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LTC2209IUP#TR

LTC2209 - 16-Bit, 160Msps ADC; Package: QFN; Pins: 64; Temperature Range: -40°C to 85°C

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Linear ( ADI )

厂商官网:http://www.analog.com/cn/index.html

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Linear Technology
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Linear ( ADI )
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数
64
制造商包装代码
UP
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.5.A.5
最大模拟输入电压
1.5 V
最小模拟输入电压
1 V
转换器类型
ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码
S-PQCC-N64
JESD-609代码
e0
长度
9 mm
最大线性误差 (EL)
0.0084%
湿度敏感等级
1
模拟输入通道数量
1
位数
16
功能数量
1
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出位码
OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式
PARALLEL, WORD
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC64,.35SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
255
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
采样速率
160 MHz
采样并保持/跟踪并保持
SAMPLE
座面最大高度
0.8 mm
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
9 mm
参数对比
与LTC2209IUP#TR相近的元器件有:LTC2209CUP#TR。描述及对比如下:
型号 LTC2209IUP#TR LTC2209CUP#TR
描述 LTC2209 - 16-Bit, 160Msps ADC; Package: QFN; Pins: 64; Temperature Range: -40°C to 85°C LTC2209 - 16-Bit, 160Msps ADC; Package: QFN; Pins: 64; Temperature Range: 0°C to 70°C
Brand Name Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数 64 64
制造商包装代码 UP UP
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.5.A.5 3A001.A.5.A.5
最大模拟输入电压 1.5 V 1.5 V
最小模拟输入电压 1 V 1 V
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 S-PQCC-N64 S-PQCC-N64
JESD-609代码 e0 e0
长度 9 mm 9 mm
最大线性误差 (EL) 0.0084% 0.0084%
湿度敏感等级 1 1
模拟输入通道数量 1 1
位数 16 16
功能数量 1 1
端子数量 64 64
最高工作温度 85 °C 70 °C
输出位码 OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC64,.35SQ,20 LCC64,.35SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 255 235
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
采样速率 160 MHz 160 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 20
宽度 9 mm 9 mm
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