M27C256B-60XF6

32KX8 UVPROM, 60ns, CDIP28, 0.280 INCH, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28

器件类别：存储存储

厂商名称：ST(意法半导体)

厂商官网：http://www.st.com/

器件标准： Rohs认证

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器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

厂商名称

ST(意法半导体)

零件包装代码

DIP

包装说明

0.280 INCH, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28

针数

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

60 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-CDIP-T28

JESD-609代码

长度

36.92 mm

内存密度

262144 bit

内存集成电路类型

UVPROM

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

32768 words

字数代码

32000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

32KX8

输出特性

3-STATE

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

WDIP

封装等效代码

DIP28,.6

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE, WINDOW

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

5 V

编程电压

12.75 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5.72 mm

最大待机电流

0.0001 A

最大压摆率

0.03 mA

最大供电电压 (Vsup)

5.25 V

最小供电电压 (Vsup)

4.75 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Matte Tin (Sn)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

15.24 mm