型号
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| 型号 | LMC8101TP | LMC8101TPX |
|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 0.84MHz BAND WIDTH, PBGA8, LEAD FREE, MICRO, SMD-8 | OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 0.84MHz BAND WIDTH, PBGA8, LEAD FREE, MICRO, SMD-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | FBGA, | FBGA, |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000064 µA | 0.000064 µA |
| 标称共模抑制比 | 87 dB | 87 dB |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B8 | S-PBGA-B8 |
| 长度 | 1.412 mm | 1.412 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6 V | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 1.2 V/us | 1.2 V/us |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 840 kHz | 840 kHz |
| 宽度 | 1.412 mm | 1.412 mm |