Numonyx
®
Forté™ Serial Flash Memory
M25P40
4 Mbit, low voltage, serial Flash memory
with 75 MHz SPI bus interface
Features
4 Mbit of Flash memory
2.3 V to 3.6 V single supply voltage
SPI bus compatible serial interface
75 MHz clock rate (maximum)
Page Program (up to 256 bytes) in 0.8 ms
(typical)
Sector Erase (512 Kbit) in 0.6 s (typical)
Bulk Erase (4 Mbit) in 4.5 s (typical)
Deep Power-down mode 1 µA (typical)
Hardware Write Protection: protected area
size defined by three non-volatile bits (BP0,
BP1 and BP2)
Electronic signatures
– JEDEC standard two-byte signature
(2013h)
– Unique ID code (UID) with 16 bytes read-
only, available upon customer request
– RES instruction, one-byte, signature (12h),
for backward compatibility
Packages
– RoHS compliant
Automotive grade parts available
DFN8 (MS)
MLP8 6 x 5 mm
VFDFPN8 (MP)
(MLP8 6 x 5 mm)
SO8 (MN)
150 mils width
SO8W (MW)
208 mils width
UFDFPN8 (MB)
(MLP8 2 x 3 mm)
UFDFPN8 (MC)
(MLP8 4 x 3 mm)
April 2010
Rev 20
1/61
www.Numonyx.com
1
Contents
M25P40
Contents
1
2
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
Serial Data output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Serial Data input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
V
CC
supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
V
SS
ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3
4
SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.7
Page Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Sector Erase and Bulk Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Polling during a Write, Program or Erase cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Active Power, Standby Power and Deep Power-down modes . . . . . . . . . 12
Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
5
6
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6.1
6.2
6.3
6.4
Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Read Identification (RDID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
6.4.1
6.4.2
6.4.3
WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
WEL bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
BP2, BP1, BP0 bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2/61
M25P40
6.4.4
Contents
SRWD bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
6.5
6.6
6.7
6.8
6.9
6.10
6.11
6.12
Write Status Register (WRSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Read Data Bytes (READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Page Program (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Sector Erase (SE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Bulk Erase (BE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Deep Power-down (DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) . 33
7
8
9
10
11
12
13
14
Power-up and Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Ordering Information, Standard Parts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Ordering Information, Automotive Parts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
3/61
List of tables
M25P40
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Table 31.
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Protected area sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Read Identification (RDID) data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Power-up timing and V
WI
threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Device grade and AC table correlation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Data retention and endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
DC characteristics (device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
DC characteristics (device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Instruction times, process technology 110 nm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Instruction times, process technology 150 nm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
AC characteristics (25 MHz operation, device grade 3, V
CC
min = 2.7 V) . . . . . . . . . . . . . 42
AC characteristics (50 MHz operation, device grade 6, V
CC
min = 2.7 V) . . . . . . . . . . . . . 43
AC characteristics (*40 MHz operation, device grade 6, V
CC
min = 2.3 V) . . . . . . . . . . . . 44
AC characteristics, 75 MHz operation, VCC min = 2.7 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
SO8 narrow – 8 lead plastic Small Outline, 150 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
SO8 wide – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
DFN8 (MLP8) 8-lead dual flat package no lead, 6 x 5 mm package mechanical data . . . . 50
VFDFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine pitch Dual Flat Package No lead,
6 × 5 mm, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,
4 x 3 mm package mechanical data53
UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,
2 x 3 mm package mechanical data54
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
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M25P40
List of figures
List of figures
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
SO and MLP8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Bus Master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Hold condition activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Write Enable (WREN) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 22
Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 23
Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 26
Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) instruction sequence
and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Figure 14. Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Figure 15. Sector Erase (SE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Figure 16. Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Figure 17. Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 18. Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) instruction
sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 19. Release from Deep Power-down instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 20. Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Figure 21. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 22. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 23. Write Protect setup and hold timing during WRSR when SRWD = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 24. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 25. Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 26. SO8 narrow – 8 lead plastic Small Outline, 150 mils body width, package outline. . . . . . . 48
Figure 27. SO8W – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . . 49
Figure 28. DFN8 (MLP8) 8-lead, dual flat package no lead, 6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . 50
Figure 29. VFDFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine pitch Quad Flat Package No lead,
6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Figure 30. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,
4 x 3 mm package mechanical data52
Figure 31. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,
2 x 3 mm package outline54
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
5/61
