●●●●●●●●●●
非照光式・バーチカルタイプ
LS16 シリーズ
Non-illuminated/Vertical Type
LS16 Series
LS16A
■ 特徴／
Features
1. 小型であるため実用上のレイアウト
の融通性が高く、
他のコンポーネント
との共用により大きな自由度を与え、
セット設計が容易に行えます。
2. リフロー炉によるはんだ付けが可½
な完全防水タイプです。
1. Compact size allows outstanding
flexibility of layout and freedom of
application, in combination with other
devices. Set design is now much
easier.
2. This is a completely waterproof type
that permits reflow oven soldering.
4.2(L)×4.2(W)×0.35
（H）
mm
■ 用途／
Application
ルミスイッチLS16シリーズは操½用ス
イッチとして次のような½品に½用でき
ます。
携帯電話、
ＴＶ、
ＶＴＲ、
カメラ等。
LUMISWITCH, LS16 series, can be used
as a function control switch in the
following applications.
Portable telephones, TV, VCR,
cameras, etc.
LS16B
4.2(L)×4.2(W)×0.35
（H）
mm
LS16D
●½品コード/Product
code
LS16
B 2 T
〈シリーズ/Series〉
スイッチ高さ/Thickness
A 0.35mm 2端子/0.35
mm 2 contacts
：
B 0.35mm 4端子/0.35
mm 4 contacts
：
D 0.55mm 4端子/0.55
mm 4 contacts
：
4.2(L)×4.2(W)×0.55
（H）
mm
操½荷重/Operating force
1 1.18N
：
（120gf）
2 1.57N
：
（160gf）
3 1.96N
：
（200gf）
4 2.35N
：
（240gf）
包装½態/Packing mode
無記入 バルク包装
：
Non-coded Bulk packing
：
T テーピング(基本納入½態)
：
T Taping (standard mode)
：
86
●電気的 機械的特性/Electro-Mechanical
Characteristics
・
Item
最大定格/Maximum
rating
接触抵抗/Contact
resistance
絶縁抵抗/Insulation
resistance
耐電圧/Withstanding
voltage
バウンス/Bounce
ストローク/Stroke
½動力/Operating
force
動½寿½/Operating
life (times)
1.18N
(Ta 25℃)
スイッチ½動力/Switch
operating force
1.57N
1.96N
2.35N
DC12V 20mA
100mΩ以下/100mΩ
or less
100MΩ以上/100MΩ
or more
AC250V 1分間/AC250V
for one minute
20ms以下/20ms
or less
0.2mm
1.18±0.39N 1.57±0.49N
1.96±0.49N 2.35±0.59N
10万回以上
5万回以上
5万回以上
3万回以上
100,000 or more 50,000 or more 50,000 or more 30,000 or more
●外½寸法図/Outline
drawing
LS16Aタイプ/LS16A
type
S1
S1
S1
4.2
LS16Bタイプ/LS16B
type
S2
S1
S2
S2
S2
回路図
Circuit diagram
S1
4.2
S1
S2
S2
回路図
Circuit diagram
極性マーク（½）
Polarity mark (White)
4.2
0.35
極性マーク（緑）
Polarity mark (Green)
4.2
0.35
S1
シルク印刷
Silk printing
※
S1
1.0
S2
1.0
1.4
シルク印刷
Silk printing
1.4
1.0
※
※ダミーパターン／
Dummy pattern
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
S1
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
単½/Unit : mm
1.0
1.4
1.4
単½/Unit : mm
LS16Dタイプ/LS16D
type
S1
S2
S1
S2
注1）はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.1∼0.15を推奨します。
A thickness of 0.1∼0.15 is recommended for the metal
mask for solder printing.
注2）基板レジストパターンの寸法は、
はんだ付けパターン外½+0.15
（全周）
で 設計して下さい。
The dimensions of the board resist pattern should be
designed according to the outer form of the solder pattern
plus 0.15 (all around).
注3）スイッチ中心公差は、
スイッチ外½より±0.2mm以下となります。
The switch center tolerance is to be ±0.2mm or less from
outside edge of the housing.
※基板パターン処理はAuメッキです。
/Board pattern finish is with gold
(Au) plating.
4.2
S1
S1
4.2
S2
S2
回路図
Circuit diagram
極性マーク（黒）
Polarity mark (Black)
0.55
S1
S2
1.0
シルク印刷
Silk printing
S1
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
1.0
1.4
1.4
単½/Unit : mm
87
