LF156D,LF156D pdf中文资料,LF156D引脚图,LF156D电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LF156D相近的元器件有：LF156AL、LF156AD、LF156AT、UAF356HCQM、UAF156HM、UAF356HC、UAF356HCQR。描述及对比如下：

型号	LF156D	LF156AL	LF156AD	LF156AT	UAF356HCQM	UAF156HM	UAF356HC	UAF356HCQR
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 7000uV Offset-Max, CDIP8,	Operational Amplifier, 1 Func, 2500uV Offset-Max, CQCC20,	Operational Amplifier, 1 Func, 2500uV Offset-Max, CDIP8,	Operational Amplifier, 1 Func, 2500uV Offset-Max, MBCY8,	Operational Amplifier, 1 Func, 13000uV Offset-Max, MBCY8,	Operational Amplifier, 1 Func, 13000uV Offset-Max, MBCY8,	Operational Amplifier, 1 Func, 13000uV Offset-Max, MBCY8,	Operational Amplifier, 1 Func, 13000uV Offset-Max, MBCY8,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QLCC	DIP	BCY	BCY	BCY	BCY	BCY
包装说明	DIP, DIP8,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP8,.3	, CAN8,.2	, CAN8,.2	, CAN8,.2	, CAN8,.2	, CAN8,.2
针数	8	20	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	7000 µV	2500 µV	2500 µV	2500 µV	13000 µV	13000 µV	13000 µV	13000 µV
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	S-XQCC-N20	R-XDIP-T8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	20	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-	-
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL
封装等效代码	DIP8,.3	LCC20,.35SQ	DIP8,.3	CAN8,.2	CAN8,.2	CAN8,.2	CAN8,.2	CAN8,.2
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250	250	250
电源	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V	+-15/+-20 V
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-

图像旋转后显示乱码: 旋转前图像的宽高是4的倍数的矩形就没有问题;如果不是4的倍数，旋转就会显示出来乱码，我查了，说是扫描...; momo86 嵌入式系统

SDH管理网管理功能: SDH管理网管理功能介绍了SDH管理网的各个管理功能 SDH管理网管理功能 8错，坚决支持，...; mdreamj FPGA/CPLD

LPC1752读取FM25L04B的原理与实现: 本帖最后由 rain_noise 于 2015-3-12 11:35 编辑硬件连接 ...; rain_noise NXP MCU

EEWORLD大学堂----直播回放: 基于迈来芯第二代位置传感器优化设计的新一代产品，更高的性能和富有竞争力的成本: ...; hi5 综合技术交流

仪表放大器INA129的特殊应用: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:33 编辑仪表放大器是一种精密差分电...; music_586 模拟与混合信号

今天同学对我说，他表舅说单片机已经过时了，: 他表舅说在大学学的就是这个，而且谁也学得没他好！这句话对打击很大！今天同学对我说，他表舅说单...; 030303054 嵌入式系统

ARM之I2C总线协议介绍

I2C总线协议概述：I2C（Inter-Integrated Circuit）总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备，是微电子通信控制领域挂规范采用的一种总线标准。是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高等优点。Exynos4412芯片包含8个通用I2C接口控制器。 I2C主从机设备连接 I2C总线物理连接...[详细]
如何使用LS4440构建大功率立体声音频放大器

LA4440 是一款非常流行的双通道音频放大器，通常用于构建大功率音频放大器。该 IC 以其高功率、易于使用和便宜的价格而闻名，这使其在使用 12V 工作的家庭影院和汽车放大器系统中广受欢迎。因此，在本文中，我们将学习如何使用LS4440 音频放大器 IC构建大功率立体声音频放大器。该电路将有两个 LS4440 放大器 IC，将能够驱动两个具有音量、低音和高音控制的 20W 扬声器（20W+20...[详细]
基于S3C44BOX人机交互界面LCD触摸屏系统设计介绍

随着嵌入式系统技术的飞速发展，工业设备产品也越来越现代化，普遍要求可视化操作。LCD触摸屏低耗能．散热小，成本低，纤薄轻巧，外形尺寸小，安装容易。使用LCD触摸屏作为工业设备的输入输出设备既能达到可视化的要求，方便现场操作，又能降低产品的成本。而在产品的整体设计过程中，人机交互界面的设计往往占据着很大一部分工作，这样，不但极大地增加了产品的开发成本瓶且延长了产品的上市周期。本文设计的基于S3C4...[详细]
Spansion 起诉旺宏电子侵犯其专利权

2013年 08 月 15 日，中国北京 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司（纽约证交所代码：CODE）今日宣布起诉台湾旺宏电子股份有限公司，控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列广泛且不断扩大的存储产品中，过往以及当前持续侵犯 Spansion 的诸多专利。Spansion 分别向美国国际贸易委员会（ITC）与北加利福尼亚州联邦地区法院递...[详细]
是德科技中标中国移动研究院移动物联网测试系统

是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，其移动物联网测试系统中标中国移动研究院项目。该解决方案是以 E7515A UXM 无线测试仪为核心的综合测试平台，能够有效支持中国移动研究院对于移动物联网产品的功耗、射频以及定位等方面的测试方案研究以及新技术验证。移动物联网模组是连接芯片与终端的桥梁，能够满足物联网碎片化业务的定制需求，高质量的模组产品有助于推动物联网业务快速部署与应用。模组是保障物联网...[详细]
浅析上汽全新旗舰SUV荣威RX8的动力系统

上个月，上汽推出了全新旗舰SUV——荣威RX8，这也是继广汽传祺GS8和长安CS95之后，一线自主品牌推出的又一台7座旗舰SUV。虽然这三台车的动力总成都选择了2.0T+6AT的组合，并且变速箱的供应商都是爱信，但由于荣威RX8使用了非承载式的车身，动力总成的布局必须相应作出改变，所以，在荣威RX8上，发动机和变速箱都为纵置布局，主要驱动方式为后驱，同时上汽还对这台NLE 2.0T发动机进行了一...[详细]
视觉专栏丨“果链”又一供应商敲钟上市，专注智能设备

4月25日，荣旗工业科技（苏州）股份有限公司（股票代码为301360；下文简称“荣旗科技”）正式敲响创业板上市钟声。图片来源：全景据荣旗科技招股说明书显示，荣旗科技是一家主要从事智能装备的研发、设计、生产、销售及技术服务的企业，重点面向智能制造中和组装工序提供自主研发的智能、组装装备，能够为客户提供从单功能装备到成套生产线的智能装备整体解决方案；并且能够为客户提供持续的...[详细]
山东第一季度用电量为何全国第一？

电网头条客户端特约记者侯婷徐宁发自济南近日，国家统计局发布2020年一季度经济和电力运行数据。数据显示，1-3月份，我国全社会用电量累计15698亿千瓦时。其中，山东、江苏和广东的全社会用电量位列全国前三，分别为1381亿千瓦时、1293亿千瓦时和1156亿千瓦时。因新冠肺炎疫情爆发，今年一季度数据引起各方高度关注。在经济数据普遍回落的大背景下，山东全社会用电量降幅最低，排名逆势提升，...[详细]
AMD推出全新锐龙7 5800X 3D 首款采用3D V-Cache技术处理器

近日，AMD推出全新处理器锐龙7 5800X 3D，该处理器也是AMD首款采用3D V-Cache技术的处理器。据称，与同类产品相比，这些处理器可提供卓越的性能，并将很快发布。根据AMD的说法，带有3D V-Cache的新处理器已成为世界上最快的游戏处理器。 3D V-cache技术，是通过将SRAM叠加在CPU上面，通过铜对铜混合键合，以及硅通孔（TSV）进行数据的通信，实现3D小芯...[详细]
老杳:从“用国产手机不能坐飞机”看金立

昨天一条浦东机场装逼女视频火爆微博，最亮眼的一句话当然是：用国产手机不能坐飞机。您还真别信这是秒排，客观的说应当是真的“摆拍”，因为有曾经的招聘演员截图为证。在很多网络潮人看来，金立手机已经变得可有可无，其实还真不是如此，只不过在网络炒作、网络品牌风靡大陆的现在，金立坚定走线下的市场策略不那么显山露水。前不久金立刚刚赞助了中国足球，而且一...[详细]
意法半导体和Sensory 开展合作，赋能大众市场嵌入式声控技术应用

意法半导体和Sensory 开展合作，通过STM32Cube 软件生态系统赋能大众市场嵌入式声控技术应用 STM32 MCU搭配 Sensory 的 VoiceHub 技术，简化穿戴设备、物联网和智能家居产品声控用户界面开发 2022 年 6 月 20 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，与世界排名...[详细]
ZDS2022示波器-在加法中做减法

示波器作为电子工程师的眼睛，能够帮助电子工程师观察分析波形信息，为我们在电子科学领域的探索中做出了杰出的贡献。ZDS2022示波器，与同档次200MHz的国际品牌相比，不仅在技术参数指标上，还是在用户体验上都做了加法。满足绝大部分用户的工作需求。 +112Mpts存储深度+ ZDS2022示波器，标配112Mpts存储深度，业界之最，让您在观察长时间的信号的同时又不丢失波形细节。 +21种...[详细]
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂

6月7日晚间，三安光电发布公告称，公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议，拟在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。公告显示，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32 亿美...[详细]
全球首个EVx重力储能系统在中国开始运行

　　重力储能解决方案提供商Energy Vault宣布，全球首个电网规模重力储能系统EVx已在中国江苏省进入第一阶段调试。　　25MW/100MWh EVx重力储能系统已在风电场和中国国家电网互联站点旁边开发，通过可再生能...[详细]
Teradata天睿公司助力国泰世华银行获最佳数据与分析系统大奖

中国，北京 - 全球领先的大数据分析和数据仓库解决方案厂商Teradata天睿公司（Teradata Corporation，纽交所：TDC）日前宣布，台湾国泰世华银行和Teradata 天睿公司合作建设的企业级数据仓库和主数据管理系统（Enterprise Data Management Infrastructure, EDIM），在知名金融研究和发行机构《亚洲银行家》（The Asian B...[详细]