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LG1602BXB

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:AVAGO

厂商官网:http://www.avagotech.com/

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器件参数
参数名称
属性值
包装说明
LQFP,
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-MQFP-G16
JESD-609代码
e0
长度
5.842 mm
负电源额定电压
-5.2 V
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
封装主体材料
METAL
封装代码
LQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
240
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6256 mm
表面贴装
YES
电信集成电路类型
TELECOM CIRCUIT
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.762 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
5.842 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与LG1602BXB相近的元器件有:LG1602AXB。描述及对比如下:
型号 LG1602BXB LG1602AXB
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16
包装说明 LQFP, LQFP,
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-MQFP-G16 S-MQFP-G16
JESD-609代码 e0 e0
长度 5.842 mm 5.842 mm
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 75 °C 75 °C
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6256 mm 1.6256 mm
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.762 mm 0.762 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5.842 mm 5.842 mm
Base Number Matches 1 1
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