LSN-1/16-W3J-C,LSN-1/16-W3J-C pdf中文资料,LSN-1/16-W3J-C引脚图,LSN-1/16-W3J-C电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LSN-1/16-W3J-C相近的元器件有：LSN-1.5/16-W3-C、LSN-T/16-W3J-C、LSN-0.75/16-W3-C、LSN-0.75/16-W3J-C、LSN-1/16-W3-C、LSN-1.8/16-W3J-C、LSN-1.5/16-W3J-C、LSN-2/16-W3-C。描述及对比如下：

型号	LSN-1/16-W3J-C	LSN-1.5/16-W3-C	LSN-T/16-W3J-C	LSN-0.75/16-W3-C	LSN-0.75/16-W3J-C	LSN-1/16-W3-C	LSN-1.8/16-W3J-C	LSN-1.5/16-W3J-C	LSN-2/16-W3-C
描述	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, SIP-11/10
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)
零件包装代码	SFM	SFM	SFM	SFM	SFM	SFM	SFM	SFM	SFM
针数	11/10	11/10	11/10	11/10	11/10	11/10	11/10	11/10	11/10
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小输入电压	3 V	3 V	4.5 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称输入电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
JESD-30 代码	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10	R-XSMA-P10
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
最大负载调整率	0.25%	0.25%	0.15%	0.25%	0.25%	0.25%	0.25%	0.25%	0.25%
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	10	10	10	10	10	10	10	10
最大输出电压	1.1 V	1.65 V	3.3 V	0.825 V	0.825 V	1.1 V	1.98 V	1.65 V	2.2 V
最小输出电压	0.9 V	1.35 V	0.75 V	0.675 V	0.675 V	0.9 V	1.62 V	1.35 V	1.8 V
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
端子面层	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN (300) OVER NICKEL (100)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
微调/可调输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
标称输出电压	1 V	1.5 V	-	0.75 V	0.75 V	1 V	1.8 V	1.5 V	2 V

[求助]"!=" OR "=!"，一个奇怪问题: 请看下面这段c程序，RB15若按以下特别注释掉的行的写法，会不断闪烁。若按本程序的写法，就会常亮或...; eeleader 单片机

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智能音箱主芯片商和代表产品盘点：联发科实力不容小觑

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天然气计量系统使用时需要注意什么

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CSR研发推出eGPS增强型全球定位系统技术

蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司宣布，已成功将GPS与蜂窝测量结合，研发出eGPS（增强型全球定位系统）技术，该技术能够在任意环境下提供准确的位置信息。在巴塞罗那举办的2008年全球移动大会（Mobile World Congress 2008）上，CSR展示了eGPS的技术优势，其定位技术可以为采用eGPS技术的手机提供所需的强大功能和性能改进。CSR的第一款整合蓝牙和FM收音机技术的单...[详细]
数据称数据称Android占据欧洲智能手机系统最大份额系统最大份额

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我国工业机器人发展前景趋势分析

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大陆集团推出中国首个自动化驾驶在线交流平台

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Pixel 2 XL曝光，无线耳机Bisto一同亮相

谷歌新旗舰机Pixel 2 XL已经通过了 FCC 认证。网站上的信息已经给出了Pixel 2的集体参数以及功能信息，并确认由LG公司代工生产。谷歌 Pixel2 XL通过FCC认证：确认为LG代工根据FCC的数据显示，Pixel 2 XL的型号为G011C，而之前Pixel 2的型号为G011A。至于为什么G011B为什么会消失，有媒体认为HTC代工的Pixel 2最终...[详细]
芯片出货量稳步增长，晶晨股份Q1净利润同比增202%

4月27日，晶晨股份披露第一季度报告，报告期内，公司实现营业收入14.81亿元，同比增长59.40%；净利润2.7亿元，同比增长202.24%；基本每股收益0.66元。晶晨股份表示，净利润同比增长主要原因为： 1、公司所处行业细分领域市场需求行情较好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，进一步拓展全球市场机会。受益于公司长期积累的技术和产品优势、持续的市场需求及公司多年战略布局的成果...[详细]
指纹识别将如何改变未来出行？

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探析单片机中PWM的原理与控制程序

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STM32基础设计（5）---ADC转换（中断方式）

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寻求痛点！汽车传感器趋势究竟如何

汽车传感器作为汽车电子控制系统的信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，也是汽车电子技术领域研究的核心内容之一。目前，一辆普通家用轿车上大约安装几十到近百只传感器，而豪华轿车上的传感器数量可多达二百余只。据报道，2000年汽车传感器的市场为61．7亿美元（9．04亿件产品），到2005年将达到84．5亿美元（12．68亿件），增长率为6．5％（按美元计）和7．0％（按产品件数计）。汽车传感器在汽车...[详细]
基于单片机和CPLD的PLC背板总线协议接口芯片设计（二）

3.2 基于Verilog HDL 语言的硬件程序设计　　本设计采用Verilog HDL 语言进行协议芯片的程序设计，Verilog HDL 语言是一种硬件描述语言，设计数字芯片时可以按照层次描述，并可以进行时序建模。本设计采用混合设计模式，主要设计的模块有状态机、协议帧检测、FIFO 控制器设计等。　　1)状态机设计。　　协议芯片的顶层模块是状态控制器部分，协议芯片共有四个状态，...[详细]
linux2.6.32 内核移植s3c2440 - DM9000网卡驱动移植

参考: http://caiming1987612.blog.163.com/blog/static/118556676200961752714307/ http://blog.chinaunix.net/u1/34474/showart_401078.html http://hi.baidu.com/%D3%F3%C4%E0%C4%EA%B8%E2/blog/item/6256fea7bfce...[详细]
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力

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