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LM6164J-QMLV

OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
6 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
6 µA
标称共模抑制比
105 dB
频率补偿
YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压
6000 µV
JESD-30 代码
R-GDIP-T8
JESD-609代码
e0
低-失调
NO
湿度敏感等级
1
负供电电压上限
-16 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5/+-15 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535V;38534K;883S
座面最大高度
5.08 mm
最小摆率
180 V/us
标称压摆率
300 V/us
最大压摆率
6.8 mA
供电电压上限
16 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
标称均一增益带宽
175000 kHz
最小电压增益
1800
宽带
YES
宽度
7.62 mm
参数对比
与LM6164J-QMLV相近的元器件有:LM6164WG-QMLV/NOPB、LM6164J-QMLV/NOPB、LM6164WG-QMLV。描述及对比如下:
型号 LM6164J-QMLV LM6164WG-QMLV/NOPB LM6164J-QMLV/NOPB LM6164WG-QMLV
描述 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 175 MHz BAND WIDTH, CDSO10 OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 175 MHz BAND WIDTH, CDIP8 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOP, DIP, SOP, SOP10,.45
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 6 µA 6 µA 6 µA 6 µA
标称共模抑制比 105 dB 105 dB 105 dB 105 dB
最大输入失调电压 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDSO-G10 R-GDIP-T8 R-GDSO-G10
湿度敏感等级 1 1 1 1
负供电电压上限 -16 V -16 V -16 V -16 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 10 8 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.33 mm 5.08 mm 2.33 mm
标称压摆率 300 V/us 300 V/us 300 V/us 300 V/us
供电电压上限 16 V 16 V 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
标称均一增益带宽 175000 kHz 175000 kHz 175000 kHz 175000 kHz
宽度 7.62 mm 6.12 mm 7.62 mm 6.12 mm
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器件捷径:
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