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LM3S2620-EQC25-A2

Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 105

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

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供应商：

器件：LM3S2620-EQC25-A2

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFP
包装说明
GREEN, MS-026BED, LQFP-100
针数
100
Reach Compliance Code
compliant
Factory Lead Time
19 weeks
Samacsys Description
Stellaris Microcontroller
具有ADC
YES
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3 V IO SUPPLY
地址总线宽度
位大小
32
最大时钟频率
25 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e3
长度
14 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
52
端子数量
100
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP100,.63SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
260
电源
2.5,3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM（字节）
32768
ROM（单词）
131072
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
25 MHz
最大供电电压
2.75 V
最小供电电压
2.25 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与LM3S2620-EQC25-A2相近的元器件有：LM3S2620-EQC25-A2T、LM3S2620-IBZ25-A2、LM3S2620-IBZ25-A2T、LM3S2620-IQC25-A2、LM3S2620-IQC25-A2T。描述及对比如下：
型号 LM3S2620-EQC25-A2 LM3S2620-EQC25-A2T LM3S2620-IBZ25-A2 LM3S2620-IBZ25-A2T LM3S2620-IQC25-A2 LM3S2620-IQC25-A2T
描述 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 105 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 105 Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP BGA BGA QFP QFP
包装说明 GREEN, MS-026BED, LQFP-100 GREEN, MS-026BED, LQFP-100 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32 LQFP-100 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100 100 108 108 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant compli compli compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3 V IO SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V IO SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V IO SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V IO SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V IO SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V IO SUPPLY
位大小 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e3 e1 e1 e3 e3
长度 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 52 52 52 52 52 52
端子数量 100 100 108 108 100 100
最高工作温度 105 °C 105 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFBGA LFBGA LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 BGA108,12X12,32 BGA108,12X12,32 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 32768 32768 32768 32768 32768 32768
ROM（单词） 131072 131072 131072 131072 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN TIN Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Matte Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time 19 weeks 19 weeks 26 weeks - 6 weeks 16 weeks
Samacsys Description Stellaris Microcontroller Stellaris Microcontroller - - Stellaris Microcontroller Stellaris Microcontroller
Base Number Matches 1 1 1 - 1 -
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