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LMC6062AIM

Precision CMOS Dual Micropower Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:LMC6062AIM

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
针数
8
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
Samacsys Descripti
OpAmpIC
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
1e-7 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.000004 µA
最小共模抑制比
75 dB
标称共模抑制比
85 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电流 (IIO)
0.000002 µA
最大输入失调电压
350 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
4.9 mm
低-偏置
YES
低-失调
YES
微功率
YES
湿度敏感等级
1
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
235
功率
NO
电源
5/15 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最小摆率
0.01 V/us
标称压摆率
0.035 V/us
最大压摆率
0.038 mA
供电电压上限
16 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
100 kHz
最小电压增益
50000
宽带
NO
宽度
3.91 mm
参数对比
与LMC6062AIM相近的元器件有:LMC6062IM。描述及对比如下:
型号 LMC6062AIM LMC6062IM
描述 Precision CMOS Dual Micropower Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 Precision CMOS Dual Micropower Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC
针数 8 8
Reach Compliance Code _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week
Samacsys Descripti OpAmpIC OpAmpIC
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 1e-7 µA 1e-7 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.000004 µA 0.000004 µA
最小共模抑制比 75 dB 75 dB
标称共模抑制比 85 dB 85 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电流 (IIO) 0.000002 µA 0.000002 µA
最大输入失调电压 350 µV 350 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm
低-偏置 YES YES
低-失调 YES NO
微功率 YES YES
湿度敏感等级 1 1
功能数量 2 2
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 235 235
功率 NO NO
电源 5/15 V 5/15 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最小摆率 0.01 V/us 0.007 V/us
标称压摆率 0.035 V/us 0.035 V/us
最大压摆率 0.038 mA 0.038 mA
供电电压上限 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 100 kHz 100 kHz
最小电压增益 50000 35000
宽带 NO NO
宽度 3.91 mm 3.91 mm
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器件捷径:
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