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LMX393HAUA

Comparator, 2 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, MICRO MAX PACKAGE-8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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器件:LMX393HAUA

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Rochester Electronics
包装说明
TSSOP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
放大器类型
COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)
0.4 µA
最大输入失调电压
7000 µV
JESD-30 代码
S-PDSO-G8
长度
3 mm
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
输出类型
OPEN-DRAIN
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度
1.1 mm
供电电压上限
6 V
标称供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
3 mm
参数对比
与LMX393HAUA相近的元器件有:LMX339ASD、LMX339HASD、LMX393AKA+T、LMX393HAUA+、LMX393HAKA+T。描述及对比如下:
型号 LMX393HAUA LMX339ASD LMX339HASD LMX393AKA+T LMX393HAUA+ LMX393HAKA+T
描述 Comparator, 2 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, MICRO MAX PACKAGE-8 Comparator, 4 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012B, SOIC-14 Comparator, 4 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012B, SOIC-14 Comparator, 2 Func, 7000uV Offset-Max, 600ns Response Time, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 8 PIN Comparator, 2 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, MICRO MAX PACKAGE-8 Comparator
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 TSSOP, SOP, SOP, LSSOP, TSSOP, ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 0.4 µA 0.4 µA 0.4 µA 0.004 µA 0.4 µA -
最大输入失调电压 7000 µV 7000 µV 7000 µV 7000 µV 7000 µV -
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 -
长度 3 mm 8.65 mm 8.65 mm 2.9 mm 3 mm -
功能数量 2 4 4 2 2 -
端子数量 8 14 14 8 8 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出类型 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP SOP SOP LSSOP TSSOP -
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.45 mm 1.1 mm -
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 1.625 mm 3 mm -
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器件捷径:
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