Precision Amplifiers Precision CMOS Dual Micropower Operational Amplifier 8-PDIP -40 to 85
型号 | LMC6062IN | LMC6062AIMX |
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描述 | Precision Amplifiers Precision CMOS Dual Micropower Operational Amplifier 8-PDIP -40 to 85 | Precision Amplifiers Precision CMOS Dual Micropower Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP-8 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000004 µA | 0.000004 µA |
标称共模抑制比 | 85 dB | 85 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 1300 µV | 900 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 9.817 mm | 4.9 mm |
低-偏置 | YES | YES |
低-失调 | NO | YES |
微功率 | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 235 |
电源 | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm |
最小摆率 | 0.007 V/us | 0.01 V/us |
标称压摆率 | 0.035 V/us | 35000 V/us |
最大压摆率 | 0.066 mA | 0.055 mA |
供电电压上限 | 16 V | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 100 kHz | 100 kHz |
最小电压增益 | 35000 | 50000 |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm |