M24C08-WMN6P,M24C08-WMN6P pdf中文资料,M24C08-WMN6P引脚图,M24C08-WMN6P电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

M24C08-W M24C08-R

M24C08-F

8-Kbit serial I²C bus EEPROM

Datasheet

production data

Features

•

Compatible with I

C bus modes:

– 400 kHz

– 100 kHz

•

Memory array:

– 8 Kbit (1 Kbyte) of EEPROM

– Page size: 16 byte

•

Single supply voltage:

– M24C08-W: 2.5 V to 5.5 V

– M24C08-R: 1.8 V to 5.5 V

– M24C08-F: 1.7 V to 5.5 V (full temperature

range) and 1.6 V to 1.7 V (limited

temperature range)

•

Write:

– Byte Write within 5 ms

– Page Write within 5 ms

•

Operating temperature range:

– from -40 °C up to +85 °C

•

Random and sequential Read modes

•

Write protect of the whole memory array

UFDFPN8 (MC)

DFN8 - 2 x 3 mm

•

Enhanced ESD/Latch-Up protection

•

More than 4 million Write cycles

•

More than 200-years data retention

TSSOP8 (DW)

169 mil width

SO8 (MN)

150 mil width

PDIP8 (BN)

(1)

Packages

•

RoHS compliant and halogen-free

(ECOPACK2

)

UFDFPN5 (MH)

DFN5 - 1.7 x 1.4 mm

WLCSP (CT)

October 2017

This is information on a product in full production.

DocID023924 Rev 6

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www.st.com

Contents

M24C08-W M24C08-R M24C08-F

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

(ground) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

Operating supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1.1

5.1.2

5.1.3

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Minimizing Write delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

5.2

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5.2.1

5.2.2

5.2.3

2/43

DocID023924 Rev 6

M24C08-W M24C08-R M24C08-F

Contents

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

9.1

9.2

9.3

9.4

9.5

9.6

UFDFPN5 (DFN5) package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

UFDFPN8 (DFN8) package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

TSSOP8 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

SO8N package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

PDIP8 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

WLCSP4 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

DocID023924 Rev 6

3/43

List of tables

M24C08-W M24C08-R M24C08-F

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

WLCSP signals vs. bump position . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (voltage range W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Operating conditions (voltage range R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Operating conditions (voltage range F, for devices identified

by process letter T) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Operating conditions (voltage range F, for all other devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Cycling performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Memory cell data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M24C08-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

DC characteristics (M24C08-R device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

DC characteristics (M24C08-F device) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

400 kHz AC characteristics (I2C Fast-mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

100 kHz AC characteristics (I

C Standard mode). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

UFDFPN5 - 1.7 × 1.4 mm, 0.55 mm thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

UFDFPN8 – 2x3 mm, 0.55 thickness, ultra thin fine pitch dual flat package,

no lead - package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

TSSOP8 – 3 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch, 8-lead thin shrink small outline,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 36

WLCSP - 4-bump, 0.703 x 0.713 mm, wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

4/43

DocID023924 Rev 6

M24C08-W M24C08-R M24C08-F

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Figure 23.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections, top view . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

UFDFPN5 (DFN5) package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP connections (top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . . 7

Chip enable inputs connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Maximum Rbus value versus bus parasitic capacitance (Cbus) for

an I2C bus at maximum frequency fC = 400 kHz

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

UFDFPN5 – 1.7x1.4 mm, 0.55 mm thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

UFDFPN5 - 5-lead, 1.7 × 1.4 mm, 0.55 mm thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

UFDFPN8 – 2x3 mm, 0.55 thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

TSSOP8 – 3x4.4 mm, 0.65 mm pitch, 8-lead thin shrink small outline,

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . 34

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

WLCSP 4-bump, 0.703 x 0.713 mm, wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

WLCSP- 4-bump, 0.703 x 0.713 mm, wafer level chip scale

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

DocID023924 Rev 6

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参数对比

与M24C08-WMN6P相近的元器件有：M24C08-FMC5TG、M24C08-RMN6P、M24C08-FMC6TG、M24C08-RMC6TG、M24C08-WBN6P。描述及对比如下：

型号	M24C08-WMN6P	M24C08-FMC5TG	M24C08-RMN6P	M24C08-FMC6TG	M24C08-RMC6TG	M24C08-WBN6P
描述	EEPROM 2.5-5.5V 8K (1Kx8)	EEPROM 8Kbit 100kHz I2C 400 kHZ Fast-Mode	EEPROM 16Kbit 8Kbit 4Kbit 2Kb and 1Kb Serial	EEPROM 8 Kbit serial I2C Bus EEPROM	EEPROM 8Kbit 100kHz I2C 400 kHZ Fast-Mode	EEPROM 2.5-5.5V 8K (1Kx8)
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
包装说明	SOP, SOP8,.25	2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, UFDFPN-8	SOP-8	HVSON,	HVSON, SOLCC8,.11,20	DIP-8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e3
长度	4.9 mm	3 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm	9.27 mm
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	HVSON	SOP	HVSON	HVSON	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.75 mm	0.6 mm	1.75 mm	0.6 mm	0.6 mm	5.33 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	1.7 V	1.8 V	1.7 V	1.8 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	1.8 V	2.5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	2 mm	3.9 mm	2 mm	2 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	DFP	SOIC	-	SOIC	DIP
针数	8	8	8	-	8	8
Factory Lead Time	13 weeks	12 weeks	16 weeks	12 weeks	26 weeks	-
数据保留时间-最小值	40	40	40	-	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DMMR	1010DMMR	1010DMMR	-	1010DMMR	1010DMMR
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-
封装等效代码	SOP8,.25	SOLCC8,.11,20	SOP8,.25	-	SOLCC8,.11,20	DIP8,.3
电源	3/5 V	1.8/5 V	2/5 V	-	1.8/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	-	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.002 mA	0.0008 mA	0.0008 mA	-	0.0008 mA	0.002 mA
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	-	HARDWARE	HARDWARE
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合