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LM158AWGRLQMLV

Low Power Dual Operational Amplifier 10-CFP -55 to 125

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:LM158AWGRLQMLV

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOIC-10
针数
10
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.06 µA
最小共模抑制比
65 dB
标称共模抑制比
80 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电流 (IIO)
0.03 µA
最大输入失调电压
2000 µV
JESD-30 代码
R-CDSO-G10
长度
6.86 mm
低-偏置
NO
低-失调
NO
微功率
NO
湿度敏感等级
1
功能数量
2
端子数量
10
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP10,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功率
NO
电源
+-1.5/+-15/3/30 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度
2.33 mm
标称压摆率
0.5 V/us
最大压摆率
1.2 mA
供电电压上限
32 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
总剂量
100k Rad(Si) V
标称均一增益带宽
700 kHz
最小电压增益
25000
宽带
NO
宽度
6.12 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与LM158AWGRLQMLV相近的元器件有:LM158AH-SMD、LM158AJRQMLV。描述及对比如下:
型号 LM158AWGRLQMLV LM158AH-SMD LM158AJRQMLV
描述 Low Power Dual Operational Amplifier 10-CFP -55 to 125 Low Power Dual Operational Amplifier 8-TO-99 -55 to 125 Low Power Dual Operational Amplifier 8-CDIP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
零件包装代码 SOIC BCY DIP
包装说明 SOIC-10 TO-99, CAN8,.2 DIP, DIP8,.3
针数 10 8 8
Reach Compliance Code _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.001 µA 0.05 µA 0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.06 µA 0.05 µA 0.06 µA
最小共模抑制比 65 dB 65 dB 65 dB
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电流 (IIO) 0.03 µA 0.03 µA 0.03 µA
最大输入失调电压 2000 µV 2000 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-CDSO-G10 O-MBCY-W8 R-GDIP-T8
长度 6.86 mm 9.08 mm 10.16 mm
低-偏置 NO NO NO
低-失调 NO NO NO
微功率 NO NO NO
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 2 2 2
端子数量 10 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP TO-99 DIP
封装等效代码 SOP10,.4 CAN8,.2 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CYLINDRICAL IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功率 NO NO NO
电源 +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度 2.33 mm 5.72 mm 5.08 mm
标称压摆率 0.5 V/us 0.3 V/us 0.5 V/us
最大压摆率 1.2 mA 1.2 mA 1.2 mA
供电电压上限 32 V 32 V 32 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING WIRE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 700 kHz 700 kHz 700 kHz
最小电压增益 25000 25000 25000
宽带 NO NO NO
宽度 6.12 mm 9.08 mm 7.62 mm
总剂量 100k Rad(Si) V - 100k Rad(Si) V
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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