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M24C32-WBN5G/C

4KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最大时钟频率 (fCLK)
0.4 MHz
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e3
长度
9.27 mm
内存密度
32768 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
4096 words
字数代码
4000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-20 °C
组织
4KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.33 mm
串行总线类型
I2C
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
标称供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
MATTE TIN
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
文档预览
M24128
M24C64 M24C32
128 Kbit, 64 Kbit and 32 Kbit serial I²C bus EEPROM
Features
Two-wire I
2
C serial interface
supports 400 kHz protocol
Single supply voltages (see
Table 1
for root
part numbers):
– 2.5 V to 5.5 V
– 1.8 V to 5.5 V
– 1.7 V to 5.5 V
Write Control input
Byte and Page Write
Random and Sequential Read modes
Self-timed programming cycle
Automatic address incrementing
Enhanced ESD/Latch-Up Protection
More than 1 Million Write cycles
More than 40-year data retention
Packages
– ECOPACK® (RoHS compliant)
Device summary
Root part number
M24128-BW
Supply voltage
2.5 V to 5.5V
1.8 V to 5.5V
2.5 V to 5.5V
1.8 V to 5.5V
1.7 V to 5.5V
2.5 V to 5.5V
1.8 V to 5.5V
1.7 V to 5.5V
PDIP8 (BN)
SO8 (MN)
150 mil width
Table 1.
Reference
M24128
TSSOP8 (DW)
169 mil width
M24128-BR
M24C64-W
M24C64
M24C64-R
M24C64-F
M24C32-W
M24C32
M24C32-R
M24C32-F
UFDFPN8 (MB)
2x3mm² (MLP)
April 2007
Rev 10
1/35
www.st.com
1
Contents
M24128, M24C64, M24C32
Contents
1
2
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.0.1
2.0.2
Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1
2.2
2.3
Chip Enable (E0, E1, E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Supply voltage (V
CC
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.3.1
2.3.2
2.3.3
Operating supply voltage V
CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Internal device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3
4
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.7
4.8
4.9
4.10
4.11
4.12
4.13
4.14
Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Acknowledge in Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5
6
2/35
Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
M24128, M24C64, M24C32
Contents
7
8
9
10
DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
3/35
List of tables
M24128, M24C64, M24C32
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Address most significant byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Address least significant byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Operating conditions (M24128-BW, M24C64-W, M24C32-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Operating conditions (M24128-BR, M24C64-R, M24C32-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Operating conditions (M24C64-F, M24C32-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
AC test measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
DC characteristics (V
CC
= 2.5 V to 5.5 V, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
DC characteristics (V
CC
= 2.5 V to 5.5 V, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
DC characteristics (V
CC
= 1.8 V to 5.5 V). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
DC characteristics (V
CC
= 1.7 V to 5.5 V). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
AC characteristics (V
CC
= 2.5 V to 5.5 V or V
CC
= 1.8 V to 5.5 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
AC characteristics (V
CC
= 1.7 V to 5.5 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
PDIP8 – 8 pin Plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data . . . . . . . . . . . 27
SO8 narrow – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . 29
UFDFPN8 (MLP8) – 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead
2 × 3mm, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Available M24C32 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 32
Available M24C64 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 32
Available M24128 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 32
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
4/35
M24128, M24C64, M24C32
List of figures
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
DIP, SO, TSSOP and UFDFPN connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Maximum RP value versus bus parasitic capacitance (C) for an I2C bus . . . . . . . . . . . . . . 9
I
2
C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
AC test measurement I/O waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
PDIP8 – 8 pin Plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
SO8 narrow – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . 28
TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
UFDFPN8 (MLP8) – 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead
2 × 3mm, package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5/35
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