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M34C02-LMB6TP

256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
256 × 8 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器, PDSO8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DFP
包装说明
2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, UFDFPN-8
针数
8
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
最大时钟频率 (fCLK)
0.4 MHz
数据保留时间-最小值
40
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节
1010DDDR
JESD-30 代码
R-XDSO-N8
长度
3 mm
内存密度
2048 bi
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256X8
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
VSON
封装等效代码
SOLCC8,.11,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2.5/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.6 mm
串行总线类型
I2C
最大待机电流
5e-7 A
最大压摆率
0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.2 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
2 mm
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
文档预览
M34C02-W
M34C02-L M34C02-R
2 Kbit Serial I²C Bus EEPROM
for DIMM serial presence detect
Feature summary
Software Data Protection for lower 128 Bytes
Two Wire I
2
C Serial Interface
400kHz Transfer Rates
Single Supply Voltage:
– 2.5 to 5.5V for M34C02-W
– 2.2 to 5.5V for M34C02-L
– 1.8 to 5.5V for M34C02-R
Byte and Page Write (up to 16 bytes)
Random and Sequential Read modes
Self-Timed Programming Cycle
Automatic Address Incrementing
Enhanced ESD/Latch-Up Protection
More than 1 million Write cycles
More than 40 Year Data Retention
Packages
– ECOPACK® (RoHS compliant)
UFDFPN8 (MB)
2x3mm² (MLP)
TSSOP8 (DW)
169 mil width
April 2006
Rev 9
1/31
www.st.com
1
Contents
M34C02-W, M34C02-L, M34C02-R
Contents
1
2
Summary description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Chip Enable (E0, E1, E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Supply voltage (V
CC
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.5.1
2.5.2
2.5.3
Operating supply voltage V
CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Internal device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3
Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
Start Condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Stop Condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Acknowledge Bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Memory Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Setting the Software Write-Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Write Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.7.1
3.7.2
3.7.3
Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.8
Read Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
3.8.1
3.8.2
3.8.3
3.8.4
Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Acknowledge in Read Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4
Use within a DRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
4.1
Programming the M34C02-W, M34C02-L and M34C02-R . . . . . . . . . . . . 19
5
Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2/31
M34C02-W, M34C02-L, M34C02-R
Contents
6
7
8
9
10
Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3/31
List of tables
M34C02-W, M34C02-L, M34C02-R
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Device Select Code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Operating Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
DRAM DIMM Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Operating Conditions (M34C02-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Operating Conditions (M34C02-L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Operating Conditions (M34C02-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Input Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
DC Characteristics (M34C02-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
DC Characteristics (M34C02-L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
DC Characteristics (M34C02-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
AC Characteristics M34C02-W, M34C02-L, M34C02-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
UFDFPN8 (MLP8) 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead
2x3mm², Package Mechanical Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . 28
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
4/31
M34C02-W, M34C02-L, M34C02-R
List of figures
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
TSSOP and MLP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Chip Enable input connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Maximum R
P
value versus bus parasitic capacitance (C) for an I²C Bus . . . . . . . . . . . . . . 9
I
2
C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Setting the Write Protection Register (WC = 0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Result of setting the write protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Write mode sequences in a non write-protected area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Serial presence detect block diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
AC Measurement I/O Waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
UFDFPN8 (MLP8) 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead
2x3mm², Package Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
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