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LM112D

Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP14,.3
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.003 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.002 µA
标称共模抑制比
85 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
3000 µV
JESD-30 代码
R-CDIP-T14
JESD-609代码
e0
长度
19.431 mm
低-失调
NO
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
+-5/+-20 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class C
座面最大高度
5.08 mm
最大压摆率
0.6 mA
供电电压上限
20 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
最小电压增益
25000
宽度
7.62 mm
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与LM112D相近的元器件有:LM212D、LD112、LM112F、LM312D、LD312。描述及对比如下:
型号 LM112D LM212D LD112 LM112F LM312D LD312
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.072 INCH, DIE-8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10, HERMETIC SEALED, CERPACK-10 Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.072 INCH, DIE-8
零件包装代码 DIP DIP DIE DFP DIP DIE
包装说明 DIP, DIP14,.3 HERMETIC SEALED, DIP-14 DIE, DIE OR CHIP DFP, FL10,.3 DIP, DIP14,.3 DIE, DIE OR CHIP
针数 14 14 8 10 14 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA 0.01 µA 0.01 µA
标称共模抑制比 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 80 dB 80 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV 10000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-XUUC-N8 R-CDFP-F10 R-CDIP-T14 R-XUUC-N8
低-失调 NO NO NO NO NO NO
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 8 10 14 8
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -25 °C -55 °C -55 °C - -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DIE DFP DIP DIE
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIE OR CHIP FL10,.3 DIP14,.3 DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP FLATPACK IN-LINE UNCASED CHIP
电源 +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-15 V +-5/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.8 mA 0.8 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY OTHER MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL UPPER
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.002 µA 0.002 µA - 0.002 µA 0.007 µA -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 -
长度 19.431 mm 19.431 mm - 6.1595 mm 19.431 mm -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm - 2.032 mm 5.08 mm -
供电电压上限 20 V 20 V - 20 V 20 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm -
最小电压增益 25000 25000 - 25000 15000 -
宽度 7.62 mm 7.62 mm - 6.35 mm 7.62 mm -
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