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MLCC Tin/Lead Termination “B”

General Specifications

AVX Corporation will support those customers for

commercial and military Multilayer Ceramic Capacitors with

a termination consisting of 5% minimum lead. This

termination is indicated by the use of a “B” in the 12th

position of the AVX Catalog Part Number. This fulfills AVX’s

commitment to providing a full range of products to our

customers. AVX has provided in the following pages a full

range of values that we are currently offering in this special

“B” termination. Please contact the factory if you require

additional information on our MLCC Tin/Lead Termination

“B” products.

PART NUMBER (see page 2 for complete part number explanation)

LD05

Size

LD02 - 0402

LD03 - 0603

LD04 - 0504*

LD05 - 0805

LD06 - 1206

LD10 - 1210

LD12 - 1812

LD13 - 1825

LD14 - 2225

101

Capacitance

Code (In pF)

2 Sig. Digits +

Number of

Zeros

Capacitance

Tolerance

Packaging

2 = 7" Reel

4 = 13" Reel

7 = Bulk Cass.

9 = Bulk

Special

Code

A = Std.

Product

Dielectric

Voltage

6.3V = 6 C0G (NP0) = A

X7R = C

10V = Z

X5R = D

16V = Y

X8R = F

25V = 3

50V = 5

100V = 1

200V = 2

500V = 7

±.10 pF (<10pF)

±.25 pF (<10pF)

±.50 pF (<10pF)

±1% (≥ 10 pF)

±2% (≥ 10 pF)

±5%

±10%

±20%

Terminations

Failure

Rate

B = 5% min lead

A = Not X = FLEXITERM™

Applicable

with 5% min

lead

Contact

Factory

For

Multiples

*LD04 has the same CV ranges as LD03.

NOTE: Contact factory for availability of Tolerance Options for Specific Part Numbers.

Contact factory for non-specific capacitance values.

See FLEXITERM™ section

for CV options

NP0

X7R

X7S

X5R

Y5V

Refer to page 4 for Electrical Graphs

Refer to page 14 for Electrical Graphs

Refer to page 18 for Electrical Graphs

Refer to page 21 for Electrical Graphs

Refer to page 24 for Electrical Graphs

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (X8R Dielectric)

SIZE

271

331

471

681

102

152

182

222

272

332

392

472

562

682

822

103

123

153

183

223

273

333

393

473

563

683

823

104

124

154

184

224

274

334

394

474

684

824

105

Cap

(pF)

WVDC

270

330

470

680

1000

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.01

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.056

0.068

0.082

0.1

0.12

0.15

0.18

0.22

0.27

0.33

0.39

0.47

0.68

0.82

WVDC

LD03

25V

50V

25V

LD05

50V

25V

LD06

50V

Cap

(µF)

25V

50V

25V

50V

25V

50V

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

LD03

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

LD05

1.40

(0.055)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

LD06

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (NP0 Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(W) Width

(t) Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

0.5

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.010

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

LD02

Reflow Only

All Paper

1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

LD03

Reflow Only

All Paper

1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

LD05

Reflow/Wave

Paper/Embossed

2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

LD06

Reflow/Wave

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

1.60 ± 0.20

(0.063 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

6.3

100

200

Cap

(µF)

200

500

6.3

100

200

100

200

500

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

LD02

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

LD03

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

LD05

1.40

(0.055)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

LD06

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (NP0 Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(W) Width

(t) Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

0.5

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.010

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

LD10

Reflow Only

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

2.50 ± 0.20

(0.098 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

200

LD12

Reflow Only

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

200

LD13

Reflow Only

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

6.40 ± 0.40

(0.252 ± 0.016)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

LD14

Reflow Only

All Embossed

5.72 ± 0.25

(0.225 ± 0.010)

6.35 ± 0.25

(0.250 ± 0.010)

0.64 ± 0.39

(0.025 ± 0.015)

100

500

200

Cap

(µF)

100

200

500

100

200

500

100

200

100

200

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

0.56

(0.022)

LD10

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

LD12

1.27

(0.050)

1.40

(0.055)

LD13

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

LD14

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (X7R Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(W) Width

(t)

Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

100

150

220

330

470

680

1000

1500

2200

3300

4700

6800

0.010

0.015

0.022

0.033

0.047

0.068

0.10

0.15

0.22

0.33

0.47

0.68

1.0

1.5

2.2

3.3

4.7

100

WVDC

LD02

Reflow Only

All Paper

1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

LD03

Reflow Only

All Paper

1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

LD05

Reflow/Wave

Paper/Embossed

2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

LD06

Reflow/Wave

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

1.60 ± 0.20

(0.063 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

25 50

100

6.3

100

200

6.3

100

200

6.3

200

500

Cap

(µF

6.3

100

200

6.3

100

200

6.3

100

200

500

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

LD02

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

LD03

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

LD05

1.40

(0.055)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

LD06

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

= Under Development

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英飞凌、IBM、GreenCom Networks和icentic通力合作

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接盘英特尔、爱立信专利，抢5G高地，OPPO做对什么？

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英伟达时代尚未来临，国产自动驾驶芯片替代正当时

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Nvidia Tegra X1 SoC揭秘：八核心CPU + Maxwell GPU

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自动驾驶技术路径争议：一步到位优于逐步应用？

　　“我们的无人驾驶汽车确实吃到了一张罚单。”11月16日，在百度世界大会上，百度公司董事长兼首席执行官李彦宏在回应“乘‘无人驾驶汽车’上北京五环遭交警查处”时表示，“如果无人驾驶的罚单已经来了，无人驾驶汽车的量产还会远吗？” 　　随着关注度和重要性日益提升，自动驾驶相关企业的市值水涨船高。本月24日，谷歌母公司Alphabet旗下专注无人驾驶技术研发的公司Waymo正式宣布已经实现完全...[详细]
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太阳能是各种可再生能源中最重要的基本能源，生物质能、风能、水能等都来源于太阳能。太阳能电池是是一种通过光伏效应将太阳能转变为电能的一种装置，是利用太阳能的一种重要形式。　　目前，人们根据所选用的半导体材料将太阳能电池应用技术分为晶硅和薄膜两大类。晶硅太阳能电池在现阶段的大规模应用和工业生产中占据主导地位，但由于其成本过高，限制了其发展。相比晶硅等其它太阳能电池，薄膜太阳能电池具有生产成本低、...[详细]
专访HTC张嘉临：新渴望，能否解渴望？

张嘉临希望新渴望能够帮助HTC夺回中端市场份额　　G7、G10、G12.。.以前的HTC手机在国内被冠以这样的名字，而起源也是因为首款Android手机被命名为谷歌G1(HTC Dream)，而当时的代工厂就是HTC。那个时候，几乎只有HTC一家生产Android手机，以至于后续的HTC安卓手机就以“G+序号”的形式延续了下去。而之所以把G7、G10、G12特意提取出来，也...[详细]
51单片机初学实践：用DS1302模块和1.44寸TFT显示屏实现电子钟

这周在上次实现的电子钟（51单片机初学实践：用DS1302模块和LCD1602显示屏实现电子钟）的基础上作了以下2点改进：1、将LCD1602屏幕更换为1.44寸 TFT显示屏主要考虑是TFT显示屏可以使用不同字体和颜色，更方便定制显示界面 2、将STC89C52RC单片机更换为STC12C5A60S2单片机首先是空间更大，STC12C5A60S2单片机（60K bytes flash ...[详细]
SK On投资11亿美元在韩国新建电池工厂，大幅提高本土电池产能

据韩国《先锋报》（Yonhap News Agency）报道，8月16日，电池制造商SK On宣布将投资1.5万亿韩元（约合11.2亿美元）在韩国新建一座电池工厂，以大幅提高其在韩国本土的电池产能。图片来源：SK 报道称，拟建工厂将是该公司在韩国的第三座电池工厂，也是其在韩国国内最大的一笔投资。SK On在一份新闻稿中表示，拟建工厂将位于韩国忠清南道瑞山市（Seosan, Sou...[详细]
FLIR与大疆携手研制集成热成像技术将应用在商业无人机上

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集微网消息，据知名爆料人Roland Quandt，三星的纯自主GPU将首先登陆入门级的移动产品，之后还将面向自动驾驶、深度学习领域。换句话说，第二代GPU的性能将全面提升。作为既是手机制造商又是芯片设计商，三星由此将缩小和苹果之间的差距。此前，三星的Exynos芯片基于ARM公版Mali定制。在三星的Exynos SoC的历史上，该公司已经使用了两个主要的IP提供商：ARM用于CPU，...[详细]
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