LTTLDL500,LTTLDL500 pdf中文资料,LTTLDL500引脚图,LTTLDL500电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LTTLDL500相近的元器件有：LTTLDL125、LTTLDL250、LTTLDL150、LTTLDL100、LTTLDL025、LTTLDL200、LTTLDL050、LTTLDL075。描述及对比如下：

型号	LTTLDL500	LTTLDL125	LTTLDL250	LTTLDL150	LTTLDL100	LTTLDL025	LTTLDL200	LTTLDL050	LTTLDL075
描述	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, PDIP8, 0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	DIP,	0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	DIP,	0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8	0.800 X 0.300 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, PLASTIC, MODULE, DIP-14/8
针数	14/8	14/8	14/8	14/8	14/8	14/8	14/8	14/8	14/8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED
系列	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
抽头/阶步数	5	5	5	5	5	5	5	5	5
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总延迟标称（td）	500 ns	125 ns	250 ns	150 ns	100 ns	25 ns	200 ns	50 ns	75 ns
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Pulse Electronics	-	Pulse Electronics	Pulse Electronics	Pulse Electronics	Pulse Electronics	Pulse Electronics	Pulse Electronics	Pulse Electronics

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AMD将成为三星3纳米首位客户，台媒称或故意放话

据外媒报道，传闻处理器大厂AMD可能成为三星代工业务首家3纳米制程客户，原因是合作伙伴台积电与苹果关系密切，使AMD考虑选择三星交付3纳米制程订单。除了AMD，高通也对三星3纳米制程感兴趣。此前，台积电高层表示，3纳米制程将在2022年下半年推出。三星则宣布采用GAA技术的3纳米制程预计2022年上半年量产，时间点早于台积电。因台积电与苹果关系密切，预估苹果新iPhone与笔记本电脑处理器都...[详细]
基于CBI传输结构的USB硬盘接口应用设计

摘要：主要介绍采用CBI传输结构进行USB大容量存储设备设计时应该注意的问题；详细说明对应CBI结构在设计时应进行哪些设置和如何设置；给出用台湾创品公司的T33510设计USB键盘的实例。关键词： USB CBI 大容量存储设备引言 USB是英文Universal Serial Bus的缩写，中文含义是“通用串行总线”。它不是一种新的总线标准，而是...[详细]
优傲机器人：协作机器人助力电子制造业智能转型

人机协作机器人全球领导企业丹麦优傲机器人公司（Universal Robots）作为协作机器人市场的先驱者，一直致力于推动电子制造业的智能转型。工业4.0及《中国制造2025》的相继出现，为中国传统制造业的升级、寻求新的动能打下了良好的基础与铺垫，进一步将“中国制造”向“中国智造”方向大力推进。为实现智能升级与转型，中国制造业也面临着急需解决的问题，那就是如何在转型中实...[详细]
小3大战：大佬们的粉丝经济学

小米和奇虎360的一场骂战，被网友们戏称为“小3大战”。确实，这一场微博口水战，市井味十足，娱乐性十足，网友们隔岸观火，更热情如火。据中国上市公司舆情中心观察，自18日战火烧开至23日十日间，新浪微博上关于此事的微博数已达19480条，而双方骂战的微博，转发及评论过千的均不在少数。 5月18日，小米“青春手机”上市，定价1499元。两个小时后，360宣布推出首款360特供机华为闪耀，价格同...[详细]
赛灵思亚太联盟计划成员开展目标设计平台合作

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc.）联盟计划成员（APAC Xilinx Alliance Program Members），是赛灵思作为 FPGA行业领导厂商实施目标设计平台战略的关键。赛灵思目标设计平台战略致力于帮助客户缩短在应用基础架构上花费的时间，而把精力更多地集中在为其电子系统赋予独特的设计价值。近期赛灵思亚太联盟合作伙伴峰会活动在深圳的成功举办，...[详细]
基于AT89C51单片机的LCD160音乐盒设计

一.系统概述系统使用的模块有AT89C51单片机+LCD1602+按键+蜂鸣器。系统内使用AT89C51单片机作为主控，使用LCD1602显示屏显示音乐信息，通过按键就能控制音乐盒的歌曲切换以及歌曲的开始和暂停，系统在运行后需要点击开机键才能开始工作。当点击播放键后以蜂鸣器为主体的播放装置就会开始播放歌曲。二.仿真概述 1.通过LCD1602显示屏显示歌曲信息，其中包括歌曲序号和歌...[详细]
ARM的调查显示：少数人认为AI将取代人类

根据 ARM 委托第三方针对全球近4000名消费者进行的独立调查显示，仅少数受访者认为人工智能的发展将导致机器人盛行，取代人类就业。消费者对未来的愿景相当乐观，有61％的受访者认为自动化技术与 AI 的日渐盛行「会让社会变得更好」。考虑到人工智能将在未来逐渐融入日常生活，30％的消费者认为这项发展最不利的因素是「人类的工作变少或被迫转行」。但多数受访者仍抱持正面态度，认为机器人不会...[详细]
双工艺并进、7nm已有客户，格芯分享最新技术与洞察

　　据Digitimes Research的数据显示，2017年全球IC代工增长6%，达到557亿美元，到2022年将达到746.6亿美元的市场规模，年复合增长率6%。而据IC Insights等市场研究结构的报告，2017年全球集成电路晶圆代工市场较2016年增长7%左右，有可能上冲到550亿美元，同比增长10%左右。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。从2017年集成电路...[详细]
罗姆开发出业内最小尺寸的一体封装电源模块

知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品，实现了业内最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡献。本产品计划在罗姆株式会社的总部（京都）生产，并于10月份开始提供样品，12月份起以月产50万个的规模投入量产。近年来，以智能手机为首...[详细]
高通三方合作首个5G新空口系统互通,实现全频谱连接,加快5G

5G 商用即将来临，高通携手中国移动和中兴通讯共同研发5G新空口系统互通，5G新空口技术的应用对于满足日益增长的数据连接需求至关重要，并实现了全频谱连接。继首发5G调制解调器芯片组X50，实现基于28GHz毫米波频段的5G数据连接后，高通今天再次向业界展示了其在5G预商用阶段的实力。11月17日，高通、中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口...[详细]
浙江4000多辆电动汽车废弃野外，成共享汽车的“坟场”？

在距离上海 120 公里之外的浙江嘉兴秀洲区的马家浜文化遗址，被当地人称为共享汽车“坟场”，因为这里现在大约有 4000 多辆共享电动汽车废弃在野外。最近几年，共享的概念在出行圈大为火热，从共享书籍、充电宝到共享单车、汽车，吸引无数资本前来投资。然而热潮过后，似乎都是一地鸡毛的惨状，共享单车领域 OFO 和摩拜的现状相信不用我多说，连共享汽车领域都惨不忍睹。最近有网友爆料，浙江嘉兴某...[详细]
理想的示波器探头是什么？

　　绝对的信号保真度理想的示波器探头应以绝对的信号保真度，把任何信号从探头尖端传送到示波器输入上。换句话说，探头尖端上发生的信号应逼真地复现在示波器输入上。　　为实现绝对保真度，从探头尖端到示波器输入的探头电路必须拥有零衰减、无穷大的带宽及在所有频率中实现线性相位。这些理想要求在实践中不仅是不可能实现的，也是不可行的。例如，在处理音频频率信号时，没有人会需要带宽无穷大的探头或示波器。在50...[详细]
嵌入式操作系统的解析

嵌入式操作系统都具有一定的实时性，易于裁剪和伸缩，可以适合于从ARM7到Xscale各种ARMCPU和各种档次的应用，嵌入式操作系统可以使用广泛流行的ARM开发工具，如ARM公司的SDT/ADS和RealView等，也可以使用开发软件，如GCC/GDB、KDE或Eclipe开发环境，市场上还有专用的开发工具，如Tornado、μC/View、μC/KA、CODE/Lab、Metroworks等。...[详细]
Waymo开放无人驾驶汽车传感器收集的数据集

Waymo公开了其最新的自动驾驶汽车数据集，邀请无人驾驶汽车研究人员根据其无人驾驶车队收集的大量数据参加一系列挑战赛。从Google分离出来的Waymo为其多传感器数据集增加了800个新的细分。数据集本身是一堆高分辨率传感器数据，Waymo的车辆在不同位置的道路上漫游时已收集了这些数据。它包括各种不同的地理位置和条件，以及来自大量传感器的信息。从汽车前侧和侧面安装的摄像头到中短距离激光雷...[详细]
线束设计如何满足整车CAN网络布置要求

一、前言电动汽车各个模块之间的交互有效性直接影响了汽车的行驶效率和驾驶感。而插电式混合动力汽车根据电力驱动系统和发动机动力系统的布局形式可以分为３类：串联式、并联式、串－并联混合式。该文探讨的是并联式混合动力系统方案，它具有对原车技术模块化，实施性方便，适用性广特点。二、术语节点：连接在通讯网络上，能够按照某一通讯协议通过网络进行通讯的设备的集合。总线电压：总线电压是ＣＡＮ总线的ＣＡ...[详细]