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M29W800FT70N3E

Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Numonyx ( Micron )

厂商官网:https://www.micron.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Numonyx ( Micron )
零件包装代码
TSOP
包装说明
12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
70 ns
其他特性
TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度
8
启动块
TOP
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
YES
JESD-30 代码
R-PDSO-G48
长度
18.4 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
部门数/规模
1,2,1,15
端子数量
48
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP48,.8,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/3.3 V
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
座面最大高度
1.2 mm
部门规模
16K,8K,32K,64K
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
切换位
YES
类型
NOR TYPE
宽度
12 mm
参数对比
与M29W800FT70N3E相近的元器件有:M29W800FB70N3F、M29W400FB55N3F。描述及对比如下:
型号 M29W800FT70N3E M29W800FB70N3F M29W400FB55N3F
描述 Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
厂商名称 Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP
包装说明 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 TSSOP, TSSOP48,.8,20 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
针数 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 70 ns 55 ns
备用内存宽度 8 8 8
启动块 TOP BOTTOM BOTTOM
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 262144 words
字数代码 512000 512000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
是否Rohs认证 符合 符合 -
其他特性 TOP BOOT BLOCK - BOTTOM BOOT BLOCK
命令用户界面 YES YES -
通用闪存接口 YES YES -
数据轮询 YES YES -
部门数/规模 1,2,1,15 1,2,1,15 -
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 3/3.3 V 3/3.3 V -
就绪/忙碌 YES YES -
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K -
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A -
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
切换位 YES YES -
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器件捷径:
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