M29W800DB90M6T,M29W800DB90M6T pdf中文资料,M29W800DB90M6T引脚图,M29W800DB90M6T电路-Datasheet-电子工程世界

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M29W800DT

M29W800DB

8 Mbit (1Mb x8 or 512Kb x16, Boot Block)

3V Supply Flash Memory

FEATURES SUMMARY

■

SUPPLY VOLTAGE

– V

= 2.7V to 3.6V for Program, Erase

and Read

ACCESS TIME: 70, 90ns

PROGRAMMING TIME

– 10µs per Byte/Word typical

19 MEMORY BLOCKS

– 1 Boot Block (Top or Bottom Location)

– 2 Parameter and 16 Main Blocks

PROGRAM/ERASE CONTROLLER

– Embedded Byte/Word Program

algorithms

ERASE SUSPEND and RESUME MODES

– Read and Program another Block during

Erase Suspend

UNLOCK BYPASS PROGRAM COMMAND

– Faster Production/Batch Programming

TEMPORARY BLOCK UNPROTECTION

MODE

COMMON FLASH INTERFACE

– 64 bit Security Code

LOW POWER CONSUMPTION

– Standby and Automatic Standby

100,000 PROGRAM/ERASE CYCLES per

BLOCK

ELECTRONIC SIGNATURE

– Manufacturer Code: 0020h

– Top Device Code M29W800DT: 22D7h

– Bottom Device Code M29W800DB:

225Bh

Figure 1. Packages

SO44 (M)

TSOP48 (N)

12 x 20mm

FBGA

TFBGA48 (ZA)

6 x 9 mm

FBGA

TFBGA48 (ZE)

6 x 8mm

April 2004

1/41

M29W800DT, M29W800DB

TABLE OF CONTENTS

FEATURES SUMMARY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Figure 1. Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

SUMMARY DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Figure 2.

Table 1.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

SO Connections. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

TSOP Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

TFBGA Connections (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Block Addresses (x8). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Block Addresses (x16). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

SIGNAL DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Address Inputs (A0-A18). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Data Inputs/Outputs (DQ0-DQ7). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Data Inputs/Outputs (DQ8-DQ14). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Data Input/Output or Address Input (DQ15A-1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Output Enable (G). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Enable (W). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Reset/Block Temporary Unprotect (RP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Ready/Busy Output (RB). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Byte/Word Organization Select (BYTE). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply Voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Vss Ground.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

BUS OPERATIONS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Bus Read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Bus Write. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Output Disable. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Standby. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Automatic Standby. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Special Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Electronic Signature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Block Protection and Blocks Unprotection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Table 2. Bus Operations, BYTE = V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Table 3. Bus Operations, BYTE = V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

COMMAND INTERFACE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Read/Reset Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Auto Select Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Program Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Unlock Bypass Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

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M29W800DT, M29W800DB

Unlock Bypass Program Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Unlock Bypass Reset Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Chip Erase Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Block Erase Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Erase Suspend Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Erase Resume Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Read CFI Query Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Block Protect and Chip Unprotect Commands. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Table 4. Commands, 16-bit mode, BYTE = V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Table 5. Commands, 8-bit mode, BYTE = V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Table 6. Program, Erase Times and Program, Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

STATUS REGISTER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Data Polling Bit (DQ7). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Toggle Bit (DQ6).. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Error Bit (DQ5). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Erase Timer Bit (DQ3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Alternative Toggle Bit (DQ2).. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 7. Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 8. Data Polling Flowchart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 9. Data Toggle Flowchart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 8. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

DC and AC PARAMETERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 9. Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 10.AC Measurement I/O Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 11.AC Measurement Load Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 10. Device Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 11. DC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Figure 12.Read Mode AC Waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 12. Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 13.Write AC Waveforms, Write Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Table 13. Write AC Characteristics, Write Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 14.Write AC Waveforms, Chip Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Table 14. Write AC Characteristics, Chip Enable Controlled. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 15.Reset/Block Temporary Unprotect AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Table 15. Reset/Block Temporary Unprotect AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 16.SO44 – 44 lead Plastic Small Outline, 525 mils body width, Package Outline . . . . . . . . 24

Table 16. SO44 – 44 lead Plastic Small Outline, 525 mils body width, Package Mechanical Data 24

Figure 17.TSOP48 – 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Outline. . . . . . . . . 25

Table 17. TSOP48 – 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Mechanical Data . 25

Figure 18.TFBGA48 6x9mm – 6x8 ball array – 0.80mm pitch, Bottom View Package Outline . . . . 26

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M29W800DT, M29W800DB

Table 18. TFBGA48 6x9mm – 6x8 active ball array – 0.80mm pitch, Package Mechanical Data. . 26

Figure 19.TFBGA48 6x8mm – 6x8 ball array – 0.80mm pitch, Bottom View Package Outline . . . . 27

Table 19. TFBGA48 6x8mm – 6x8 active ball array – 0.80mm pitch, Package Mechanical Data. . 27

PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 20. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

APPENDIX A.BLOCK ADDRESS TABLE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 21. Top Boot Block Addresses, M29W800DT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 22. Bottom Boot Block Addresses, M29W800DB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

APPENDIX B.COMMON FLASH INTERFACE (CFI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 23. Query Structure Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 24. CFI Query Identification String. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 25. CFI Query System Interface Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Table 26. Device Geometry Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Table 27. Primary Algorithm-Specific Extended Query Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 28. Security Code Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

APPENDIX C.BLOCK PROTECTION. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Programmer Technique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

In-System Technique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 29. Programmer Technique Bus Operations, BYTE = V

or V

IL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Figure 20.Programmer Equipment Block Protect Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 21.Programmer Equipment Chip Unprotect Flowchart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Figure 22.In-System Equipment Block Protect Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 23.In-System Equipment Chip Unprotect Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

REVISION HISTORY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Table 30. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

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M29W800DT, M29W800DB

SUMMARY DESCRIPTION

The M29W800D is a 8 Mbit (1Mb x8 or 512Kb x16)

non-volatile memory that can be read, erased and

reprogrammed. These operations can be per-

formed using a single low voltage (2.7 to 3.6V)

supply. On power-up the memory defaults to its

Read mode where it can be read in the same way

as a ROM or EPROM.

The memory is divided into blocks that can be

erased independently so it is possible to preserve

valid data while old data is erased. Each block can

be protected independently to prevent accidental

Program or Erase commands from modifying the

memory. Program and Erase commands are writ-

ten to the Command Interface of the memory. An

on-chip Program/Erase Controller simplifies the

process of programming or erasing the memory by

taking care of all of the special operations that are

required to update the memory contents.

The end of a program or erase operation can be

detected and any error conditions identified. The

command set required to control the memory is

consistent with JEDEC standards.

The blocks in the memory are asymmetrically ar-

ranged, see Figures 6 and 7, Block Addresses.

The first or last 64 Kbytes have been divided into

four additional blocks. The 16 Kbyte Boot Block

can be used for small initialization code to start the

microprocessor, the two 8 Kbyte Parameter

Blocks can be used for parameter storage and the

remaining 32K is a small Main Block where the ap-

plication may be stored.

Chip Enable, Output Enable and Write Enable sig-

nals control the bus operation of the memory.

They allow simple connection to most micropro-

cessors, often without additional logic.

The memory is offered in SO44, TSOP48 (12 x

20mm), TFBGA48 6 x 9mm (0.8mm pitch) and

TFBGA48 6 x 8mm (0.8mm pitch) packages. The

memory is supplied with all the bits erased (set to

’1’).

Figure 2. Logic Diagram

Table 1. Signal Names

A0-A18

Address Inputs

Data Inputs/Outputs

Data Input/Output or Address Input

Chip Enable

Output Enable

Write Enable

Reset/Block Temporary Unprotect

Ready/Busy Output

(not available on SO44 package)

Byte/Word Organization Select

Supply Voltage

Ground

Not Connected Internally

VCC

DQ0-DQ7

DQ8-DQ14

A0-A18

BYTE

M29W800DT

M29W800DB

DQ0-DQ14

DQ15A–1

BYTE

VSS

AI05470B

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机器人将会砸了很多人饭碗？谣言！！

随着过去十年工业机器人对劳动力市场的影响，以及人工智能的高速发展，特别是最近红遍全球被众多商业大佬追捧的ChatGPT，很多企业都纷纷赶潮流使用更多可以替代人类干活的工具，导致许多人都在担心有一天机器人会取代他们的工作，担心下岗潮再度来袭。信息时代的第三次工业革命，真的会把人淘汰吗？诚然，机器人看似是代替了很多劳动力，提高了工作效率，甚至可以24小时不间断工作等等，但离开了人，机器人还...[详细]
浙江省内首个高速公路隧道储能电站项目

8月7日上午9时，正值当天首轮用电高峰，在湖州管理中心所辖S43杭绕西复线湖州段长城坞隧道站内，储能电站自动切换为放电模式，代替市电为隧道内各电力系统提供电能，确保正常运转。作为省内首个将储能电站技术运用于高速隧道运行的实例、集团绿色低碳体系的首个储能 ... ...[详细]
压力可诱导氮化二钙从金属转变为半导体

本报讯（记者闫洁）北京高压科学研究中心研究员缑慧阳团队和日本东京工业大学合作，在二维电子化合物——氮化二钙中发现了压力诱导金属向半导体转变的现象，从而为合成新的电子化合物提供了思路。相关结果日前发表于《先进科学》。电子化合物是一类特殊的离子化合物，其中阴离子是过剩的价电子。松散结合的电子阴离子不依附任何原子和基团。此类化合物特殊的电子行为，使电子化合物在催化、电池和电子领域有着较大的潜在应用前...[详细]
ST公布2014年股东大会主要提案

中国，2014年5月5日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布将于2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的2014年股东大会审议的主要提案。公司监事会提出的主要提案如下： • 再次任命Carlo Bozotti先生担任管理委员会唯一委员、公司总裁、首席执行官，任期三年，2017年股...[详细]
[JZ2440] 配置编译 linux-2.6 内核

一、相关资料获取　　我个人在学习 mini2440 开发板时是跟着韦东山老师的视频学习的，视频和资料可以访问百问网论坛获取。　　百问网论坛链接： http://www.100ask.net/bbs/forum.php 　　下载好资料后在 JZ2440资料光盘文件中 systems 目录下可以获取到 linux-2.6.22.6.tar.bz2(内核源码包)和 linux-2.6...[详细]
Gartner 预测到 2027 年，拥有面向公民的生成式AI服务的政府机构比例将不超过25%

影响采用率的因素包括害怕在公众面前失败和社会的反对 Gartner 公司预测到 2027 年，拥有面向公民的生成式人工智能（生成式AI）服务的政府机构比例将不超过 25%。延缓政府对外使用该技术为公民服务的因素包括害怕在公众面前失败和社会对政府使用该技术缺乏信任。与所有行业一样，政府在过去的15 个月中一直在探索生成式AI的出现所带来的机遇和风险。Gartner 对 2400 多名首...[详细]
手机、平板低价战助攻　台芯片厂明年大举抢单

自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板，导致全年出货水平恐难如预期，加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和，业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮，这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机，酝酿2015年大举启动低价战抢单。台系IC设计业者表示，目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC...[详细]
国产半导体设备的新危机，跨界造机、成败几何？

近几年，因华为事件、中美贸易战、科创板开市等诸多因素，半导体火热程度空前，产业造富神话不绝于耳。其中，作为半导体重要的“卡脖子”环节——半导体设备，更是吸引诸多关注和资本垂涎。资本垂涎之下，不免乱象横生。毫无疑问，半导体设备是一个高壁垒、高研发、长积累、跨学科的产业，门槛之高，并不是短期砸钱可以造出奇迹。当下，有“门外汉”不信邪，企图靠短期资本来撬动红利，通过挖人、砸钱等手段来复制造富神话...[详细]
永磁同步电机为什么能成为主流？

电动机可以使电能转化为机械能，并通过传动系统将机械类传递到车轮驱动汽车行驶，是新能源汽车核心驱动系统之一。目前新能源汽车常用的驱动电机主要是永磁同步电机及交流异步电机两类，大多数新能源汽车采用的是永磁同步电机，代表车企包括比亚迪、理想汽车等，部分车辆采用了交流异步电机，代表车企有特斯拉、奔驰等。常用电机中适用于电力驱动的电机分类异步电动机主要由静止的定子和旋转的转子两大部分组成，当定子...[详细]
小米华为为何投身PC这种夕阳产业？

　　近日，CES Asia在上海举办，我们也在展会上看到了不少有趣的产品，其中最值得一提的就是华为 MateBook系列了。可能很多朋友都不知道华为在做笔记本，这其实挺让人费解的，智能手机这么火热，怎么就投身到PC这个夕阳产业中去了呢?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。小米华为为何投身PC这种夕阳产业？　　在华为刚刚进入PC市场时，第一代MateBook定下的目...[详细]
应用需求几何级扩容工业机器人未来增速可达30%

　　随着产业转型升级的需求，人力成本的上升，以及国家政策的扶持，我国工业机器人未来的增速可达30%以上，预计2021年工业机器人年供应量超过28.6万台。　　我国目前正从劳动密集型向现代化制造业方向发展，振兴制造业、实现工业化是我国经济发展的重要任务。从制造业的发展历程看，生产手段必然要经历机械化、自动化、智能化、信息化的变革。随着国民经济的快速发展以及生产技术的不断进步和劳动力成本的不...[详细]
CEVA推出蓝牙信道探测技术在汽车、工业和物联网生态系统中实现高精度安全定位

全新低功耗定位技术适用于车辆安全进入、门禁控制、资产跟踪等安全距离界限应用全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布其RivieraWaves Bluetooth®IP组合支持信道探测(Channel Sounding)应用，以满足汽车、工业和更广泛物联网市场激增的高精度安全定位需求。全球技术情报公司ABI ...[详细]
韩媒：京东方将在成都投建8.6代OLED生产线

据韩媒THEELEC 4月6日消息，京东方正在规划其IT用第8.6代OLED投资计划。据报道，业内人士透露，京东方计划在四川成都B16工厂建设用于IT的8.6代（2250×600mm）OLED生产线，生产能力为15K/月，计划于2024年末量产。而针对这一消息，京东方在互动平台回应表示，公司这方面的计划是在和客户充分沟通的基础之上进行预研的，目前项目组正在进行战略、市场、技术、财务等...[详细]
ADI公司和Renesas Electronics合作开发77/79-GHz汽车RADAR技术

新的RADAR传感器演示方案包括Renesas Autonomy™平台的RH850/V1R-M微控制器和ADI公司Drive360™先进的28nm CMOS RADAR技术集微网消息，2017年4月11日，中国北京，日本东京讯–全球领先的高性能模拟技术公司Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)和全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)今...[详细]
大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商 ---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。 “金辑奖”旨在挖掘汽...[详细]