LD062A151GAX9A,LD062A151GAX9A pdf中文资料,LD062A151GAX9A引脚图,LD062A151GAX9A电路-Datasheet-电子工程世界

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MLCC Tin/Lead Termination “B”

General Specifications

AVX Corporation will support those customers for

commercial and military Multilayer Ceramic Capacitors with

a termination consisting of 5% minimum lead. This

termination is indicated by the use of a “B” in the 12th

position of the AVX Catalog Part Number. This fulfills AVX’s

commitment to providing a full range of products to our

customers. AVX has provided in the following pages a full

range of values that we are currently offering in this special

“B” termination. Please contact the factory if you require

additional information on our MLCC Tin/Lead Termination

“B” products.

PART NUMBER (see page 2 for complete part number explanation)

LD05

Size

LD02 - 0402

LD03 - 0603

LD04 - 0504*

LD05 - 0805

LD06 - 1206

LD10 - 1210

LD12 - 1812

LD13 - 1825

LD14 - 2225

101

Capacitance

Code (In pF)

2 Sig. Digits +

Number of

Zeros

Capacitance

Tolerance

Packaging

2 = 7" Reel

4 = 13" Reel

7 = Bulk Cass.

9 = Bulk

Special

Code

A = Std.

Product

Dielectric

Voltage

6.3V = 6 C0G (NP0) = A

X7R = C

10V = Z

X5R = D

16V = Y

X8R = F

25V = 3

50V = 5

100V = 1

200V = 2

500V = 7

±.10 pF (<10pF)

±.25 pF (<10pF)

±.50 pF (<10pF)

±1% (≥ 10 pF)

±2% (≥ 10 pF)

±5%

±10%

±20%

Terminations

Failure

Rate

B = 5% min lead

A = Not X = FLEXITERM™

Applicable

with 5% min

lead

Contact

Factory

For

Multiples

*LD04 has the same CV ranges as LD03.

NOTE: Contact factory for availability of Tolerance Options for Specific Part Numbers.

Contact factory for non-specific capacitance values.

See FLEXITERM™ section

for CV options

NP0

X7R

X7S

X5R

Y5V

Refer to page 4 for Electrical Graphs

Refer to page 14 for Electrical Graphs

Refer to page 18 for Electrical Graphs

Refer to page 21 for Electrical Graphs

Refer to page 24 for Electrical Graphs

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (X8R Dielectric)

SIZE

271

331

471

681

102

152

182

222

272

332

392

472

562

682

822

103

123

153

183

223

273

333

393

473

563

683

823

104

124

154

184

224

274

334

394

474

684

824

105

Cap

(pF)

WVDC

270

330

470

680

1000

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.01

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.056

0.068

0.082

0.1

0.12

0.15

0.18

0.22

0.27

0.33

0.39

0.47

0.68

0.82

WVDC

LD03

25V

50V

25V

LD05

50V

25V

LD06

50V

Cap

(µF)

25V

50V

25V

50V

25V

50V

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

LD03

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

LD05

1.40

(0.055)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

LD06

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (NP0 Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(W) Width

(t) Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

0.5

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.010

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

LD02

Reflow Only

All Paper

1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

LD03

Reflow Only

All Paper

1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

LD05

Reflow/Wave

Paper/Embossed

2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

LD06

Reflow/Wave

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

1.60 ± 0.20

(0.063 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

6.3

100

200

Cap

(µF)

200

500

6.3

100

200

100

200

500

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

LD02

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

LD03

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

LD05

1.40

(0.055)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

LD06

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (NP0 Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(W) Width

(t) Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

0.5

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.010

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

LD10

Reflow Only

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

2.50 ± 0.20

(0.098 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

200

LD12

Reflow Only

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

200

LD13

Reflow Only

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

6.40 ± 0.40

(0.252 ± 0.016)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

LD14

Reflow Only

All Embossed

5.72 ± 0.25

(0.225 ± 0.010)

6.35 ± 0.25

(0.250 ± 0.010)

0.64 ± 0.39

(0.025 ± 0.015)

100

500

200

Cap

(µF)

100

200

500

100

200

500

100

200

100

200

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

0.56

(0.022)

LD10

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

LD12

1.27

(0.050)

1.40

(0.055)

LD13

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

LD14

MLCC Tin/Lead Termination “B”

Capacitance Range (X7R Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(W) Width

(t)

Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

100

150

220

330

470

680

1000

1500

2200

3300

4700

6800

0.010

0.015

0.022

0.033

0.047

0.068

0.10

0.15

0.22

0.33

0.47

0.68

1.0

1.5

2.2

3.3

4.7

100

WVDC

LD02

Reflow Only

All Paper

1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

LD03

Reflow Only

All Paper

1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

LD05

Reflow/Wave

Paper/Embossed

2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

LD06

Reflow/Wave

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

1.60 ± 0.20

(0.063 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

25 50

100

6.3

100

200

6.3

100

200

6.3

200

500

Cap

(µF

6.3

100

200

6.3

100

200

6.3

100

200

500

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

LD02

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.86

(0.034)

LD03

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

LD05

1.40

(0.055)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

LD06

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

= Under Development

有奖下载|ADI应用之旅——工业大机器健康篇: MEMS传感器技术至关重要：该技术为新型传感器的开发提供了可能，此类传感器体积小巧、性能可靠且能精...; EEWORLD社区传感器

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基于S3C2440的LCD1602驱动的设计

开发目标平台： linux -2.6.28+S3C2440+CRAMFS/YAFFS2 　　开发环境：UBUNTU-9.04+ arm - linux -gcc-3.4.1 　　这次需要在s3c2440上开发一个简单的字符型LCD驱动，具体情况如下：　　LCD1602共有16根管脚，控制信号3根RS,RW,RE,数据线8根DB0~DB7，可以支持8位数据格式和4位数据格式。　　RS:寄存器选...[详细]
MSP430单片机硬件知识-5种低功耗模式

5种低功耗模式分别为LPM0~LPM4(LOW POWER MODE)，CPU的活动状态称为AM(ACTVE MODE)模式。其中AM耗电最大，LPM4耗电最省，仅为0.1uA。另外工作电压对功耗的影响：电压越低功耗也越低。系统PUC复位后，MSP430进入AM状态。在AM状态，程序可以选择进入任何一种低功耗模式，然后在适当的条件下，由外围模块的中断使CPU退出低功耗模式，返回AM模式，再...[详细]
产能和物料利用率双双提升，璞泰来2021年净利同比增涨162%

3月28日晚间，璞泰来公告，2021年实现营收89.96亿元，同比增长70.36%；净利润17.49亿元，同比增长161.93%，基本每股收益2.53元。公司拟10转10派5.04元。 2021 年全球主要国家新能源汽车需求井喷,市场渗透率持续提升，全球新能源汽车累计销量达到 670 万辆，同比增长 102.4%1；绿色低碳发展理念被普遍接受，新能源市场良性发展促进了相关储能市场的需求强劲增...[详细]
光电纳米技术的创新：麻省理工学院培育出精确的纳米LED阵列

一项新技术可以在需要的地方生产钙钛矿纳米晶体，因此这种极其精致的材料可以集成到纳米级设备中。麻省理工学院的研究人员开发了一种突破性的方法来精确生长卤化物钙钛矿纳米晶体，从而消除了破坏性制造技术的需要。该技术有助于开发 nanoLED 和其他功能性纳米级器件，具有光通信、计算和高分辨率显示技术进步的潜力。麻省理工学院的一个新平台使研究人员能够生长卤化物包晶纳米晶体，并精确控制每个晶体的...[详细]
2015全球安防设备市场报告

稳步增长的全球安防市场　　据最新的Memoori市场报告显示，2015年全球安防设备市场总值达272.5亿美元，据预测2016年该数值将以8%继续增长。　　研究发现，视频监控依然占据全球安防设备市场的大头——以总销售额150亿美元占据总市场的54%，门禁系统与防盗报警分别以61.3亿美元与64亿美元占据全球安防市场22.5%及23.5%。图片来源Memoori市场报...[详细]
多终端一号共存微信“副设备登录”界面曝光

之前，很多用户对微信不能在多款手机登陆一个微信账号耿耿于怀，不过有博主发现，自己的微信登录界面出现了出现“作为副设备登录”的功能选项，疑似即将上线。从博主曝光的界面显示，该登录选项为“作为副设备登录”，点击之后会出现二维码，以及“请使用微信扫描二维码登录”的提示。也就是说，进入该界面后，需要用主设备（另一部手机）扫描二维码登录。不过，该功能似乎仍处于A/B测试阶段，该博主尚不能获得体验...[详细]
2019 CES Asia：被车厂盘踞的科技展什么值得看？

汽车新四化的当下，消费类电子展越来越像一个小型车展。不过，和车展不同的是，CES Asia 展出的更多是与汽车相关的技术，而非整车产品。在今年 CES Asia 上，汽车技术领域共有 105 家企业参展，汽车技术成为了本届展览最大的展区，面积比上届扩大了一倍。除了 3M、百度、BOSE、大陆集团、NIRA Dynamics、安吉星、Opus Microsystems、Smart Ey...[详细]
可集成于智能手机的新型血压传感器问世

这款新型血压传感器比目前绑带式的血压计更便捷，可以帮助病人在家监测高血压病情变化。据麦姆斯咨询报道，多年来许多工程师一直致力于研制方便使用且易集成的血压监测装置。现在看起来，来自密歇根州立大学和马里兰大学的研究人员似乎已经成功了。近期发表在期刊《科学转化医学》（Science Translational Medicine）的一篇论文中，研究人员描述了一种可以集成到智能手机的血压传感器原...[详细]
无线LED照明供电系统电路模块设计

　　无线供电，是一种方便安全的新技术，无需任何物理上的连接，电能可以近距离无接触地传输给负载。无线供电的无接触结构使得其与传统的供电方式相比有以下特点：供电系统和负载之间无任何接触，无磨擦，易维护；不受负载运动速度的限制；无噪声污染；能在各种恶劣的条件下工作（如水下、冰雪天气和地下等）；由于频率高，因此体积小。这种近距离无线供电技术有着广泛的应用前景。比如无线充电器，只需将手机、PDA等移动设备...[详细]
RealD与UME影城签约安装100套3D系统

洛杉矶及北京--2013年8月22日--(美国商业资讯)--全球领先的3D与影像技术许可供应商RealD公司(纽约证券交易所代码：RLD)与UME国际影城今天宣布，将在UME国际影城位于中国北方地区的50个影厅安装RealD 3D设备。随着今日宣布的签约，加上UME位于中国南方的影院已经安装的50套RealD设备，UME在中国各地安装的设备总数达到100套，这意味着RealD与UME的全面合作。...[详细]
当“开放”成为唯一选择…

面临危机，如果因应得宜，往往能成为转机，带来新的成长机会。而且若是在财务能力、创新技术、市场需求以及国家安全等诸多因素都能妥善处理的情况下，此成长更将展现出爆炸性的动能。不，这可不是在写间谍小说，而是我观察近来半导体产业最新情势所做的一项总结。多个彼此牵动的因素已改变了半导体产业的样貌——包括需求驱动力量的改变、日益攀升的研发成本、客户高度集中带来的ASP压力以及投资风险——这...[详细]
定了！英伟达宣布以400亿美元收购Arm

9月14日，日本软银集团（SoftBank）正式发布公告称，软银集团已经和英伟达（NVIDIA）、Arm董事会达成收购意向，英伟达将以400亿美元现金＋股票的形式打包收购Arm公司，但是在软银主力投资下组建的IoT物联网服务部门将不在此次交易之列，不会随着Arm被打包出售。一旦交易完成，这不仅是软银史上最大规模的资产出售，也将是全球芯片行业史上规模最大的收购案。孙正义这笔四年前的投资，有望收获...[详细]
预计2017年~2021年全球汽车电子年复合增长率为6.4%

尽管自动驾驶汽车遭遇了一些引人注目的挫折，但汽车电子项目仍然被业界看好；它仍然是推动半导体市场持续增长的“温床”。 IC Insights数据显示，预计2018年汽车电子的销售额将增长7.0％，2019年将增长6.3％，这是六大半导体最终用途应用中两年来的最高增长率。图1显示，预计2018年汽车相关电子系统的销售额将从2017年的1420亿美元增加至1520亿美元，预计2019年将增至162...[详细]
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货

10 月 10 日消息，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块，可与任何 STM32 通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM 厂商供...[详细]
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 ▲ 图源 SEMI SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（IT之家注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12...[详细]