M24C64-FDW5TP,M24C64-FDW5TP pdf中文资料,M24C64-FDW5TP引脚图,M24C64-FDW5TP电路-Datasheet-电子工程世界

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M24C64-W M24C64-R

M24C64-F M24C64-DF

64-Kbit serial I²C bus EEPROM

Datasheet

production data

Features

•

Compatible with all I

C bus modes:

– 1 MHz

– 400 kHz

– 100 kHz

•

Memory array:

– 64 Kbit (8 Kbyte) of EEPROM

– Page size: 32 byte

– Additional Write lockable page (M24C64-D

order codes)

TSSOP8 (DW)

169 mil width

SO8 (MN)

150 mil width

•

Single supply voltage:

– 1.7 V to 5.5 V over –40 °C / +85 °C

– 1.6 V to 5.5 V over 0 °C / +85 °C

•

Write:

– Byte Write within 5 ms

– Page Write within 5 ms

PDIP8 (BN)

UFDFPN8 (MC)

DFN8 - 2x3 mm

UFDFPN5 (MH)

DFN5 -1.7x1.4 mm

•

Random and sequential Read modes

•

Write protect of the whole memory array

•

Enhanced ESD/Latch-Up protection

•

More than 4 million Write cycles

•

More than 200-years data retention

WLCSP (CS)

Thin WLCSP (CT)

Packages

•

PDIP8 ECOPACK2

•

SO8 ECOPACK2

•

TSSOP8 ECOPACK2

•

UFDFPN ECOPACK2

WLCSP

(CU)

Unsawn wafer

•

WLCSP ECOPACK2

•

Unsawn wafer (each die is tested)

March 2018

This is information on a product in full production.

DS6638 Rev 36

1/54

www.st.com

Contents

M24C64-W M24C64-R M24C64-F M24C64-DF

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Chip Enable (E2, E1, E0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

(ground) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

Operating supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5.1

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

5.1.6

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write Identification Page (M24C64-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Lock Identification Page (M24C64-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

ECC (Error Correction Code) and Write cycling . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Minimizing Write delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.2

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.2.1

2/54

DS6638 Rev 36

M24C64-W M24C64-R M24C64-F M24C64-DF

5.2.2

5.2.3

Contents

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.3

5.4

Read Identification Page (M24C64-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read the lock status (M24C64-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

9.1

9.2

9.3

9.4

9.5

9.6

9.7

9.8

UFDFPN5 (DFN5) package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

UFDFPN8 (DFN8) package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

TSSOP8 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

SO8N package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

PDIP8 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

WLCSP4 ultra thin package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

WLCSP5 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

WLCSP8 thin package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

DS6638 Rev 36

3/54

List of tables

M24C64-W M24C64-R M24C64-F M24C64-DF

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

WLCSP 4-bump signals vs. bump position. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP 5-bump signals vs. bump position. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

WLCSP 8-bump signals vs bump position . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Most significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Least significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Operating conditions (voltage range W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Operating conditions (voltage range R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Operating conditions (voltage range F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Cycling performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Memory cell data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

DC characteristics (M24C64-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

DC characteristics (M24C64-R device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

DC characteristics (M24C64-F, M24C64-DF, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

400 kHz AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1 MHz AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

UFDFPN5 - 1.7 × 1.4 mm, 0.55 mm thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

UFDFPN8 – 2x3 mm, 0.55 thickness, ultra thin fine pitch dual flat package,

no lead - package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

TSSOP8 – 3 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch, 8-lead thin shrink small outline,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 40

Ultra Thin WLCSP- 4-bump, 0.795 x 0.674 mm, wafer level chip

scale package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

WLCSP- 5-bump, 0.959 x 1.073 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Thin WLCSP- 8-bump, 1.073 x 0.959 mm, wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Ordering information scheme (unsawn wafer) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

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DS6638 Rev 36

M24C64-W M24C64-R M24C64-F M24C64-DF

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Figure 23.

Figure 24.

Figure 25.

Figure 26.

Figure 27.

Figure 28.

Figure 29.

Figure 30.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections, top view . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

UFDFPN5 (DFN5) package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP 4 bump ultra thin package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP 5-bump connections (M24C64-FCS6TP/K) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP 8-bump thin connections (M24C64-DFCT6TP/K) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip enable inputs connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Maximum Rbus value versus bus parasitic capacitance (Cbus) for

an I2C bus at maximum frequency fC = 400 kHz

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Maximum R

bus

value versus bus parasitic capacitance C

bus

) for

an I

C bus at maximum frequency f

= 1MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

UFDFPN5 – 1.7x1.4 mm, 0.55 mm thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

UFDFPN5 - 5-lead, 1.7 × 1.4 mm, 0.55 mm thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

UFDFPN8 – 2x3 mm, 0.55 thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

TSSOP8 – 3x4.4 mm, 0.65 mm pitch, 8-lead thin shrink small outline,

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . 38

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Ultra Thin WLCSP- 4-bump, 0.795 x 0.674 mm,wafer level chip

scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Thin WLCSP- 4-bump, 0.795 x 0.674 mm, wafer level chip scale

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

WLCSP 5-bump, 0.959 x 1.073 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

(M24C64-FCS6TP/K)- package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

WLCSP - 5-bump, 0.959 x 1.073 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Thin WLCSP- 8-bump, 1.073 x 0.959 mm, wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Thin WLCSP- 8-bump, 1.073 x 0.959 mm, wafer level chip scale

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

DS6638 Rev 36

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参数对比

与M24C64-FDW5TP相近的元器件有：M24C64-FCU6TP/TF、M24C64-DFCT6TP/K、M24C64-DFMC6TG、M24C64-FCS6TP/K。描述及对比如下：

型号	M24C64-FDW5TP	M24C64-FCU6TP/TF	M24C64-DFCT6TP/K	M24C64-DFMC6TG	M24C64-FCS6TP/K
描述	EEPROM EEPROM S I2C 64k	EEPROM 64-Kbit serial I2C bus EEPROM	EEPROM 64-Kbit Serial I2C 1MHz 2.5V to 5.5V	EEPROM 64 Kbit Serial I2C 1.7V to 5.5V EEPROM	EEPROM 64kB Serial I2C bus 1.7V 1MHz Fast Mode
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
包装说明	0.169 INCH, TSSOP-8	VFBGA,	VFBGA,	VSON, SOLCC8,.11,20	VFBGA, BGA5,3X3,14/8
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PBGA-B4	R-PBGA-B8	R-PDSO-N8	R-PBGA-B5
长度	4.4 mm	0.795 mm	1.073 mm	3 mm	1.073 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	8	4	8	8	5
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	VFBGA	VFBGA	VSON	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.2 mm	0.345 mm	0.33 mm	0.6 mm	0.6 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.6 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	NO LEAD	BALL
端子节距	0.65 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.2 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	0.674 mm	0.959 mm	2 mm	0.959 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	25 weeks 5 days	-	6 weeks	12 weeks	5 weeks
数据保留时间-最小值	40	-	-	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	-	-	1010DDDR	1010DDDR
封装等效代码	TSSOP8,.25	-	-	SOLCC8,.11,20	BGA5,3X3,14/8
电源	1.8/5 V	-	-	1.8/5 V	1.8/5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000001 A	-	-	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA	-	-	0.003 mA	0.003 mA
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	-	-
写保护	HARDWARE	-	-	HARDWARE	HARDWARE