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M27C1024-80N3X

64K X 16 UVPROM, 100 ns, CDIP40
64K × 16 UVPROM, 100 ns, CDIP40

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
TSOP
包装说明
TSOP1, TSSOP40,.56,20
针数
40
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
80 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G40
JESD-609代码
e0
长度
12.4 mm
内存密度
1048576 bi
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
40
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
64KX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装等效代码
TSSOP40,.56,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10 mm
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