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LH534000B-SD-50

MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SHARP

厂商官网:http://sharp-world.com/products/device/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SHARP
包装说明
0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
200 ns
备用内存宽度
16
JESD-30 代码
R-PDIP-T40
长度
52 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
40
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.4 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.6 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与LH534000B-SD-50相近的元器件有:LH534000B-SN-50、LH534000B-SM-50、LH534000B-ST-50、LH534000B-SZ-50。描述及对比如下:
型号 LH534000B-SD-50 LH534000B-SN-50 LH534000B-SM-50 LH534000B-ST-50 LH534000B-SZ-50
描述 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDSO-G40 S-PQFP-G44 R-PDSO-G48 S-PQFP-G44
长度 52 mm 26.3 mm 14 mm 16.4 mm 10 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 44 48 44
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP QFP TSOP1 QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.4 mm 3.1 mm 2.3 mm 1.2 mm 1.85 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V 2.6 V 2.6 V 2.6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 11.3 mm 14 mm 12 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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