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L64551LS-25

Multifunction Peripheral, CMOS, CQFP144,

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:LSC/CSI

厂商官网:https://lsicsi.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
QFF, QFL144,1.1SQ,25
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-XQFP-F144
JESD-609代码
e0
端子数量
144
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QFF
封装等效代码
QFL144,1.1SQ,25
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535V;38534K;883S
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
0.635 mm
端子位置
QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型
MULTIFUNCTION PERIPHERAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与L64551LS-25相近的元器件有:L64551GM-25、L64551GS-25。描述及对比如下:
型号 L64551LS-25 L64551GM-25 L64551GS-25
描述 Multifunction Peripheral, CMOS, CQFP144, Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144 Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA144,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 QFF, QFL144,1.1SQ,25 PGA, PGA144,15X15 PGA, PGA144,15X15
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQFP-F144 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 144 144 144
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFF PGA PGA
封装等效代码 QFL144,1.1SQ,25 PGA144,15X15 PGA144,15X15
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 0.635 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MULTIFUNCTION PERIPHERAL MULTIFUNCTION PERIPHERAL MULTIFUNCTION PERIPHERAL
Base Number Matches 1 1 1
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