参数对比
与LM614IWM相近的元器件有:LM614CWM。描述及对比如下:
型号 |
LM614IWM |
LM614CWM |
描述 |
Special Purpose Amplifiers A 926-LM614IWM/NOPB |
Special Purpose Amplifiers |
是否无铅 |
含铅 |
含铅 |
是否Rohs认证 |
不符合 |
不符合 |
零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
包装说明 |
PLASTIC, SOIC-16 |
SOP, SOP16,.4 |
针数 |
16 |
16 |
Reach Compliance Code |
_compli |
_compli |
ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
放大器类型 |
OPERATIONAL AMPLIFIER |
OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 |
VOLTAGE-FEEDBACK |
VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) |
0.04 µA |
0.04 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) |
0.035 µA |
0.035 µA |
标称共模抑制比 |
90 dB |
90 dB |
频率补偿 |
YES |
YES |
最大输入失调电压 |
7000 µV |
7000 µV |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 |
e0 |
e0 |
长度 |
10.3 mm |
10.3 mm |
低-失调 |
NO |
NO |
湿度敏感等级 |
2A |
2A |
功能数量 |
4 |
4 |
端子数量 |
16 |
16 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
SOP |
SOP |
封装等效代码 |
SOP16,.4 |
SOP16,.4 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE |
包装方法 |
RAIL |
RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) |
220 |
220 |
电源 |
3/36 V |
3/32 V |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
2.65 mm |
2.65 mm |
最小摆率 |
0.45 V/us |
0.45 V/us |
标称压摆率 |
0.65 V/us |
0.65 V/us |
最大压摆率 |
1.07 mA |
1.07 mA |
供电电压上限 |
36 V |
36 V |
标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
BIPOLAR |
BIPOLAR |
温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
端子面层 |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
1.27 mm |
1.27 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 |
520 kHz |
520 kHz |
最小电压增益 |
40000 |
40000 |
宽度 |
7.5 mm |
7.5 mm |