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M27C1001-15XF1L

128KX8 UVPROM, 150ns, CDIP32, WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
WDIP,
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
150 ns
JESD-30 代码
R-GDIP-T32
长度
41.885 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
UVPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX8
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
WDIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE, WINDOW
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.97 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
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参数对比
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型号 M27C1001-15XF1L M27C1001-15F1L M27C1001-15F6L M27C1001-20F1L
描述 128KX8 UVPROM, 150ns, CDIP32, WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32 128KX8 UVPROM, 150ns, CDIP32, WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32 128KX8 UVPROM, 150ns, CDIP32, WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32 128KX8 UVPROM, 200ns, CDIP32, WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 WDIP, WDIP, WDIP, WDIP,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32
长度 41.885 mm 41.885 mm 41.885 mm 41.885 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP WDIP WDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.97 mm 5.97 mm 5.97 mm 5.97 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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