M24C08-WDW3TG/W,M24C08-WDW3TG/W pdf中文资料,M24C08-WDW3TG/W引脚图,M24C08-WDW3TG/W电路-Datasheet-电子工程世界

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M24C16, M24C08

M24C04, M24C02, M24C01

16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit serial I²C bus EEPROM

Features

Supports both the 100 kHz I

C Standard-mode

and the 400 kHz I

C Fast-mode

Single supply voltage:

– 2.5 V to 5.5 V for M24Cxx-W

– 1.8 V to 5.5 V for M24Cxx-R

– 1.7 V to 5.5 V for M24Cxx-F

Write Control input

Byte and Page Write (up to 16 bytes)

Random and Sequential Read modes

Self-timed programming cycle

Automatic address incrementing

Enhanced ESD/latch-up protection

More than 1 million write cycles

More than 40-year data retention

Packages

– ECOPACK

(RoHS compliant)

Device summary

Part number

M24C16-W

M24C16

M24C16-R

M24C16-F

M24C08-W

M24C08

M24C08-R

M24C08-F

M24C04-W

M24C04

M24C04-R

M24C04-F

M24C02-W

M24C02

M24C02-R

M24C01-W

M24C01

M24C01-R

1. Only M24C08-F and M24C16-F devices are offered in

the WLCSP package.

2. Only M24C08-F devices are offered in the Thin

WLCSP package.

PDIP8 (BN)

SO8 (MN)

150 mils width

TSSOP8 (DW)

169 mils width

Table 1.

Reference

TSSOP8 (DS)

3 × 3 mm body size (MSOP)

UFDFPN8 (MB)

2 × 3 mm (MLP)

WLCSP (CS)

(1)

Thin WLCSP (CT)

(2)

May 2009

Doc ID 5067 Rev 13

1/40

www.st.com

Contents

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E0, E1, E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.3.1

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.4.1

2.4.2

2.4.3

2.4.4

Operating supply voltage V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

3.6.1

3.6.2

3.6.3

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.7

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3.7.1

3.7.2

3.7.3

3.7.4

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Acknowledge in Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

2/40

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Doc ID 5067 Rev 13

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

Contents

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Doc ID 5067 Rev 13

3/40

List of tables

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Operating conditions (M24Cxx-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M24Cxx-F). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC characteristics at 400 kHz (I

C Fast-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R,

M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC characteristics at 100 kHz (I

C Standard-mode) (M24Cxx-W,

M24Cxx-R, M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

M24C08: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . . . . . 27

M24C08: Thin WLCSP (0.3 mm height), 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . 28

M24C16: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . . . . . 28

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 31

TSSOP8 3 x 3 mm – 8 lead thin shrink small outline, 3 x 3 mm body size,

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 33

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Available M24C16 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C08 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C04 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C02 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 35

Available M24C01 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 36

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

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Doc ID 5067 Rev 13

M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

M24C08-F WLCSP and thin WLCSP connections

(top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Maximum R

value versus bus parasitic capacitance (C) for an I²C bus . . . . . . . . . . . . . 10

I²C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

WLCSP (0.5 mm) and Thin WLCSP (0.3 mm) 0.4 mm pitch 5 bumps,

package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 29

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

TSSOP8 3 x 3 mm – 8 lead thin shrink small outline, 3 x 3 mm body size,

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

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个人心得：wince的学习路线: 与桌面操作系统和服务器操作系统下的软件开发不同，为嵌入式操作系统开发软件可不只是写写应用程序那么简单...; caoyang WindowsCE

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2013年5月3日，德国纽必堡讯 – 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了针对要求最高精度、最低能耗和最小空间的汽车和工业应用的霍尔传感器。全新TLE496x传感器提供全球最小的霍尔传感器封装（SOT23）。该产品以英飞凌开发的全新0.35µm工艺技术为基础。凭借这种全新技术，英飞凌现在可使霍尔传感器在超小封装内具备不同的磁开关阈值。这不仅可实现极低的电...[详细]
福布斯发布了中国400富豪榜：手机产业链21家企业28人上榜

11月5日，2020福布斯中国富豪榜正式发布。据悉，今年富豪榜共有400名富豪上榜，新上榜者有68位，马云以4377.2亿元连续三年蝉联中国富豪榜首。上榜者总财富从2019年的1.29万亿美元飙升至2.11万亿美元，上榜门槛为15.5亿美元。其中，21家手机产业链企业上榜，包括立讯精密、小米集团、蓝思科技、比亚迪、领益科技、韦尔股份、歌尔股份、汇顶科技、亿纬锂能、安克创新、三安光电、瑞声科...[详细]
真机对比：索尼Xperia Z4与Z3有何不同？

　　索尼Xperia Z4在三天前突然发布，索尼延续了每年推两代旗舰产品的步伐。很多人会觉得这次Xperia Z4并没有很大的升级，并且跟Xperia Z3外观差别太小，其实，Xperia系列手机从Z1开始，就开始延续这一外观设计。　　目前， ...[详细]
数码论：2020年已经商用的智能手机新技术特性盘点

2020年已经结束，在这一年即使有新冠肺炎疫情的全球爆发，但是这也依旧挡不住智能手机的快速发展，所以我们也对2020年智能手机的发展状况进行回顾，今天要说的是已商用的智能手机新技术特性，具体如下： 1、百瓦级有线快充代表机型：小米10至尊纪念版、iQOO 5 Pro 2020年可以说智能手机有线快充功率大跃进的一年，现有已经商用的有线充电功率，达到了三位数，最高达120W，能够15分钟充满一块...[详细]