Multilayer Chip Inductors
積層チップインダクタ
LL2012-FHL
Series
Inductance Range:
1.5~680nH (E-12)
Temperature Coefficient of L:
+
250ppm/°C (for reference only)
FEATURES／特長
•
New specifications
•
Dual frequency standard for inductance value
•
Supports high temperature reflow soldering (260°C,
3 times)
•
Surface mounting applicability (Supports both reflow and
flow soldering)
•
High reliability (ceramic integrated structure, and terminals
plated)
•
新仕様
•
インダクタンス値の２周波規格化
•
高温リフロー対応可（260℃×
３回）
づ け
•
面
実装
適用性（リフロー、フロー対応）
•
高信頼性（セラミック一½構造、およびめっき端子電極）
DIMENSIONS／外½寸法図
Length
L (mm)
Marking of polarity (Black)
極性表示（黒）
L
W
2.0
±
0.2
Width
W (mm)
1.25
±
0.2
Thickness
T (mm)
0.6
±
0.2 (1.5~8.2nH)
0.85
±
0.3 (10.0~39.0nH)
1.0
±
0.3 (47.0~100nH)
1.2
±
0.3 (120.0~680nH)
Electrode
widthA (mm)
0.5
±
0.3
T
A
•
Marking of polarity:
Marking is on the upper surface of
the unit.
•
極性表示:
磁束方向を示します。この表示が、常に上を向く
ようにテーピングされています
ELECTRICAL CHARACTERISTICS／電気的特性
•
Inductance Range
•
Inductance Tolerance
1.5~680nH (E-12 Series)
S ;
±
0.3nH (1.5~5.6nH)
J ;
±
5% (6.8~680nH)
K ;
±
10%, (3.3~680nH)
22 ~ 65
(at 800MHz)
50~300mA
+
250ppm/°C
−
40~
+
100°C
−
40~
+
100°C
•
インダクタンス範囲
•
インダクタンス許容差
•
Q (Typical)
•
Rated Current
•
L Temperature Coefficient
(for reference only)
•
Operating Temperature Range
•
Storage Temperature Range
•
Q (Typical)
•
許容電流値
•
L 温度係数 (参考値)
•
½用温度範囲
•
保存温度範囲
1.5∼680nH (E-12 Series）
S級; ±0.3nH (1.5∼5.6nH)
J級 ; ±５% (6.8∼680nH)
K級; ±10% (3.3∼680nH)
22∼65 (at 800MHz)
50∼300mA
＋250ppm/℃
−40∼＋100℃
−40∼＋100℃
EXAMPLES OF CHARACTERISTICS／特性例
Inductance vs Frequency
10,000
100
Q vs Frequency
3N3
82N
R39
3N3
82N
R39
80
1,000
Inductance (nH)
60
Q
40
20
0
10
100
10
1
10
100
1,000
10,000
100
1,000
10,000
f(MHz)
f (MHz)
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Multilayer Chip Inductors
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積層チップインダクタ
TOKO STANDARD PART NUMBERS／東光
標準品一覧
TYPE LL2012-FHLSeries
(Quantity/reel; ~39nH [4,000 PCS], 47nH~ [3,000 PCS])
Inductance & Tolerance
TOKO
part number
LL2012-FHL1N5S
LL2012-FHL1N8S
LL2012-FHL2N2S
LL2012-FHL2N7S
LL2012-FHL3N3S
LL2012-FHL3N9S
LL2012-FHL4N7S
LL2012-FHL5N6S
LL2012-FHL6N8J
LL2012-FHL8N2J
LL2012-FHL10NJ
LL2012-FHL12NJ
LL2012-FHL15NJ
LL2012-FHL18NJ
LL2012-FHL22NJ
LL2012-FHL27NJ
LL2012-FHL33NJ
LL2012-FHL39NJ
LL2012-FHL47NJ
LL2012-FHL56NJ
LL2012-FHL68NJ
LL2012-FHL82NJ
at 100MHz
at 800(500, 300, 200)MHz
L
Toler-
L
Toler-
Freq.
(nH) ance (nH) ance
(MHz)
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
S
S
S
S
S
S
S
S
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
1.5 ±0.5nH
1.7 ±0.5nH
2.1 ±0.5nH
2.42 ±0.5nH
3.0 ±0.5nH
3.7 ±0.5nH
4.6 ±0.5nH
5.7 ±0.5nH
6.7
8.2
10.2
12.7
15.8
19.5
24.5
31.2
38.5
50.7
63.9
62.7
80.3
103
142
139
173
194
234
303
382
500
–
–
–
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
–
–
–
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
800
500
500
500
500
300
300
200
200
200
200
200
–
–
–
Q
Min.
100
MHz
11
12
12
12
12
12
12
12
12
15
15
16
16
16
16
16
16
16
17
17
17
20
20
16*
16*
10**
10**
11**
11**
11**
11**
11**
11**
100
MHz
15.3
14.0
16.7
15.5
15.4
16.0
16.5
17.0
18.7
18.5
18.9
20.5
22.1
22.9
21.6
22.8
23.0
24.6
24.8
26.1
25.7
26.5
27.7
26.4
29.2
28.2
25.1
23.6
26.0
25.0
25.5
24.5
26.5
300
MHz
27.5
25.0
29.5
27.5
29.0
29.7
30.4
31.3
33.3
32.2
33.7
36.5
39.5
40.7
38.0
39.6
39.9
41.4
41.8
43.3
41.8
41.4
43.3
38.2
40.3
33.2
32.8
28.8
28.6
21.1
–
–
–
Q Typ.
500
MHz
37.5
33.9
39.9
36.8
39.2
39.7
40.9
42.1
44.6
42.4
44.4
47.5
51.5
52.9
48.6
49.4
49.9
50.0
49.5
50.0
46.2
43.1
41.4
31.0
29.6
–
–
–
–
–
–
–
–
800
MHz
52.0
46.6
55.0
50.8
52.6
53.4
54.3
55.2
58.1
54.8
56.9
60.8
64.2
64.9
56.8
57.4
55.6
50.9
47.4
44.5
33.6
21.5
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
1000
MHz
61.5
54.0
62.6
57.8
59.2
59.7
61.0
61.0
63.9
59.5
61.5
65.9
68.2
68.4
57.4
57.3
54.4
45.5
39.4
34.5
18.1
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
1800
MHz
79.3
78.4
96.4
89.0
96.4
76.8
81.0
76.9
89.7
73.2
75.7
79.8
67.9
49.3
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
S.R.F
(MHz)
Min.
4000
4000
3800
3600
3400
3200
2800
2800
2100
2000
1600
1350
1350
1200
1100
1100
1000
900
800
750
700
600
550
500
450
400
360
330
300
270
240
210
180
R
DC
(Ω)
Max.
0.10
0.10
0.10
0.10
0.10
0.10
0.12
0.15
0.15
0.18
0.20
0.22
0.24
0.26
0.28
0.30
0.40
0.50
0.55
0.60
0.65
0.70
0.80
0.85
0.90
1.00
3.00
3.50
4.00
4.50
5.00
5.50
6.00
R
DC
(Ω)
Typ.
0.02
0.02
0.03
0.03
0.04
0.04
0.03
0.05
0.06
0.05
0.06
0.07
0.11
0.10
0.09
0.12
0.13
0.13
0.21
0.23
0.24
0.28
0.33
0.32
0.44
0.51
2.15
3.22
2.86
3.82
2.58
2.69
3.14
I
DC
(mA)
Max.
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
300
250
250
250
200
200
150
150
50
50
50
3
LL2012-FHLR10J
100
LL2012-FHLR12J
120*
LL2012-FHLR15J
150*
LL2012-FHLR18J
180*
LL2012-FHLR22J
220*
LL2012-FHLR27J
270**
LL2012-FHLR33J
330**
LL2012-FHLR39J
390**
LL2012-FHLR47J
470**
LL2012-FHLR56J
560**
LL2012-FHLR68J
680**
*
at 50MHz,
**
at 25MHz
•
Test Equipment & note
: RF Impedance Analyzer 4291A/B (Agilent), Test Fixture 16192A (Agilent)
(測定器／注意事項)
•
L, Q
•
S.R.F.／自己共振周波数
:
Network Analyzer 8719D (Agilent), 8720D (Agilent)
•
RDC
／直流抵抗
: Milliohmmeter 4338A/B (Agilent)
•
Inductance tolerance／インダクタンス許容差
:
S=
±
0.3nH, J=
±
5%
•
Operating temperature range／½用温度範囲
:
−40°C~+100°C
•
Storage temperature range／保存温度範囲
:
−40°C~+100°C
Multilayer and Thick FilmChip Inductors
積層・厚膜チップインダクタ
LLV0603-FB
•
LLV0603-F
•
LL1005-FH L
•
LL1608-FSL
LL2012-FHL• LLP1005-FH
Series
FEATURES／特 長
•
Lineup of shape series expanded from 0603 size to 2012
•
•
•
•
•
•
•
•
½状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ
インアップ
•
インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH∼680nHまでカバー
•
許容差にB級（±0.1nH）を加え、狭公差化を図った商品ラ
インアップの実現
•
高周波特性／400MHz∼10GHz対応可½
•
鉛レス対応シリーズをラインアップ
•
無方向性シリーズのラインアップ
•
動½温度範囲を−55℃∼＋125℃まで拡大したシリーズをラ
インアップ
•
Ｌ値信頼性向上／２周波数で（100MHzと800MHz）L値を管
理したシリーズのラインアップ
size.
Expanded inductance range covering 1.0 nH~680 nH.
Realization of product lineup that includes the addition of
B class tolerance, aiming at narrow tolerance.
High frequency characteristics: Can be used over the
range 400 MHz~10 GHz.
Lineup of a series that can be soldered with lead-less
solder.
Lineup of a non-polarity series.
Lineup of a series that has an expanded working
temperature range of
−55°C~+125°C.
Improved L value reliability: Lineup of a series whose L
value is controlled by two frequencies (100 MHz and 800
MHz).
PRECAUTIONS／ご½用上の注意
1. Precaution for application
1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or flow
solder is applied.
The difference between pre-heat temperature and soldering
temperature must be within 150°C.
1.2 If a solder iron is applied, the soldering process must be
completed within 3 seconds at the soldering temperature lower
than 260°C.
The tip of the solder iron must not touch the terminal electrode
in this process.
1.3 Soldering by using an iron must be only once for the same part.
1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to minimize
any physical stress to the part at the board assembly process.
1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of PCB,
land dimension, and the amount of solder must be evaluated
carefully by individual application.
1.6 CFC, triethance, and isopropil used for the washing process will
not affect the part performance.
1. 実装上の取り扱い注意事項
1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に
必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー
ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と
してください。
1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温
度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、
はんだこてのこて先が端子電極に直接触れぬ様に½業してく
ださい。
1.3 はんだこて法によるはんだ付け½業回数は、1素子½り1回以内
としてください。
1.4 チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場合、プリン
ト基板の全½的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ
プに残留応力が加わらないようにしてください。
1.5 チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の½響を受けま
すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま
す。
1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イ½プロピルアルコールに
ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に
ついてはご確認の上ご½用ください。
2. 保管上の注意事項
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して
は十分な配慮をお願いします。
2.1 保管環境
½品は、周囲温度40℃以下、湿度70％RH以下の環境で保管し、
出来るだけ6ヶ月以内にご½用いただけるようお願いします。
2.2 有害ガスの½響
大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在しないと
ころに保管いただけるようお願いします。
2. Precaution of storage
Storage condition is critical to maintain an optimum soldering
performance.
2.1 Environmental requirements:
Control ambient temperature at or under 40°C and 70%RH.
Recommended use of the products within 6 months.
2.2 Influence of harmful gas:
Store the products in a place isolated from harmful gases like
sulfer and chlorine.
Multilayer and Thick FilmChip Inductors
PART NUMBERING SYSTEM／品番構成
Example
／例
積層・厚膜チップインダクタ
L L
1 6 0 8
F S
Tolerance
／インダクタンスの許容差記号
Inductance
／インダクタンス記号
Material
／材料記号
Physical Dimensions
／寸法
TOKO's Type name
／東光½品名
Inductance
Unit is nH and 3 digits are used.
The value is indicated as shown below.
3文字で示される。単½はnH
Example
／例：
4N7…4.7nH
33N…33nH
R27…270nH
Tolerance for the Inductance
インダクタンスの許容差記号
Mark
B
C
S
G
T
J
K
M
Tolerance
±
0.1nH
±
0.2nH
±
0.3nH
±
2%
±
3%
±
5%
±
10%
±
20%
3
REEL PACKAGING／リールパッケージ
(1) Chip's placing
Chip Inductors are packaged into 8mm width, 4 or 2mm
pitch plastic or paper tape then enclosed by cover tape.
(2) Carriage hole position
Carriage hole position is right side of tape when sealing tape
is up side.
(1) チップ装½
チップインダクタは、8mm幅½4または2mmピッチのプラスチッ
クテープまたは紙テープ中に収納され、カバーテープを貼り付
けることにより保持されています。
(2) 送り穴½½
テープの送り穴は、テープを手前に引き出したとき、右側と
なります。
•
Tape dimensions
(Unit: mm)／テープ寸法 (単½：mm)
1.75±0.1
P=4.0±0.1
2.0±0.05
φ1.55±0.05
T
1
T
3
•
Reel dimensions
(Unit: mm)／リール寸法 (単½：mm)
½品挿入方向
Label
ラベル
C
φ21
A
B
T
2
9.0 (9.5)
＊
( )
は
ø330リールの場合
11.4 (13.5)
Type
A
LL2012
4
LL1608
LL1005
2
LLP1005
LLV0603
•
Label: Customer's P/N, Q'ty, TOKO P/N, TOKO, INC.
B
1.5
1.0
0.62
0.67
0.35
C
2.3
1.8
1.12
1.15
0.65
T
1
0.3
0.2
—
—
—
T
2
Max. 2.0
Max. 1.4
—
—
—
T
3
—
—
Max. 0.8
Max. 0.8
Max. 0.8
Material (Tape)
Plastic
プラスチック
Paper
紙
QTY (Ø180)
~39nH:4000, 47nH~3000PCS/reel
4000PCS/reel
10,000PCS/reel
10,000PCS/reel
15,000PCS/reel
•
ラベル：客先部品番号、数量、½社品番および½社名が表示されています。
φ60
(100)
8.0±0.2
3.5±0.05
2
φ180
(330)
φ13
Multilayer and Thick FilmChip Inductors
SOLDERING CONDITIONS／はんだ付け条件
Recommended Pattern
はんだ付け推奨パターン
b
a
b
c
積層・厚膜チップインダクタ
a
b
c
LL2012 series
Flow soldering Reflow soldering
1.0~1.4
1.0~1.2
0.8~1.2
0.6~1.0
0.8~1.0
0.8~1.2
Pattern dimensions (unit; mm)
LL1608 series
LL1005 & LLP1005 series
Flow soldering Reflow soldering
Reflow soldering
0.8~1.0
0.7
0.4
0.8~1.0
0.6~0.8
0.4~0.5
0.6~0.8
0.6~0.8
0.45~0.55
LLV0603 series
Reflow soldering
0.25
0.18~0.22
0.30~0.35
•
Conditions for soldering temperatures are determined as per figures below after prior confirmation that abnormalities are not
evident.
•
はんだ付け温度条件は下図を基準とし事前に「異常がない」ことを確認の上、条件を決めて下さい。
Flow Soldering
7s.
230
±
5°C
240°C
20s.
225°C
140~170°C
80
±
20°C
2min.
80s.
2min.
150
±
10°C
2min.
Reflow Soldering
Soldering Iron
2s.
250
±
10°C
Solder iron power
はんだこて容量：
18W
ELECTRICAL CHARACTERISTICS TEST METHOD／電気的特性測定方法
1. INDUCTANCE, Q
•
Test equipment
•
Impedance analyzer:
4291A/B(Agilent):LL1005-FHL, LL1608-FSL, LL2012-FHL,
LLP1005-FH, LLV0603-FB, LLV0603-F,
•
Test fixture: 16192A(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL
16196B(Agilent): LLP1005-FH
16196C(Agilent): LLV0603-FB, LLV0603-F
•
Test method
•
Set measuring frequency read inductance and Q value.
2. RDC (DC Resistance)
•
Test equipment
•
4338A/B(Agilent) or equivalent
•
Test method
(1) Place the sample in the test terminals.
(2)
Do not place in or pull out the sample while pushing SW.
1. インダクタンス、 Q
•
½用機器および治具
•
測定器：4291A/B(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL, LLP1005-FH,
LLV0603-FB, LLV0603-F
•
治 具：16192A(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL
16196B(Agilent): LLP1005-FH
16196C(Agilent): LLV0603-FB, LLV0603-F
•
測定方法
•
測定周波数をセットし、インダクタンス、Qを読み取る。
2. R
DC
(直流抵抗)
•
½用機器および治具の回路
•
測定器：4338A/B(Agilent)または相½品
•
測定方法
(1) 端子にチップをセットする。
(2) SWを押した状態でチップを出し入れしてはならない。
Test Circuit
DC RESISTANCE
TESTER
測定回路
SW
直流抵抗計
SW
供試
コイル
INDUCTOR
SAMPLE
3. Self resonance frequency (S.R.F.)
•
Test equipment
•
Network Analyzer:
8719D(Agilent):0.5GHz∼13.5GHz
8720D(Agilent):13.6GHz∼20.0GHz
•
Test Method
•
Measure the frequency at which the phase of inductive
reactance and capacitive reactance is 0.
3. S.R.F.(自己共振周波数)
•
½用機器
•
測定器：8719D(Agilent):0.5GHz∼13.5GHzの測定に適用
8720D(Agilent):13.6GHz∼20.0GHzの測定に適用
•
測定方法
•
ネットワーク解析によるインピーダンス測定より、誘導性リア
クタンスと容量性リアクタンスの½相が0になる周波数を読み
取る。
