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据外媒报道，英国半导体与软件设计公司Imagination Technologies与边缘AI半导体和软件公司安霸（Ambarella）达成协议，安霸将可获权使用各种IMG B系列多核GPU，包括在安全关键应用中使用获得ASIL-B级认证的IMG BXS GPU。 图片来源：安霸 安霸将在CV3汽车人工智能（AI）域控制器系统级芯片（SoC）中集成IMG BXS GPU，从而使得该...[详细]
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1907年Henry Joseph Round第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象。由于其发出的黄光太暗，不适合实际应用;更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应，研究被摒弃了。 二十年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard在德国使用从锌硫化物与铜中提炼的的黄磷发光。再一次因发光暗淡而停止。 1936年，George Destiau出版了一个关于硫化...[详细]
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近期NAND Flash市场呈现低缓，业界认为，第1季本来就是传统淡季，加上去年价格实在涨太多， 所以从去年12月到今年第1季的报价跌得凶。 不过市场库存正在消化，第2季将逐渐增温，虽然仍有变数，但已有开始慢慢追货的迹象，第3季后预期仍将迎来旺季。 研调机构集邦科技表示，NAND Flash市场第1季呈现供过于求，尽管第2季随工作天数回复后，需求将有所增长，但成长力道仍偏弱，预期将维持小幅供过于...[详细]
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8月4日讯，据日经新闻报道，三菱重工于昨日发布了2020年第二季度（2020年4月至6月期间）财务报告（基于国际会计准则），最终亏损579亿日元，创下同期有史以来最大亏损！ 报告显示，三菱重工2020年第二季度总收入为7780亿日元，比上一年度同期减少15％；营业收入亏损713亿日元，去年同期为盈余404亿日元；毛利率为16．88％，经营利润率为－3．62％，净利率为0．67％。 图片来源：O...[详细]
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根据知名KGI证券分析师郭明池爆料，今年推出的Apple Watch 2或将有“低配版”，这一款“低配版”手表处理器会相对较弱，但是价格也会相对降低。 Apple Watch 2概念图
根 据分析师郭明池的消息，Apple Watch 2将同样会采用一代相同的尺寸，包裹38mm和42mm在内不会有较大变化。同时新手表将采用来自台积电 的S2处理器，除了功耗可以进一步得到提升外，将采...[详细]
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华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东宣布在柏林IFA2019上正式发布麒麟新芯片。他表示，我们在5G时代下重构芯片想象，希望带给世界全新的科技体验。 早前余承东宣布华为IFA2019将于9月6日在德国柏林举行。不出意外，麒麟990将在本次活动中亮相。同时在深圳举行的华为开发者大会上，华为便已确认麒麟990处理器将支持4K 60fps视频录制，并...[详细]
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1）C—B型（亦称皮尔斯）晶体振荡器 如图5.3-10所示，图A中的L和CB分别为高频扼流圈和高频旁路电容，忽略偏置电阻的影响，可得高频等效电路见图5.3-10B。电路中把石英谐振置于C、B之间代替三点式振荡电路的一个电感构成电容三点式振荡电路。其工作原理和特点与电容三点式振荡电路完全相同并兼有频率稳定度高的特点。 2)B—E型（亦称密勒）晶体振荡器 如图3.11所示，该电路是将石英...[详细]
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通信世界网讯(CWW) 2013年11月14日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下凯悌集团推出基于EMI、ESD、ANT、IR、MCU、USB等多种有源/无源器件的平板电脑参考设计，有助于OEM厂商设计各种平板电脑应用，加快产品开发进程。这些元器件来自于不同厂商，具有各自不同的特点，OEM厂商可以根据自己的需要进行选择。 针对ESD、EMI部分的平板电脑参考设...[详细]
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近日， Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出 ThermaWick ? THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。 Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。 日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170 W/m?K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延...[详细]
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半导体材料的霍尔效应是表征和分析半导体材料的重要手段，可根据霍尔系数的符号判断材料的导电类型。霍尔效应本质上是运动的带电粒子在磁场中受洛仑兹力作用引起的偏转，当带电粒子（电子或空穴）被约束在固体材料中，这种偏转就导致在垂直于电流和磁场的方向上产生正负电荷的聚积，形成附加的横向电场。 根据霍尔系数及其与温度的关系可以计算载流子的浓度，以及载流子浓度同温度的关系，由此可以确定材料的禁带宽度和杂质...[详细]
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继紫光集团宣布委任高启全为DRAM事业群CEO后，紫光旗下武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）宣布，聘请紫光集团全球执行副总裁孙世伟接任高启全担任武汉新芯总经理兼首席执行官（CEO）。 孙世伟先生于2017年加入紫光集团，担任紫光集团全球执行副总裁。他从1985年起在半导体领域从业，早年在美国摩托罗拉半导体公司担任研发主管，曾任联华电子股份有限公司（UMC）首席运营官、首席执行官、副...[详细]
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博思数据发布的《2019-2025年中国自主移动机器人市场分析与投资前景研究报告》介绍了自主移动机器人行业相关概述、中国自主移动机器人产业运行环境、分析了中国自主移动机器人行业的现状、中国自主移动机器人行业竞争格局、对中国自主移动机器人行业做了重点企业经营状况分析及中国自主移动机器人产业发展前景与投资预测。您若想对自主移动机器人产业有个系统的了解或者想投资自主移动机器人行业，本报告是您不可或缺...[详细]
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移动、云端与数据厂商UnfoldLabs，其执行长Asokan Ashok于举办在洛杉矶的NexGen 2017 Conference & Technology Expo会议中透露，就在人工智能(AI)技术更普及化的当下，能够掌控最多数据的企业，将成为这场数位竞赛的赢家，并囊括最大的市占率。这些大型科技企业，也将收购绝大多数具前景与创意的新创业者，最终成为“大者恒大”的科技生态圈。 据CRN...[详细]
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近日， 大唐电信 旗下大唐创新港和 安创空间 联手打造的双创联合服务中心在大唐创新港正式挂牌，这标志着双方在泛IC领域开启协同创新服务新篇章。 据了解，双创联合服务中心是大唐创新港联合安创空间共同搭建，面向智能硬件及物联网领域创新创业企业的服务平台。双方通过打造共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系，共同服务于中小微智能硬件创新创业企业。 安创空间将充分发挥在智能硬件、物联网等领域的专...[详细]
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动力电池作为电动汽车的重要零部件，对于温度、安全、性能的要求都非常之高。因此，动力电池的装配问题也成为了电动汽车装配环节的重点。 今天我们再从装配的角度出发，来看看有哪些重难点问题。 01 动力电池装配关键流程 动力电池系统是一个复杂的系统，由BMS电池管理系统、多个电池模组以及壳体等部件组成。其中电池包由多个模组组成，每个模组又由多个电芯串并联组合而成。 动力电池包的装配主要是对多个模组进...[详细]
模拟与混合信号