M24C01-WDS6TP/W,M24C01-WDS6TP/W pdf中文资料,M24C01-WDS6TP/W引脚图,M24C01-WDS6TP/W电路-Datasheet-电子工程世界

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M24C16, M24C08

M24C04, M24C02, M24C01

16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit serial I²C bus EEPROM

Features

Supports both the 100 kHz I

C Standard-mode

and the 400 kHz I

C Fast-mode

Single supply voltage:

– 2.5 V to 5.5 V for M24Cxx-W

– 1.8 V to 5.5 V for M24Cxx-R

– 1.7 V to 5.5 V for M24Cxx-F

Write Control input

Byte and Page Write (up to 16 bytes)

Random and Sequential Read modes

Self-timed programming cycle

Automatic address incrementing

Enhanced ESD/latch-up protection

More than 1 million write cycles

More than 40-year data retention

Packages

– ECOPACK

(RoHS compliant)

Device summary

Part number

M24C16-W

M24C16

M24C16-R

M24C16-F

M24C08-W

M24C08

M24C08-R

M24C08-F

M24C04-W

M24C04

M24C04-R

M24C04-F

M24C02-W

M24C02

M24C02-R

M24C01-W

M24C01

M24C01-R

1. Only M24C08-F and M24C16-F devices are offered in

the WLCSP package.

2. Only M24C08-F devices are offered in the Thin

WLCSP package.

PDIP8 (BN)

SO8 (MN)

150 mils width

TSSOP8 (DW)

169 mils width

Table 1.

Reference

TSSOP8 (DS)

3 × 3 mm body size (MSOP)

UFDFPN8 (MB)

2 × 3 mm (MLP)

WLCSP (CS)

(1)

Thin WLCSP (CT)

(2)

May 2009

Doc ID 5067 Rev 13

1/40

www.st.com

Contents

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E0, E1, E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.3.1

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.4.1

2.4.2

2.4.3

2.4.4

Operating supply voltage V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

3.6.1

3.6.2

3.6.3

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.7

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3.7.1

3.7.2

3.7.3

3.7.4

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Acknowledge in Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

2/40

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Doc ID 5067 Rev 13

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

Contents

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Doc ID 5067 Rev 13

3/40

List of tables

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Operating conditions (M24Cxx-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M24Cxx-F). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC characteristics at 400 kHz (I

C Fast-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R,

M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC characteristics at 100 kHz (I

C Standard-mode) (M24Cxx-W,

M24Cxx-R, M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

M24C08: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . . . . . 27

M24C08: Thin WLCSP (0.3 mm height), 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . 28

M24C16: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . . . . . 28

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 31

TSSOP8 3 x 3 mm – 8 lead thin shrink small outline, 3 x 3 mm body size,

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 33

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Available M24C16 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C08 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C04 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C02 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C01 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 36

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

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Doc ID 5067 Rev 13

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

M24C08-F WLCSP and thin WLCSP connections

(top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Maximum R

value versus bus parasitic capacitance (C) for an I²C bus . . . . . . . . . . . . . 10

I²C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

WLCSP (0.5 mm) and Thin WLCSP (0.3 mm) 0.4 mm pitch 5 bumps,

package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 29

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

TSSOP8 3 x 3 mm – 8 lead thin shrink small outline, 3 x 3 mm body size,

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

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干货两种常见热插拔浪涌电流控制方案科普: 作者：柚子在平时的设计研发工作中，工程师们常常会用到热插拔浪涌电流控制电路，来进行...; 木犯001号电源技术

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多时钟域下同步器的设计与分析

摘要：本文提出了多时钟域逻辑设计中的一般问题，介绍了异步电路设计中同步化处理的重要作用，分析了触发器失效的原因和几种可行的解决亚稳态失效的方法。关键词：多时钟域；异步电路；亚稳态；同步器引言在数字电路设计中，大部分设计都是同步时序设计，所有的触发器都是在同一个时钟节拍下进行翻转。这样就简化了整个设计，后端综合、布局布线的时序约束也不用非常严格。但是在设计与外部设备的接口部分时，大...[详细]
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战

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分析发现iOS网页浏览率高于Android

通过对数百万网站访问者的抽样调查，Google Analytics（谷歌分析）得出结论：尽管整个Android生态系统稍微超过苹果iPhone 4，但由于iPad的快速发展，苹果的iOS继续领先于Android。其中，苹果在移动设备网页浏览和应用销售方面较为突出，从而反驳最近关于 Android正取代iOS的报道。　　据搜索引擎优化公司ROI365分析数据后发现，Android的网页浏览...[详细]
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基于P87LPC762单片机的电子计时牌设计

0 引言随着电子信息技术的飞速发展，电子计时牌已成为电子设备发展的一个标志性功能。顾名思义，计时牌主要用来完成计时功能，即显示实时时钟的时间，这是计时牌的首要任务。但是，现代的电子计时牌也可以集成多种功能于一身，它不仅可以实时显示当前的具体时间，而且还可以显示年、月、日、星期。此外，还有许多特殊的计时牌，它们可以把安全生产天数、倒计时天数、工作环境温度、万年历等等都设计到其中，从而大大扩展了...[详细]
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智能家居主控模块的设计与实现

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近日，北美地区著名的产品测试和认证机构CSA International即日起宣布，冻结其全部认证和测试新项目的价格，所有产品领域都将保持2008年的原价格不变。除了保持价格外，CSA International在交付时间上也取得了显著进步。仅仅在过去的六个月中，交付时间缩短了将近15%。从2009年开始，CSA International将更加努力于减少交付时间，...[详细]
科技部副部长王志刚：十八大以来我们取得了这些成就

中国国际广播电台记者：我想请问王志刚书记，我们知道包括中国天眼 FAST ，还有量子通信卫星在内，前段时间科技领域取得了比较重要的成就，包括您刚刚说的引力波，中国也参与了很多国际上比较瞩目的大科学研究计划。想请您介绍一下，十八大以来，咱们国家在实施创新驱动发展战略方面一些重要措施和重要成就进展。谢谢。、 10月20日19：00，十九大新闻中心举办集体采访活动，主题为“实施创...[详细]
重新定义未来的可信根架构

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上，莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块（TPM）技术的...[详细]