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LX509-PLID

Audio Preamplifier, PDSO10, PLID, 10 PIN

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Gennum ( Semtech )

厂商官网:http://www.gennum.com

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
SOIC
包装说明
,
针数
10
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
商用集成电路类型
AUDIO PREAMPLIFIER
JESD-30 代码
R-PDSO-C10
端子数量
10
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
端子形式
C BEND
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与LX509-PLID相近的元器件有:LX509-CHIP、LX509-SLT。描述及对比如下:
型号 LX509-PLID LX509-CHIP LX509-SLT
描述 Audio Preamplifier, PDSO10, PLID, 10 PIN Audio Preamplifier, DIE Audio Preamplifier, PDIP10, SLT, 10 PIN
零件包装代码 SOIC DIE DIP
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO PREAMPLIFIER AUDIO PREAMPLIFIER AUDIO PREAMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDSO-C10 R-XUUC-N R-PDIP-T10
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE UNCASED CHIP IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO
端子形式 C BEND NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL UPPER DUAL
Base Number Matches 1 1 1
针数 10 - 10
端子数量 10 - 10
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器件捷径:
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