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LM3S1621-IQC80-C1T

IC 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100, ROHS COMPLIANT, MS-026BED, LQFP-100, Microcontroller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:LM3S1621-IQC80-C1T

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
Samacsys Description
Microcontroller
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
最大时钟频率
0.032 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
长度
14 mm
I/O 线路数量
67
端子数量
100
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP100,.63SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.2,3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
32768
ROM(单词)
131072
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
80 MHz
最大供电电压
1.32 V
最小供电电压
1.08 V
标称供电电压
1.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与LM3S1621-IQC80-C1T相近的元器件有:LM3S1621-IBZ80-C1、LM3S1621-IBZ80-C1T、LM3S1621-IQC80-C1。描述及对比如下:
型号 LM3S1621-IQC80-C1T LM3S1621-IBZ80-C1 LM3S1621-IBZ80-C1T LM3S1621-IQC80-C1
描述 IC 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100, ROHS COMPLIANT, MS-026BED, LQFP-100, Microcontroller 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, NFBGA-108 IC 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, NFBGA-108, Microcontroller 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100, ROHS COMPLIANT, MS-026BED, LQFP-100
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP BGA BGA QFP
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100 108 108 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PQFP-G100
长度 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
I/O 线路数量 67 67 67 67
端子数量 100 108 108 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFBGA LFBGA LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 BGA108,12X12,32 BGA108,12X12,32 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32768 32768 32768 32768
ROM(单词) 131072 131072 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V 1.08 V 1.08 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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