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LM307MWC

OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, UUC8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DIE,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
0.3 µA
标称共模抑制比
90 dB
最大输入失调电压
10000 µV
JESD-30 代码
X-XUUC-N8
负供电电压上限
-18 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装形状
UNSPECIFIED
封装形式
UNCASED CHIP
认证状态
Not Qualified
供电电压上限
18 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
参数对比
与LM307MWC相近的元器件有:LM107MW8。描述及对比如下:
型号 LM307MWC LM107MW8
描述 OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, UUC8 OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, UUC, WAFER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIE, , WAFER
Reach Compliance Code unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.3 µA 0.1 µA
标称共模抑制比 90 dB 96 dB
最大输入失调电压 10000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 X-XUUC-N8 X-XUUC-N
负供电电压上限 -18 V -22 V
功能数量 1 1
最高工作温度 70 °C 125 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified
供电电压上限 18 V 22 V
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER
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