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Dialog半导体公司日前推出最新电源转换器IC系列-- DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318关键优势是高达98%的转换效率，将系统功率损耗和发热降到最低，使应用更加安全，满足目前最新智能手机对电池充电越来越高的要求。Dialog公司CEO Jalal Bagherli 博士介绍说，“Dialog在物联网、可穿戴设备、PC和智能手机等都有很丰富的应用场景。” “快速充电...[详细]
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随着气候变化的加剧，汽车制造商正努力降低影响，逐步从制造以汽油为燃料的汽车转向生产零排放的电动汽车。一些汽车制造商甚至更进一步，生产出智能汽车，开启了第二次汽车革命——智能，乃至自动驾驶（autonomous driving）。 只要看看特斯拉（Tesla）、拜腾（Byton）或蔚来（NIO）等公司便知，在我们谈论之际它们已经占据了汽车市场。这些汽车通常被称为“车轮上的智能手机”，使用机器学...[详细]
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中国半导体业的发展有它的独特规律，通常生产线的产能爬坡速率缓慢，用时相对久些，也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心，坚持到底，因为我们有国家层面的支持，是全球其它地区无法比及的，所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。 01 大基金推动下成绩卓然 近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已...[详细]
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3月29日，2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式在当日举行。 投资成都消息显示，本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个，投资总额达 1042.3 亿元，包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地等项目。 据介绍，高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构，将与高通汽车产业链上下游协同合作，共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域...[详细]
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Diodes 公司的 1.8V 10Gbps USB Type-C 及 DisplayPort 线性ReDriver讯号中继器提供更强大的讯号完整性效能及低功耗运作 【2021 年05月18日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217及PI2DPX1263，巩固了其在线性ReDriver™ IC 市场中的地位。...[详细]
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随着通信网覆盖范围扩大，原有的机房建站模式在站点选择，建设速度，投资等各方面不能够适应网络建设的要求。户外建站方式越来越多的被广大用户接受，用量逐渐增多。根据北美，欧盟等发达国家的建站经验，超过50%的站点选用户外建站方式。
从我国的实际情况看，户外产品的应用方兴未艾，目前在移动通信网主要应用于偏远地区的边际网，并开始向城区发展。在固网建设方面，随着宽带建设的提速，以光进铜退为主要方向的接入...[详细]
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本周早些时候有报告表明苹果将在其 iPad 和 Mac 产品系列中加快采用 mini-LED 技术后，且由于潜在的二级供应商三安光电的发展好于预期，分析师郭明錤今天发布了一份新报告，分享了与苹果相关的 mini-LED 显示器市场的更多观点。 郭明錤说晶元光电仍然是苹果 mini-LED 芯片的最初合作伙伴，但是三安光电和其他公司应该能够迅速加入苹果的供应链，因为现有专利预计不会成为进入市场...[详细]
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#include //包含51单片机寄存器定义的头文件 sbit sound=P3^7; //将sound位定义为P3.7 unsigned int C; //储存定时器的定时常数 //以下是C调低音的音频宏定义 #define L1 262 //将 L1 宏定义为低音 1 的频率262Hz 时间是1/262=3826/2 us 取半周期 #define L2 286...[详细]
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我们已经指出，噪声比一些较大噪声源少三分之一至五分之一的任何噪声源都可以忽略，几乎不会有误差。此时，两个噪声电压必须在电路内的同一点测量。要分析运算放大器电路的噪声性能，必须评估电路每一部分的噪声贡献，并确定以哪些噪声为主。为了简化后续计算，可以用噪声频谱密度来代替实际电压，从而带宽不会出现在计算公式中(噪声频谱密度一般用nV/Hz表示，相当于1 Hz带宽中的噪声)。 如果考虑下图1中...[详细]
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功率集成模块(PIM)被广泛用于驱动、泵、暖通空调 (HVAC)、能源转换等各个领域，实现对能源的调制及高效利用。安森美半导体的创新的压铸模PIM (TMPIM)，集成最佳的IGBT / FRD技术，采用可靠的基板和环氧树脂压铸模技术，比普通的凝胶填充功率模块提高热循环使用寿命10倍，提高功率回环使用寿命3倍，有利于逆变器系统实现更高能效、更长的使用寿命及更高可靠性，适用于工业电机驱动、泵、风扇...[详细]
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11月17日，总投资40亿元的浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目正式开工。 丽水经济技术开发区消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在经开区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值5...[详细]
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3月28日，鄂州市华容区智能制造产业园举行集中签约仪式。 鄂州华容政府网消息称，集中签约10个项目、签约额35亿元，涉芯片应用开发、自动化设备研发、贴片机用料架生产等，主要客户是长江存储、天马微电子、烽火通信等。 其中，武汉拓尔奇光电技术有限公司计划投资6亿元，主要从事芯片的应用开发，光防护面罩、紫外消毒防护面罩、防尘防毒呼吸面罩、防眩光面罩等生产，产品主要出口欧美、东南亚市场；武汉创纬...[详细]
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麻省理工学院(MIT)开发物联网(IoT)原型Saftey++，具体应用穿戴式科技和物联网。据Network World报导，MIT Design Lab跨领域团队，由MIT Media Lab研究人员Guillermo Bernal领军，试图以物联网和穿戴式装置提升工业安全。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 MIT所研发的工人穿戴式背心，内建呼吸、心跳和皮肤电阻感应的传...[详细]
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近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。 据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。 它为何这么抢手 碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]
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10 月 25 日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与 SK 海力士进行谈判，特斯拉可能会下达 1 万亿韩元（当前约 51.59 亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。 随着业界对 AI 芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的 eSSD 的需求也在飙升，成为与 HBM（高带宽内存）芯片并列的 AI 芯片核心部分。 据IT之家报道，今年 7 月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]
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