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LH538600AD

MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SHARP

厂商官网:http://sharp-world.com/products/device/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SHARP
包装说明
0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
100 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T42
JESD-609代码
e0
长度
53.8 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
42
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.4 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与LH538600AD相近的元器件有:LH538600AT、LH538600ATR、LH538600AN。描述及对比如下:
型号 LH538600AD LH538600AT LH538600ATR LH538600AN
描述 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T42 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 53.8 mm 16.4 mm 16.4 mm 28.2 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 42 48 48 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSOP1 TSOP1-R SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.4 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.25 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 12 mm 12 mm 13.2 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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