首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 放大器电路

LMV932MM

Dual 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 8-VSSOP -40 to 125

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
LMV932MM 在线购买

供应商:

器件:LMV932MM

价格:-

最低购买:-

库存:点击查看

点击购买

器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
MSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP8,.19
针数
8
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
Samacsys Descripti
Operational Amplifiers
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.035 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.035 µA
最小共模抑制比
60 dB
标称共模抑制比
86 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电流 (IIO)
0.025 µA
最大输入失调电压
5500 µV
JESD-30 代码
S-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
3 mm
低-偏置
NO
低-失调
NO
微功率
YES
湿度敏感等级
1
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.19
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TR
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
2/5 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.09 mm
标称压摆率
0.42 V/us
最大压摆率
0.46 mA
供电电压上限
6 V
标称供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
标称均一增益带宽
1500 kHz
最小电压增益
3980
宽带
NO
宽度
3 mm
参数对比
与LMV932MM相近的元器件有:LMV934MA、LMV934MAX、LMV934MTX、LMV931MF、LMV931MG、LMV932MA、LMV932MAX。描述及对比如下:
型号 LMV932MM LMV934MA LMV934MAX LMV934MTX LMV931MF LMV931MG LMV932MA LMV932MAX
描述 Dual 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 8-VSSOP -40 to 125 Quad 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 14-SOIC -40 to 125 Operational Amplifiers - Op Amps Low Pwr 1.8V RRIO Quad Op Amp Quad 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 14-TSSOP -40 to 125 Single 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 5-SOT-23 -40 to 125 Single 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 5-SC70 -40 to 125 Dual 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 125 Dual 1.8V, RRIO Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 MSOP SOIC SOIC TSSOP SOT-23 SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSOP5/6,.11,37 TSSOP, TSSOP5/6,.08 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 14 14 14 5 5 8 8
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week 1 week 1 week 1 week
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.035 µA 0.035 µA 0.05 µA 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA 0.05 µA 0.035 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA
标称共模抑制比 86 dB 86 dB 80 dB 86 dB 86 dB 86 dB 80 dB 86 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 5500 µV 5500 µV 7500 µV 5500 µV 4000 µV 4000 µV 5500 µV 5500 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 3 mm 8.6235 mm 8.6235 mm 5 mm 2.92 mm 2 mm 4.9 mm 4.9 mm
低-偏置 NO NO NO NO NO NO NO NO
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 4 4 4 1 1 2 2
端子数量 8 14 14 14 5 5 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP SSOP TSSOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP14,.25 SOP14,.25 TSSOP14,.25 TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TR TUBE TAPE AND REEL TR TR TR RAIL TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 235 235 260 260 260 235 235
功率 NO NO NO NO NO NO NO NO
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
可编程功率 NO NO NO NO NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.42 V/us 0.42 V/us 0.4 V/us 0.42 V/us 0.42 V/us 0.42 V/us 0.4 V/us 0.42 V/us
最大压摆率 0.46 mA 0.23 mA 0.92 mA 0.23 mA 0.23 mA 0.23 mA 0.46 mA 0.46 mA
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.953 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 1500 kHz 1500 kHz 1400 kHz 1500 kHz 1500 kHz 1500 kHz 1400 kHz 1500 kHz
最小电压增益 3980 5600 5600 3980 4500 4500 3980 3980
宽带 NO NO NO NO NO NO NO NO
宽度 3 mm 3.899 mm 3.899 mm 4.4 mm 1.6 mm 1.25 mm 3.9 mm 3.9 mm
Samacsys Descripti Operational Amplifiers 4 low power op amp,LMV934MA 1.4MHz(GBP) - - Operational Amplifiers Operational Amplifiers OpAmpIC -
最小共模抑制比 60 dB 60 dB - 60 dB 60 dB 60 dB - 60 dB
最大输入失调电流 (IIO) 0.025 µA 0.025 µA - 0.025 µA 0.025 µA 0.025 µA - 0.025 µA
座面最大高度 1.09 mm 1.753 mm 1.753 mm 1.2 mm 1.19 mm 1.1 mm - 1.75 mm
解决LM3S811无法仿真的问题
LM3S811无法仿真的解决办法找到了,需要更改DEBUG模式为JTAG,默认是SWD模式,前提是你...
aukle 微控制器 MCU
基于zigbee的智能小区监控系统盘设计
毕业设计是基于zigbee的智能小区监控系统盘设计,请各位大师给点意见,谢谢! 基于zigbee的智...
蝶舞飞儿 传感器
STM32f103c8t6定时器非自动从装设置
我现在把通用定时器配置为溢出中断,做一个20ms的定时。我现在想不到20ms我把定时器失能,等我...
5932liu stm32/stm8
DE1-SOC开发板如何实现FPGA和HPS数据交互,有偿,帮忙解决的可以200软妹币
实现FPGA和HPS的数据交互,具体是实现FPGA作为主端实现+1功能,数据部分存储在HPS端,这种...
zihaodoingwork ARM技术
为什么蓝牙模块对HCI命令没反应啊?
我最近在做一块ARM板上的蓝牙底层初始化驱动,环境如下 板子:ARM11板 Linux内核版本:2....
wangshaolei8701 嵌入式系统
集成电路设计与硅设计链概述
集成电路设计与硅设计链概述 集成电路设计与硅设计链概述 ...
feifei 测试/测量
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
需要登录后才可以下载。
登录取消