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Support Circuit, 1-Func, 3 X 3 MM, QFN-16
厂商名称：Mindspeed Technologies Inc
厂商官网：https://www.macom.com
器件标准：
| 型号 | M02040-14G | M02040-14 |
|---|---|---|
| 描述 | Support Circuit, 1-Func, 3 X 3 MM, QFN-16 | Support Circuit, 1-Func, 3 X 3 MM, QFN-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mindspeed Technologies Inc | Mindspeed Technologies Inc |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC12,.12SQ,20 | HVQCCN, LCC12,.12SQ,20 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 应用程序 | SONET;SDH | SONET;SDH |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC12,.12SQ,20 | LCC12,.12SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大压摆率 | 0.061 mA | 0.061 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |