LMZ22003TZX/NOPB,LMZ22003TZX/NOPB pdf中文资料,LMZ22003TZX/NOPB引脚图,LMZ22003TZX/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LMZ22003TZX/NOPB相近的元器件有：LMZ22003TZX-NOPB、LMZ22003TZ-NOPB、LMZ22003TZE-NOPB、LMZ22003TZ/NOPB、LMZ22003TZE/NOPB、LMZ22003、LMZ22003TZE、LMZ22003TZ、LMZ22003TZX。描述及对比如下：

型号	LMZ22003TZX/NOPB	LMZ22003TZX-NOPB	LMZ22003TZ-NOPB	LMZ22003TZE-NOPB	LMZ22003TZ/NOPB	LMZ22003TZE/NOPB	LMZ22003	LMZ22003TZE	LMZ22003TZ	LMZ22003TZX
描述	3A SIMPLE SWITCHER® Power Module with 20V Maximum Input Voltage 7-TO-PMOD -40 to 85	Switching Voltage Regulators N	Switching Voltage Regulators Gen 2 20V 3A Module	Switching Voltage Regulators N	3A SIMPLE SWITCHER® Power Module with 20V Maximum Input Voltage 7-TO-PMOD -40 to 85	3A SIMPLE SWITCHER® Power Module with 20V Maximum Input Voltage 7-TO-PMOD -40 to 85	LMZ22003 3A SIMPLE SWITCHER® Power Module with 20V Maximum Input Voltage	IC SWITCHING REGULATOR, 914 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PSSO7, 13.77 X 10.16 MM, 4.57 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TO-PMOD, 7 PIN, Switching Regulator or Controller	IC SWITCHING REGULATOR, 914 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PSSO7, 13.77 X 10.16 MM, 4.57 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TO-PMOD, 7 PIN, Switching Regulator or Controller	IC SWITCHING REGULATOR, 914 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PSSO7, 13.77 X 10.16 MM, 4.57 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TO-PMOD, 7 PIN, Switching Regulator or Controller
零件包装代码	SIP	-	-	-	SIP	SIP	-	SIP	SIP	SIP
针数	7	-	-	-	7	7	-	7	7	7
Reach Compliance Code	compliant	-	-	-	compliant	compliant	-	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	-	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 6V	-	-	-	OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 6V	OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 6V	-	OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 6V	OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 6V	OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 6V
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING REGULATOR	-	-	-	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR	-	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR	SWITCHING REGULATOR
控制模式	CURRENT-MODE	-	-	-	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	-	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	-	-	-	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	-	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	20 V	-	-	-	20 V	20 V	-	20 V	20 V	20 V
最小输入电压	6 V	-	-	-	6 V	6 V	-	6 V	6 V	6 V
标称输入电压	12 V	-	-	-	12 V	12 V	-	12 V	12 V	12 V
JESD-30 代码	R-PSSO-G7	-	-	-	R-PSSO-G7	R-PSSO-G7	-	R-PSSO-G7	R-PSSO-G7	R-PSSO-G7
长度	10.16 mm	-	-	-	10.16 mm	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
功能数量	1	-	-	-	1	1	-	1	1	1
端子数量	7	-	-	-	7	7	-	7	7	7
最高工作温度	85 °C	-	-	-	85 °C	85 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG	-	-	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
座面最大高度	4.82 mm	-	-	-	4.82 mm	4.82 mm	-	4.82 mm	4.82 mm	4.82 mm
表面贴装	YES	-	-	-	YES	YES	-	YES	YES	YES
切换器配置	BUCK	-	-	-	BUCK	BUCK	-	BUCK	BUCK	BUCK
最大切换频率	950 kHz	-	-	-	950 kHz	950 kHz	-	914 kHz	914 kHz	914 kHz
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	-	-	-	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	-	-	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	-	-	-	SINGLE	SINGLE	-	SINGLE	SINGLE	SINGLE
宽度	9.85 mm	-	-	-	9.85 mm	9.85 mm	-	9.85 mm	9.85 mm	9.85 mm

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全球智能手机出货量前十位中中国占七席

全球市场研究机构TrendForce最新研究报告指出，预估2016年全球智能型手机出货13.4亿支，年增幅仅剩5.8%，相较今年的8.3%年增长率，增长幅度继续向下滑落。不过，中国品牌仍能维持10%以上的增长力道。　　TrendForce智能型手机分析师吴雅婷表示，自2007年苹果iPhone上市以来所带动的智能型手机浪潮，动辄三成以上的增长率，将在今年划下休止符，智能型手机产业开始...[详细]
大联大品佳集团推出多通道汽车大灯解决方案

2016年8月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于恩智浦（NXP）ASL3315、ASL4500和Microchip PIC18F25K8-E/SS的多通道汽车大灯解决方案。图示1-大联大品佳推出的基于NXP和Microchip产品的多通道汽车大灯解决方案系统框架图随着LED发光二极的效能越来越高，寿命越来越长，LED技术的...[详细]
Cadence PowerSI中新的曲线计算选项及应用

PowerSI 本节介绍Cadence® Sigrity™ 2017 PowerSI® QIR2 版本中的新增功能。 S2RLGC的改进增添了新的S2RLGC功能，通用RLGC，可用于常规S参数的处理。新功能可以作用于多端口数据（例如，从单一源到多个负载）。新的GUI允许您指定哪些端口是source，哪些是sink。每类至少需要有一个。注意：先前的S2RLGC曲线查看器功...[详细]
如何解决AGV/AMR电池续航问题？

实现AGV/AMR更快充电、更强续航、更加安全。文｜覃洁兰正如部分人对电量有着电量焦虑一样，AGV/AMR的充电问题也一直被关注着。当下，AGV/AMR在大规模定制化生产的工厂中得到了广泛应用，其应用数量的增加和应用场景的拓宽，对充电提出了“ 更快充电、更强续航、更加安全 ”的要求，AGV充电机市场面临更激烈的竞争。从2015年就涉足充电机研...[详细]
提前一个月！三星与LG为iPhone13系列启动OLED生产

知情人士透露，三星显示（Samsung Display）和乐金显示（LG Display）已开始为苹果今年的新款iPhone 生产 OLED 面板。相比于去年，两家公司启动生产时间提前了一个月。 2019年由于新冠病毒蔓延导致生产延误，iPhone 12被推迟一个月于10月发布。韩媒THE ELEC报道援引知情人士的话称，三星显示在本月中旬开始生产用于iPhone 13的OLED面板，乐...[详细]
分立器件一款可替代集成MOSFET驱动器的卓越解决方案

在电源设计小贴士 #42 中，我们讨论了 MOSFET 栅极驱动电路中使用的发射器跟踪器，并且了解到利用小型 SOT-23 晶体管便可以实现 2A 范围的驱动电流。在本设计小贴士中，我们来了解一下自驱动同整流器并探讨何时需要分立驱动器来保护同步整流器栅极免受过高电压带来的损坏。理想情况下，您可以利用电源变压器直接驱动同步整流器，但是由于宽泛的输入电压变量，变压器电压会变得很高以至于可能会损坏同...[详细]
Gartner公布云计算市场排位：亚马逊微软阿里前三

　　9月27日，美国权威研究机构Gartner发布2016年全球公共云市场份额报告，全球云计算 “3A”( 亚马逊 AWS、微软Azure和阿里云Alibaba Cloud)引领公共云市场，三者占据市场份额前三位，亚马逊保持领先优势，阿里云超越Google，紧追第二位微软Azure。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　报告显示，“3A”阵营占据市场过半份额，Google和...[详细]
苹果的A14和A15仿生, 苹果改变游戏规则的SoC解决方案

法国里昂讯 - December 16, 2021 | System Plus Consulting 的技术和成本分析师 Ying-Wu Liu 表示：“苹果的A14仿生系统, 完全致力于iPhone12系列和iPad,于2020年问世,这是一个正确的时机”. “苹果公司的A15仿生产品紧随其后, 为iPhone13和 iPad Mini系列提供了多种优势,” Ying-Wu Liu 补充道. ...[详细]
压力与温度复合传感器及制备方法简介

技术特点科技工作者知道，用于液体或气体等被测介质的压力与温度的同点测量，在宇宙飞船、飞机、高速列车，箭（导弹）、核反应堆等特殊测量环境下，测量的可靠性要求是十分重要和必须的。但是现有传感器不仅在制作精度上，而更重要的是在大加速度、高温、强辐射、强振动等恶劣条件下，远远满足不了测量可靠性的要求。很多专业人员，一生都在寻求完美的解决前述问题的方法。好在目前世界上，高纯的三氧化二铝（Al2O3）...[详细]
谷歌Pixel 4a将于4月量产：5月I/O大会期间发布

去年，谷歌首次带来了Pixel 3a产品线，将这款为极客或者安卓兼容性验证的手机带到中端价位，降低入手门槛。　　日媒消息称，对于今年的Pixel 4a和Pixel 5系列手机，谷歌计划在越南组装制造。　　其实去年谷歌就着手与合作伙伴一道在越南改造Pixel组装厂，当时考虑是规避贸易战风险。不过考虑当前的公共卫生事件，从中国改到越南后，一定程度上也保证了产能。当然，不可忽视的是，由于不少...[详细]
高云半导体推出HyperBusTM 接口软核

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。 HyperBus存储器是一种提供低引脚数的高速接口存储器，非常适合于专注边缘应用的高云半导体FPGA产品。高云半导体FPGA器件内部集成高达64 M...[详细]
2024年起在欧盟销售的所有中小型电子产品将强制使用USB-C接口

在欧洲议会和理事会谈判人员达成临时协议后，欧盟的共同充电器目标又近了一步。截至2024年秋季，所有在欧盟销售的中小型便携式电子设备，包括手机、平板电脑和含电池的无线耳机，都必须配备一个USB-C充电端口。包括电子阅读器、便携式游戏机和相机在内的另外12个电子产品组也将有义务在欧盟地区共享通用充电标准，笔记本电脑必须在新规定生效后40个月（3.3年）内遵守该规定。新形成的法律文本是欧盟...[详细]
世强新增产品线这次是京瓷的显示器、晶体和晶振

日前，本土十大半导体分销商之一的世强，宣布又添新产品线，开始代理京瓷的显示器、晶体和晶振产品。这不仅是继世强代理京瓷旗下NIEC全线产品后与京瓷的又一次合作，也是继世强在刚刚宣布与基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商EPC、全球最大音圈制动器厂商SMAC、电池巨头maxell（麦克赛尔）合作后的又一次动作。日本京瓷公司创立于1959年，最初为一家精密陶瓷生产厂商。如今，京瓷公司的产品...[详细]
LG低端机L80再曝光：5英寸屏+4.4系统

LG低端机L80再曝光：5英寸屏+4.4系统　　新浪手机讯 4月28日上午消息，曾在MWC2014上展出的LG新机LG L80的官方图片及配置再次曝光，距离正式发布应该越来越近，该机定位于中低端市场。　　LG L80外形较为普通，采用Android手机惯有的直板方正造型，采用一块5.0英寸IPS材质的显示屏，主屏分辨率为800*480像素。处理器方面则是搭载一颗1.2G...[详细]
芯片GD32与以太网芯片的坑

参考例程是基于GD32F450的，在移植过程中遇到一些容易忽略的地方，导致程序卡在gd32fxx_enet.c中enet_phy_config的位置。将GD32F450上的代码全部移植到GD32F470平台后，一直卡在卡在gd32fxx_enet.c中enet_phy_config，经过排查发现GD32的官方库文件也需要修改，分别为gd32f4xx_enet.h和gd32f4xx_enet.c。...[详细]