LP2985IBLX-1.8/NOPB,LP2985IBLX-1.8/NOPB pdf中文资料,LP2985IBLX-1.8/NOPB引脚图,LP2985IBLX-1.8/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LP2985IBLX-1.8/NOPB相近的元器件有：LP2985AIBPX-1.8/NOPB、LP2985IBL-1.8/NOPB、LP2985AIBL-1.8/NOPB、LP2985IBP-1.8/NOPB、LP2985AIBP-1.8/NOPB、LP2985IBPX-1.8/NOPB、LP2985AIBLX-1.8/NOPB。描述及对比如下：

型号	LP2985IBLX-1.8/NOPB	LP2985AIBPX-1.8/NOPB	LP2985IBL-1.8/NOPB	LP2985AIBL-1.8/NOPB	LP2985IBP-1.8/NOPB	LP2985AIBP-1.8/NOPB	LP2985IBPX-1.8/NOPB	LP2985AIBLX-1.8/NOPB
描述	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5	1.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.6V DROPOUT, PBGA5, MICRO, SMD-5
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大回动电压 1	0.6 V	0.6 V	0.6 V	0.6 V	0.6 V	0.6 V	0.6 V	0.6 V
最大输入电压	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V
最小输入电压	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V
JESD-30 代码	R-PBGA-B5	R-PBGA-B5	R-PBGA-B5	R-PBGA-B5	R-PBGA-B5	R-PBGA-B5	R-PBGA-B5	R-PBGA-B5
长度	1.412 mm	1.107 mm	1.412 mm	1.412 mm	1.107 mm	1.107 mm	1.107 mm	1.412 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	5	5	5	5	5	5	5	5
工作温度TJ-Max	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
工作温度TJ-Min	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流 1	0.15 A	0.15 A	0.15 A	0.15 A	0.15 A	0.15 A	0.15 A	0.15 A
最大输出电压 1	1.872 V	1.863 V	1.872 V	1.863 V	1.872 V	1.863 V	1.872 V	1.863 V
最小输出电压 1	1.728 V	1.737 V	1.728 V	1.737 V	1.728 V	1.737 V	1.728 V	1.737 V
标称输出电压 1	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
调节器类型	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度	1.045 mm	1.045 mm	1.045 mm	1.045 mm	1.045 mm	1.045 mm	1.045 mm	1.045 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.057 mm	0.93 mm	1.057 mm	1.057 mm	0.93 mm	0.93 mm	0.93 mm	1.057 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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谷歌或整合Nest到硬件业务，进一步扩张智能家居发展

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工业4.0 非易失性数据记录

作者：Vijay Ramakrishnan, Cypress 减少停机时间的能力是管理工业设施的重要因素。目前，预测停机时间难度较大且成本非常昂贵。比如，普通汽车制造厂的停机时间可能高达每分钟22,000美元或每小时130万美元（来源：先进技术服务，2006年：“ 汽车行业停机成本：每分钟22000：调查。 ”）。随着工业 4.0的出现，工厂的智能化和互联性正在日益提高。智能工厂...[详细]
西门子PLC五个系列的特点和区别

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苹果自研5G基带2023年量产，采用台积电4纳米工艺

据日经新闻报道，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带，其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片，而在最新iPhone 13中，这部分组件均由高通提供。苹果一直想要摆脱对高通的依赖，想对iPhone中的半导体实现更强大的控制，高通...[详细]
STM32F103内部弱上拉弱下拉电阻阻值的大小

内部上拉下拉电阻阻值典型值40K欧。查STM32F103x6/STM32F103x8/STM32F103xB的DATASHEET的5.3.12 I/O port pin characteristics如下：红框中所示为内部弱上拉和下拉电阻阻值。 ...[详细]
华为推迟物料交期 2.5亿台出货目标能否完成？

美国政府将华为列入“实体名单”后，高通、博通、英特尔、GF、ARM、安森美等美系供应商陆续向华为停止供货；谷歌也宣布停止与华为的业务往来，并且华为新机上不能使用谷歌的应用软件等，多维打击，切中华为供应链“要害”。比起美系芯片厂商断供的影响，谷歌终止业务往来对华为手机的冲击似乎更为明显。毕竟华为手机在海外地区的用户群中使用频率普遍偏高，一旦华为手机中谷歌应用软件被禁用，加之多家海...[详细]
比亚迪推出高功率碳化硅电机控制模块

比亚迪1200V 1040A高功率SiC模块当前，硅基IGBT是车用功率模块的主流，决定了新能源车电驱动系统的关键性能和整车的能源效率，是除电池之外成本第二高的元件。而新能源汽车的高电压、轻量化、高效率需求呼唤性能更高的半导体器件。据了解，目前车企打造800V高压平台的出路，都是在IGBT上做文章，用碳化硅（SiC）器件替代目前的硅基IGBT。相比之IGBT，碳化硅的优势更加明...[详细]
安弗施（RFS）推出超高性能NEX10跳线

RFS微型化NEX10电缆装配助力移动运营商高效部署狭窄空间微站应用全球无线通信与广播基础设施专家安弗施无线射频系统（RFS）日前发布含有超高性能NEX10连接器的CELLFLEX® 工厂制式射频跳线装配。微型化NEX10连接器适用于狭窄空间同轴电缆组件的连接，能够为运营商提供更高灵活性，从而支持5G部署关键要求并满足微站和其它无线技术对于网络致密化的需求。连接器：小身材...[详细]
料位开关的作用

　　在水泥厂等现代化生产中，料位计常用于测量储库（料仓）物料的实际高度，而料位开关常用于检测储库（料仓）的高料位。由于生产工况差异很大，如果料位开关的选型不准，就不能得到很好的应用和有效的测量。特别是自动化程度不高的水泥企业，业主会产生料位开关无用的错误观念，为节约投资成本取消料位开关，最后在生产中只能依靠岗位巡检工最原始的人工测量方法，频繁巡检防止满仓，消耗了大量的人力。那么，料位开关是否真的...[详细]
TE最新推出工业通信设施用Mini IO连接系统

新系统节省75％空间，在各种应用中提高任意角度可靠性中国上海 - 2013年8月13日 – 连接解决方案的全球市场领导者之一TE Connectivity (TE)公司今日宣布推出工业用Mini IO连接系统－一种小型、紧凑、闭锁的线对板接头，使多角度的不同应用实现安全高速的连接成为可能。该连接器为工业和强振动环境所设计的两个触点与其他连接替代品相比可靠性更强。紧凑的闭锁功能使阻力高...[详细]
TI推出车用业界首款独立型USB 2.0转接驱动器

日前，德州仪器（TI）宣布推出业界首款独立型USB 2.0转接驱动器。该产品配备了符合AEC-Q100标准的高速的双向TUSB211转接驱动器，以达到提高汽车信息娱乐系统中的USB信号完整性的目的。 TUSB211转接驱动器的功耗比现有集线器解决方案的功耗低40％以上，它采用小型封装，具有史无前例的引脚分布，可缩减整体解决方案尺寸，内置的校准功能还可加快系统的评估和优化。这些特性使...[详细]
派勤电子助力工业4.0时代实现工厂智能化

工业4.0是利用信息化技术促进产业变革的时代，也是智能化时代。它最先由德国提出，随后在世界各国掀起了工业变革升级的热潮，于是各行各业、不同领域都开始推动向智能制造的转型升级。未来，以人机协作的智能方式，提升价值链的生产力、生产效率以及产品质量将会是大势所趋。自动化已经开始走进生活并贴近生活，现在的自动化技术结合互联网技术共同发展，开启了工业4.0的道路。工业自动化是制造业持续降本增效的内在...[详细]
SiC MOSFET在汽车和电源应用有哪些显著优势？

摘要：传统硅基MOSFET技术日趋成熟，正在接近性能的理论极限。宽带隙半导体的电、热和机械特性更好，能够提高MOSFET的性能，是一项关注度很高的替代技术。商用硅基功率MOSFET已有近40年的历史，自问世以来，MOSFET和IGBT一直是开关电源的主要功率处理控制组件，被广泛用于电源、电机驱动等电路设计。不过，这一成功也让MOSFET和IGBT体会到因成功反而受其害的含义。随...[详细]
ReRAM即将跨入3D时代？

　　莫斯科物理技术学院(MIPT)宣称成功为 ReRAM 开发出新的制程，可望为其实现适于3D堆叠的薄膜技术…下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　可变电阻式随机存取存储器 ( ReRAM )是一种可望取代其他各种储存类型的“通用” 存储器，不仅提供了随机存取存储器 (RAM)的速度，又兼具快闪存储器(flash)的密度与非挥发性。然而目前，flash由于抢先进入3D时代而...[详细]
3年内晶圆代工逐年2位数成长

晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]