大数据杀熟如何避免？来看看中国电信是怎么说的吧！首先什么是大数据杀熟，简单来说，就是指同样的商品或服务，老客户看到的价格反而比新客户要贵出许多的现象。接下来是了解大数据杀熟是如何实现的，具体如下： 1.消费记录：系统根据...[详细]
编译可加载触摸屏驱动的uImage内核

pc：Centos5.4 内核：linux 3.0.1 开发板：ok6410 交叉编译器：arm-linux-gcc 4.4.1 1. make menuconfig 去掉原来的触摸屏驱动程序 - Device Drivers - Input device support - Generic input layer - Touchscreens s3c touchsc...[详细]