M24C64-WCS5P/P,M24C64-WCS5P/P pdf中文资料,M24C64-WCS5P/P引脚图,M24C64-WCS5P/P电路-Datasheet-电子工程世界

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M24C64-DF

M24C64-W M24C64-R M24C64-F

64 Kbit serial I²C bus EEPROM

Features

■

Compatible with all I

C bus modes:

– 1 MHz Fast-mode Plus

– 400 kHz Fast mode

– 100 kHz Standard mode

Memory array:

– 64 Kb (8 Kbytes) of EEPROM

– Page size: 32 bytes

– Additional Write lockable Page (M24C64-

DF)

Write

– Byte Write within 5 ms

– Page Write within 5 ms

Single supply voltage:

– M24C64-W: 2.5 V to 5.5 V

– M24C64-R: 1.8 V to 5.5 V

– M24C64-xF: 1.7 V

Random and Sequential Read modes

Write protect of the whole memory array

Enhanced ESD/Latch-Up protection

More than 1 million Write cycles

More than 40-year data retention

Packages

– RoHS-compliant and halogen-free

(ECOPACK2®)

– PDIP8 package: RoHS-compliant

(ECOPACK1®)

TSSOP8 (DW)

169 mil width

PDIP8 (BN)

■

SO8 (MN)

150 mil width

■

UFDFPN8 (MB)

WLCSP5 (CS)

December 2011

Doc ID 16891 Rev 26

1/44

www.st.com

Contents

M24C64-DF, M24C64-W, M24C64-R, M24C64-F

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E2, E1, E0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

4.12

4.13

4.14

4.15

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Identification Page (M24C64-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Lock Identification Page (M24C64-D only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

ECC (Error Correction Code) and Write cycling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2/44

Doc ID 16891 Rev 26

M24C64-DF, M24C64-W, M24C64-R, M24C64-F

Contents

4.16

4.17

4.18

4.19

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read Identification Page (M24C64-D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read the lock status (M24C64-D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Acknowledge in Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Doc ID 16891 Rev 26

3/44

List of tables

M24C64-DF, M24C64-W, M24C64-R, M24C64-F

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Address most significant byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Address least significant byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Operating conditions (M24xxx-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Operating conditions (M24xxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Operating conditions (M24xxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC test measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Memory cell characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

DC characteristics (M24xxx-W, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

DC characteristics (M24xxx-W - device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

DC characteristics (M24xxx-R - device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

DC characteristics (M24xxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

400 kHz AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1 MHz AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 33

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 35

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

WLCSP-R 5-bump wafer-length chip-scale package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . 37

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

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Doc ID 16891 Rev 26

M24C64-DF, M24C64-W, M24C64-R, M24C64-F

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

C Fast mode (f

= 400 kHz): maximum R

bus

value versus bus parasitic

capacitance (C

bus

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

C Fast mode Plus (f

= 1 MHz): maximum R

bus

value versus bus

parasitic capacitance (C

bus

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

AC test measurement I/O waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 34

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

UFDFPN8 (MLP8) – 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 × 3mm, package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

WLCSP-R 5-bump wafer-length chip-scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Doc ID 16891 Rev 26

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PIC和AVR 哪个更适合用在开关电源上？: 如题，请有经验的工程师指教一下，谢谢 PIC和AVR 哪个更适合用在开关电源上？个人观点，PIC ...; decho0821 Microchip MCU

关于cpld的倍频问题: 请问cpld如果可以倍频的话怎么实现？哪些cpld含有pll？谢谢关于cpld的倍频问题可惜我们...; eeleader FPGA/CPLD

MaxLife技术电池管理系统研究2013: 本视频介绍了 MaxLife 技术，如何延长电池使用寿命以及如何将充电时间降至最低。我们将教您解决...; 德州仪器_视频模拟与混合信号

滤波器求资料: HXDL-5 JLC101-5（DC28V5A）两款滤波器的型号，大家有没有遇到过，想知道封装...; 好好先森模拟电子

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CCS4的问题: 同样的程序在CCS3.3中正常可在CCS4中就奇慢无比，跑出来不正常。有人遇到过吗？偶是CCS...; 安_然微控制器 MCU

基于NCP1351B的脑电采集仪的电源设计

　　1 引言　　随着全球能源危机的加深，人类节能环保意识不断加强，解决能源的浪费问题需求日趋迫切。世界各国制定相关电子电器产品的待机功耗要求。目前，欧洲委员会和欧洲消费电子制造商协会(EACEC)为消费品制定了法律，要求所有的电源产品的最大空载功耗不得大于0.3 W。　　传统的单端反激式电源采用经典的UC3843控制芯片。UC3843是一款脉宽调制型(PWM)芯片。他是固定开关频率，通...[详细]
数控电位器X9313内部结构图

X9313为工业级的32抽头数控电位器，最大阻值为10 kΩ，采用8引脚，有DIP、OIC、FSSOP 3种封装。X9313的内部功能框图，如图所示。它由输入部分、5位E2PROM、存储和调用电路、32选l译码器、由MOS场效应管构成的32路模拟开关、电阻阵列6部分组成。其中输入部分是5位加／减计数器经过三线加／减式接口( )与单片机相连，其工作像一个升／降计数器，输出经译码，控制接通某个电子...[详细]
新闻分析－笔记本从此无旺季

平板计算机功能强调网页浏览、轻度游戏等应用，与笔记本强调的生产力大不同，多数专家均认为平板计算机推出后，个人计算机不会消失。但实际数字会说话，不可否认，平板的出货还是分食了笔记本市场。　往年第3季均为笔记本代工厂的出货旺季，2008年、2009年第3季笔记本代工出货规模季增均超过2成，尽管在2009年爆发金融海啸，低价上网本成功满足了省钱的需求，当年第3季笔记本代工厂平均季增率仍...[详细]
XS128单片机实验:中断扫描控制循环速度

PORTA端口与1个8位拨码开关连接，PORTB端口与8只LED连接，IRQ引脚与一个按键链接，按键按下为低电平。要求中断源触发，8位拨码开关控制8只LED灯的循环点亮速度。 ////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////...[详细]
PIC单片机学习之独立按键

硬件电路：独立按键接RA5 效果：让RD0口的LED，当独立按键为0时，点亮。注意：PORTA口的默认状态不是数字IO口，我们要将他配置成数字IO口。这涉及到了ADCON1寄存器。 //按键的基本应用独立按键 //现象:按下S18，LED1点亮 #include pic.h #include ../head/config.h __CONFIG(HS&WDTDIS&LVPDI...[详细]
中国想要实现机器人产业弯道超车四大投资领域不可错过

6月17日下午，苏宁宣布无人车“卧龙一号”已完成上岗测试，将于6月18日进入常态化运营。“卧龙一号”承担苏宁小店周边社区3公里范围内，线上订单1小时生活圈的即时配送服务。近几年“工作岗位将被机器人蚕食”的话题不断，阐述观点的角度更是层出不穷，单论效率而言，机器人确实能在某些地方做的比人更效率。比如苏宁小店近日还将推出世界杯主题店“深夜加油站”，24小时营业，通宵提供商品和免费服务，2公里1小时...[详细]
盘点医疗领域令人惊艳的九大医用机器人

随着工业革命的爆发，机器人正式崛起，现在它们已经成为了汽车制造业必不可缺的存在。但除了汽车制造业里的机器人之外，至今再也没有其他机器人大规模的被利用。　　经过十年来的努力，医疗机器人已经在脑神经外科、心脏修复、胆囊摘除手术、人工关节置换、整形外科、泌尿科手术等方面得到了广泛的应用，在提高手术效果和精度的同时，也不断开创新的手术。并向其它领域展　　虽然外科机器人已经发展得较为先进，但内...[详细]
TD-LTE多模数据卡或双待手机年内推出

工信部电信研究院院长曹淑敏近日出席“2011海峡两岸TDD宽带移动技术发展与合作高峰论坛”时透露，4家芯片或终端厂商计划在今年年底前推出TD-LTE多模数据卡或双待手机。这意味着，在TD-LTE规模技术试验快速推进的同时，这一领域的关键性环节——终端的研发生产，已经取得实质性进展。而在TD-LTE第一阶段的规模试验中，配合测试的主要是单模终端。据了解，在工信部批复同意TD-LTE规模技...[详细]
STM8L之内部16M晶振

简介本文介绍STM8L系列如何分别实现内部的16M晶振的使用。实验平台编译软件：IAR for STM8 1.42.2 硬件平台：stm8l101f3p6开发板仿真器：ST-LINK 库函数版本：STM8L_STMTouch_Lib_V1.1.0 实验步骤 1、工程中添加自己写的时钟的驱动 1）写一个驱动GUA_Clk.c （存放在工程的USER文件夹中） //*******...[详细]
提高了电池容量利用率！宁德时代公开“电池加热系统”专

宁德时代新能源科技股份有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名为“电池加热系统”，公开号为CN112563623A。图源：天眼查专利摘要显示，本发明公开了一种电池加热系统，涉及电池领域，能够提高电池容量的利用率。据悉，该电池加热系统包括：温度采样模块，用于采集目标采样温度；控制模块用于：若目标采样温度小于起始充电温度，控制加热模块进入第二加热模式，第二加热模式包括利用外接充电装置提供的...[详细]
如何把LED光学系统的灯光效果发挥到极致？

LED 作为新一代光源，正逐渐取代传统节能灯的市场。　　但LED光源的发光形式，又与传统光源有着很大区别，目前市场上流通的 LED产品，除了少数，如路灯，大部分都沿用了传统光源的配光设计，比较粗犷和笼统。　　那么，LED的光学系统，又该如何进行设计? 　　为此，特采访了 2014年度国家技术发明奖获获得者、清华大学深圳研究生院钱可元教授。钱可元教授因在调控光线行为的三维自由...[详细]
用10美元给机器打造一个数字鼻子！

一家来自加拿大的初创公司 Startuscent 开发出化学传感器芯片，搭配云端上的机器学习平台，可以实时辨识并量化环境中的化学成分，目前已获食品、烹饪设备、智能家居、健康保健等行业客户开始进行测试。简单来说，就是为机器打造一个数字鼻子（digital nose）。关于让机器具有视觉、听觉，能分辨物体、听声识人等相关研究，在人工智能的浪潮下已经诞生许多成果，其实让机器有嗅觉也是不少科研人...[详细]
华为智能光风储发电机大突破：解决电网世界级难题

6月13日消息，华为昨日举办智能光伏战略与新品发布会，会上发布了智能光风储发电机解决方案。华为数字能源电站智能光伏业务总裁周涛表示，光伏成为主力能源面临应用场景复杂、并网与消纳、运营和安全等多重挑战。华为围绕“光储用网云”打造智能光风储发电机解决方案，让光伏发电从跟随电网走向支撑电网，为新能源发展扫清关键障碍，解决高比例新能源并网这一世界级难题。该方案通过电压、频率和功角三大稳定重构技...[详细]
Keil Monitor-51仿真板的制作与使用

MCS -51单片机在我国应用最为广泛、经久不衰。以往单片机应用程序主要用汇编语言编写。由于汇编语言程序的可读性和可移植性都较差，采用汇编语言编写单片机应用程序不但周期长，而且调试和排错也比较困难。为了提高编制单片机应用程序的效率，改善程序的可读性可移植性，采用高级语言无疑是一种最好的选择。C语言是一种通用的计算机程序设计语言，既具有一般高级语言的特点，又能直接对计算机的硬件进行操作，表达和运算...[详细]
TI OPA855 8-GHz运算放大器贸泽开售

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的OPA855非完全补偿放大器。该款双极性输入的宽带低噪声运算放大器非常适合配置为高带宽跨阻放大器和电压放大器，其8GHz增益带宽积 (GBWP) 可以在维持较高闭环带宽的前提下实现高增益配置。不仅如此，OPA855的输入噪声仅为0.98nV/√Hz...[详细]