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M25P40-VMN3PBA

EEPROM, 512KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Numonyx ( Micron )

厂商官网:https://www.micron.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Numonyx ( Micron )
零件包装代码
SOIC
包装说明
0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.1.B.1
最大时钟频率 (fCLK)
25 MHz
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
4.9 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
编程电压
2.7 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
串行总线类型
SPI
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
3.9 mm
文档预览
M25P40
4 Mbit, low voltage, serial Flash memory
with 75 MHz SPI bus interface
Features
4 Mbit of Flash memory
2.3 V to 3.6 V single supply voltage
SPI bus compatible serial interface
75 MHz clock rate (maximum)
Page Program (up to 256 bytes) in 0.8 ms
(typical)
Sector Erase (512 Kbit) in 0.6 s (typical)
Bulk Erase (4 Mbit) in 4.5 s (typical)
Deep Power-down mode 1
μA
(typical)
Hardware Write Protection: protected area
size defined by three non-volatile bits (BP0,
BP1 and BP2)
Electronic signatures
– JEDEC standard two-byte signature
(2013h)
– Unique ID code (UID) with 16 bytes read-
only, available upon customer request
– RES instruction, one-byte, signature (12h),
for backward compatibility
Packages
– RoHS compliant
Automotive grade parts available
SO8W (MW)
208 mils width
SO8 (MN)
150 mils width
QFN8L (MS)
MLP8 6 x 5 mm
VFQPN8 (MP)
(MLP8 6 x 5 mm)
May 2009
Rev 18
1/57
www.Numonyx.com
1
Contents
M25P40
Contents
1
2
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
Serial Data output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Serial Data input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
V
CC
supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
V
SS
ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3
4
SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.7
Page Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Sector Erase and Bulk Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Polling during a Write, Program or Erase cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Active Power, Standby Power and Deep Power-down modes . . . . . . . . . 12
Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
5
6
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6.1
6.2
6.3
6.4
Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Read Identification (RDID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
6.4.1
6.4.2
6.4.3
WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
WEL bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
BP2, BP1, BP0 bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2/57
M25P40
6.4.4
Contents
SRWD bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
6.5
6.6
6.7
6.8
6.9
6.10
6.11
6.12
Write Status Register (WRSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Read Data Bytes (READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Page Program (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Sector Erase (SE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Bulk Erase (BE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Deep Power-down (DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) . 33
7
8
9
10
11
12
13
Power-up and Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
3/57
List of tables
M25P40
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Protected area sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Read Identification (RDID) data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Power-up timing and V
WI
threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Operating conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Device grade and AC table correlation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Data retention and endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
DC characteristics (device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
DC characteristics (device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Instruction times, process technology T9HX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Instruction times, process technology T7Y . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
AC characteristics (25 MHz operation, device grade 3, V
CC
min = 2.7 V) . . . . . . . . . . . . . 42
AC characteristics (50 MHz operation, device grade 6, V
CC
min = 2.7 V) . . . . . . . . . . . . . 43
AC characteristics (*40 MHz operation, device grade 6, V
CC
min = 2.3 V) . . . . . . . . . . . . 44
AC characteristics, 75 MHz operation, VCC min = 2.7 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
SO8 narrow – 8 lead plastic Small Outline, 150 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
SO8 wide – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
QFN8L (MLP8) 8-lead dual flat package no lead, 6 x 5 mm package mechanical data. . . 50
VFQFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine pitch Quad Flat Package No lead,
6 × 5 mm, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
4/57
M25P40
List of figures
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Figure 20.
Figure 21.
Figure 22.
Figure 23.
Figure 24.
Figure 25.
Figure 26.
Figure 27.
Figure 28.
Figure 29.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
SO and MLP8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Bus Master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 22
Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 23
Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 26
Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) instruction sequence
and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) instruction
sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Release from Deep Power-down (RES) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Write Protect setup and hold timing during WRSR when SRWD = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
SO8 narrow – 8 lead plastic Small Outline, 150 mils body width, package outline. . . . . . . 48
SO8W – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . . 49
QFN8L (MLP8) 8-lead, dual flat package no lead, 6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . 50
VFQFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine pitch Quad Flat Package No lead,
6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
5/57
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