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LH2110

DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16

器件类别:配件   

厂商名称:National Semiconductor(TI )

厂商官网:http://www.ti.com

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参数对比
与LH2110相近的元器件有:LH2110D、LH2210D、LH2310D。描述及对比如下:
型号 LH2110 LH2110D LH2210D LH2310D
描述 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16 DUAL BUFFER AMPLIFIER, CDIP16
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 - DIP DIP DIP
包装说明 - DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 - 16 16 16
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 - BUFFER BUFFER BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) - 0.01 µA 0.01 µA 0.01 µA
标称带宽 (3dB) - 20 MHz 20 MHz 20 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) - 0.003 µA 0.003 µA 0.007 µA
最大输入失调电压 - 6000 µV 6000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 - R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16
JESD-609代码 - e0 e0 e0
负供电电压上限 - -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) - -15 V -15 V -15 V
功能数量 - 2 2 2
端子数量 - 16 16 16
最高工作温度 - 125 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 - DIP DIP DIP
封装等效代码 - DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 4.672 mm 4.672 mm 4.672 mm
标称压摆率 - 30 V/us 30 V/us 30 V/us
最大压摆率 - 11 mA 11 mA 11 mA
供电电压上限 - 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) - 15 V 15 V 15 V
表面贴装 - NO NO NO
技术 - HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 - MILITARY OTHER COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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